最近幾代高通的芯片，表現(xiàn)都不怎么樣，特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片，不僅性能一般，還發(fā)熱嚴重，再次讓高通榮獲“火龍”稱號。
在高通驍龍技術峰會上，高通就其PC(個人電腦)芯片發(fā)布最新進展。高通稱，由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。
中芯國際28nm工藝落后?大錯特錯，能夠生產全球77%芯片目前世界上最先進的四nm制程技術，也就臺積電和三星兩大公司。而臺積電，則是打算在今年內，將3nm技術推向市場。
除了三星 S23 系列之外，vivo X90 Pro 和 iQOO 11 也搭載了驍龍 8 Gen 2 芯片，不過這都些手機的 Prime 核心頻率為 3.19GHz。這也是高通公司宣布的官方數(shù)值，確切來說3.1872GHz。
綜合臺媒報道，泰國主辦的2022年亞太經濟合作會議(APEC)于19日結束，臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席此會議，并于今(21)日在中國臺灣舉辦返臺記者會。
11 月 19 日消息，在半導體行業(yè)，極紫外光刻技術 (Extreme Ultraviolet，EUV) 對于未來光刻技術乃至于先進制程有著重要意義。
固態(tài)電池是一種電池科技。與現(xiàn)今普遍使用的鋰離子電池和鋰離子聚合物電池不同的是，固態(tài)電池是一種使用固體電極和固體電解質的電池。
OLED (Organic Light-Emitting Diode)即有機發(fā)光二極管，在手機OLED上屬于新型產品，被稱譽為“夢幻顯示器”。OLED顯示技術與傳統(tǒng)的LCD顯示方式不同。
11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝制程，內部型號SM8550-AB。
芯片越來越精微，很多人認為摩爾定律未來不久就會時效。不過，芯片廠商仍然在不斷探索物理世界的極限，從 3nm 工藝到 2nm 工藝，從 2nm 工藝到 1.4nm 工藝，再從 1.4nm 工藝到 1nm 工藝，后者被視為摩爾定律的物理極限。
高通在2022年驍龍技術峰會上正式公布了全新基于Arm架構的PC端內核“ORYON”，進軍筆記本電腦計算領域。據(jù)悉，高通在今年以14億美元收購了初創(chuàng)芯片設計公司Nuvia，該公司的研發(fā)團隊來自蘋果、谷歌等知名科技公司。
在芯片技術的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一，而硅光子技術則有可能解決這一問題。
全球第一家專業(yè)積體電路制造服務企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。
據(jù)SamMobile報道，高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工，三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關系越來越緊密，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。
數(shù)據(jù)存儲可分為光存儲、磁存儲與半導體存儲。若按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。
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