Apr. 18, 2023 ---- AI服務器出貨動能強勁帶動HBM(high bandwidth memory)需求提升，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外，高階深度學習AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。
Apr. 12, 2023 ---- 隨著5G非地面網(wǎng)絡(Non-Terrestrial Network;NTN)技術將在2025~2026年趨于成熟，并帶動5G NTN技術邁入商用化階段，讓全球終端使用者的行動裝置皆搭載衛(wèi)星通訊功能。TrendForce集邦咨詢預估，2023~2026年全球5G非地面網(wǎng)絡市場產(chǎn)值將從49億美元上升至88億美元，年復合成長率為7%，在全球5G非地面網(wǎng)絡市場產(chǎn)值逐年上升趨勢下，亦會提升芯片大廠發(fā)展5G NTN技術意愿。
Apr. 11, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢「AMOLED技術及市場發(fā)展分析」研究報告顯示，作為新一代的顯示技術，OLED不僅逐漸站穩(wěn)手機市場的主流地位，同時也開始跨足其他應用。OLED 有機材料身為產(chǎn)業(yè)鏈的核心材料，占手機面板制作成本約23%。隨著滲透率的提升，2022年全球OLED材料產(chǎn)值已達22.3億美元，年增逾3成，隨著品牌廠的推波助瀾，至2025年產(chǎn)值將上看30億美元。
Apr. 10, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2022年電競監(jiān)視器市場受高通脹沖擊，出貨量自2016年來首度面臨衰退，僅達1,980萬臺，年減13%。TrendForce集邦咨詢預估2023年電競監(jiān)視器市場將恢復成長，出貨量約2,080萬臺，年增5%，帶動成長因素主要有三，其一，部分品牌采用100Hz機種去取代原先75Hz類電競產(chǎn)品;其二，杭州亞運于2023年第三季舉辦，電競賽事也是比賽項目之一，將助益電競產(chǎn)品需求增加;其三，疫情過后網(wǎng)吧需求逐漸復蘇。
Apr. 6, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第一季全球筆電出貨量約3,390萬臺，季減13%、年減39%，主要是經(jīng)濟疲軟持續(xù)影響消費市場信心，拖累渠道筆電整機去化進度，也進一步促使品牌調降代工廠訂單，以有效調節(jié)庫存壓力。第二季在筆電整機及零組件庫存壓力將會緩解的預期下，渠道回補需求可望逐月增強，同時帶動第二季筆電出貨量提升至3,763萬臺，季增11%，但仍較去年同期衰退18%。
Mar. 30, 2023 ---- 即便原廠持續(xù)進行減產(chǎn)，然需求端如服務器、智能手機、筆電等需求仍未見起色，NAND Flash市場仍處在供給過剩狀態(tài)，故TrendForce集邦咨詢預估，第二季NAND Flash均價仍將持續(xù)下跌，環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。而后續(xù)恢復供需平衡的關鍵在于原廠是否有更大規(guī)模的減產(chǎn)，TrendForce集邦咨詢認為若目前需求端未再持續(xù)下修，NAND Flash均價有機會在第四季止跌反彈，反之，若旺季需求端持續(xù)疲弱，均價反彈時間恐再延后。
Mar. 28, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，由于部分供應商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已經(jīng)啟動DRAM減產(chǎn)，相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預估第二季跌幅會收斂至10~15%。不過，由于2023下半年需求復蘇狀況仍不明確，DRAM均價下行周期尚不見終止，在目前原廠庫存水位仍高的情況下，除非有更大規(guī)模的減產(chǎn)發(fā)生，后續(xù)合約價才有可能反轉。
Mar. 27, 2023 ---- 受到工作天數(shù)較少、終端需求疲軟與庫存調整因素等影響，TrendForce集邦咨詢預估2023年第一季液晶監(jiān)視器面板出貨量約為3,190萬片，季減2.6%、年減33.4%，仍低于疫情前同期水平。然而，3月起品牌廠開始對于第二季需求看法轉趨樂觀，面板廠對于液晶監(jiān)視器面板后續(xù)訂單能見度也隨之上升，預估第二季液晶監(jiān)視器面板出貨量約3,670萬片，季增15.1%，相較2018年第二季出貨量3,730萬片，以及2019年第二季出貨量3,540萬片，明顯已接近疫情前水平。
Mar. 21, 2023 ---- 過去幾個季度隨著面板價格的滑落，在面板廠施壓下驅動IC單價來到相對低點，但晶圓代工價格近期并未有大幅度降價，代工價格也趨于穩(wěn)定。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前多數(shù)的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，并無意愿調整牌價，此舉即是預期2023下半年的投片需求將會復蘇。同時，自2023年第一季以來，大尺寸面板驅動IC再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水平所致，預估今年第二季面板驅動IC單價將持平，或小幅季減約1~3%。
Mar. 16, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以應對，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最劇烈的產(chǎn)品，跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時，客戶為避免零部件庫存再攀高，備貨態(tài)度消極，使得第四季NAND Flash位元出貨量環(huán)比增長僅5.3%，平均銷售單價環(huán)比減少22.8%，2022年第四季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下跌25.0%，達102.9億美元。
Mar. 15, 2023 ---- 受高通脹以及疫情影響，2022年全球智能手機市場生產(chǎn)量表現(xiàn)不如預期，連帶降低手機相機模組出貨量，僅達44.6億顆。2023年在預期全球經(jīng)濟緩步回穩(wěn)下，智能手機生產(chǎn)量有望年增0.9%，而受惠于低階手機鏡頭數(shù)量提高，因此，TrendForce集邦咨詢預估今年手機相機模組出貨量將年增3.6%，達46.2億顆。
Mar. 13, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
Mar. 9, 2023 ---- 智能手機品牌原期望透過2022年底節(jié)慶、電商促銷等活動，帶動渠道庫存去化，但全球經(jīng)濟疲軟持續(xù)沖擊消費信心，導致整體市場需求不如預期，拖累渠道庫存去化進度。因此，TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計2022年第四季智能手機產(chǎn)量約3.01億支，環(huán)比增長4%，同比減少 15.5%。
Mar. 9, 2023 ---- 第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)，整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動汽車與再生能源設備系統(tǒng)效率。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。
Mar. 8, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，為抑制2022年12月以來硅料價格斷崖式的下跌，領頭的一線廠開始節(jié)制硅料市場供給量，使硅料價格在春節(jié)前已開始止跌反彈，急速回升至目前每公斤220~240人民幣。但與此同時，硅料企業(yè)并未明顯下調開工率，已開始出現(xiàn)庫存堆積，價格也出現(xiàn)停漲，3月起將轉跌，月跌幅約3.2%。
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