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普華永道發(fā)布中國大陸芯片公司榜單分立器件受關(guān)注

據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，普華永道（PwC）近期發(fā)布一份報告，該報告是為數(shù)不多的對中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行詳盡調(diào)查的報告，報告對中國大陸本土29家2007年收入超過3000萬美元的公司進行了排名。芯片代工廠中芯國際（SMIC）

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2008-12-09

分立器件芯片海思半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
紫光存儲上海公司即將解散? 重點轉(zhuǎn)移到DRAM業(yè)務(wù)

3月18日消息，今日有傳聞稱紫光存儲上海公司即將解散，且未來紫光存儲業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)移到DRAM。

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2020-03-18

DRAM 紫光
臺風襲日，多家半導(dǎo)體企業(yè)工廠受淹停工

10月16日，日本臺風已經(jīng)導(dǎo)致多家半導(dǎo)體廠商被淹，紛紛停工。第 19 號臺風海貝思襲擊日本、帶來破紀錄的豪雨，引發(fā)多條河川潰堤、河水泛濫，造成多家日本企業(yè)廠房淹水停工。其中位于福島縣郡山市的「郡山中央工業(yè)園

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2019-10-17

半導(dǎo)體松下日立
Imagination推出用于設(shè)計驗證和確認的顛覆性IMG Edge服務(wù)平臺

Imagination Technologies今日宣布：公司正在不斷擴展業(yè)務(wù)，推出用于設(shè)計和驗證的定制化咨詢、代管和部署服務(wù)，該服務(wù)稱為IMG Edge。

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2019-09-06

edge imagination 設(shè)計驗證 img
官宣！ARM CPU IP可以先使用后付款了

ARM（安謀）公司7月15日宣布推出全新的靈活接入（Flexible Access）式IP授權(quán)方式。

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2019-07-17

半導(dǎo)體 CPU ARM
富士康欲戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：用100萬機器人代替工人

中國制造業(yè)使用工業(yè)機器人代替人力的趨勢已現(xiàn)端倪，令人不禁想起馬克思在《資本論》中討論過的“工人和機器之間的斗爭”。富士康三年內(nèi)引入100萬臺工業(yè)機器人，是否會排斥勞動力，對就業(yè)尤其是新生代農(nóng)民工

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2011-08-01

富士康機器人工業(yè)機器人郭臺銘
IC市場正在復(fù)蘇第四季度預(yù)期喜憂參半

IC市場正在復(fù)蘇。然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑？目前，市場跡象喜憂參半。

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2009-09-25

硅晶圓 IC GARTNER 芯片
2010年全球工業(yè)機器人市場規(guī)模

在未來20年中，機器人市場將會成為全球經(jīng)濟的重要組成部分。據(jù)國際機器人聯(lián)合會的預(yù)測，2010年前，全球工業(yè)機器人市場規(guī)模將在目前40億歐元的基礎(chǔ)上年均增長4.2%。　　除工業(yè)機器人外的服務(wù)機器人開拓了新的應(yīng)用領(lǐng)

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2008-07-30

汽車工業(yè)機器人服務(wù)機器人
AMD公布2018年第二季度財報 - 營業(yè)額同比增長53%，毛利潤增加至37%

加利福尼亞州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度營業(yè)額17.6億美元，經(jīng)營收入1.53億美元，凈收入1.16億美元，攤薄每股收益0.11美元。非GAAP經(jīng)營收入1.86億美元，凈收入1.

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2018-07-26

AMD 第二季度財報
三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺積電

目前，半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝，而面向預(yù)計年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺積電的10nm CPU(中央處理器)獨家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求

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2017-07-12

三星晶圓臺積電
12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺積電第三

研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。研調(diào)機構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造

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2016-12-19

三星晶圓臺積電
芯片級封裝CSP又鬧革命？

去年《CSP鬧革命，革了誰的命?》刊登后，立即引起市場的強烈反響。時隔一年，曾經(jīng)在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓，這個號稱“芯片核武“的CSP封裝在市場洗禮下尷尬遇冷。

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2016-08-05

LED csp 封裝芯片
電子市場7月慘淡收場，淡季依然持續(xù)

一、7月華強北電子市場綜合指數(shù)持續(xù)低迷回顧上半年國內(nèi)電子信息業(yè)基本情況：（一）生產(chǎn)增速出現(xiàn)起伏。2011年4、5月，規(guī)模以上制造業(yè)生產(chǎn)增速連續(xù)回落，6月份出現(xiàn)反彈，增加值、銷售產(chǎn)值分別增長15.6%和22%，比5月

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2011-08-22

電子市場佳能華強 BSP
臺灣新竹科技園員工無薪休假度危機

據(jù)網(wǎng)易科技報道，臺灣省新竹科技園可以說是硅谷模式的一個翻版。1970年代末，臺灣謀求經(jīng)濟轉(zhuǎn)型，改變以輕工業(yè)為主的結(jié)構(gòu)，開始比較美國的硅谷、馬薩諸塞州18國道以及日本的筑波等三個高科技區(qū)的發(fā)展模式，最終選定硅

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2008-12-02

DRAM 面板廠創(chuàng)始人 IC設(shè)計
龍芯發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000使用最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。

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2019-12-30

CPU 芯片