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關(guān)閉

電子設計自動化

所屬頻道 工業(yè)控制

  • 在哪些情況下需要考慮過孔對信號完整性的影響

    在印刷電路板(PCB)設計中，過孔作為連接不同層線路的重要元件，其對信號完整性的影響不容忽視。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電路的工作頻率不斷提高，信號上升沿時間越來越短，這使得過孔對信號的影響愈發(fā)顯著。在許多情況下，我們必須仔細考慮過孔對信號完整性的影響，以確保電路的正常運行。

  • 基于變壓器的隔離放大器成為應對這些挑戰(zhàn)的理想選擇

    在電動汽車(EV)和混合動力電動汽車(HEV)的發(fā)展進程中，眾多電子功能對于實現(xiàn)車輛的高性能和高能效起著不可或缺的作用。其中，精確的電壓檢測功能對于實現(xiàn)最佳功率控制尤為關(guān)鍵。無論是 EV 還是 HEV，其關(guān)鍵部件，如逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器和車載充電器等，都對電壓檢測電路提出了極為嚴苛的要求。這些電路不僅要具備高帶寬、小誤差、小漂移以及高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)，還需符合 AEC - Q100 等汽車標準。在此背景下，基于變壓器的隔離放大器憑借其獨特優(yōu)勢，成為應對這些挑戰(zhàn)的理想選擇。

  • 防雷浪涌保護器的作用與復合型 SPD 的區(qū)別

    在現(xiàn)代工業(yè)、電力、通信及建筑設施中，雷電及電涌干擾已成為影響系統(tǒng)安全與設備壽命的關(guān)鍵隱患。為了有效應對這些瞬態(tài)高能沖擊，防雷浪涌保護器(Surge Protective Device，簡稱 SPD)成為電氣系統(tǒng)中不可或缺的保護裝置。尤其在 “數(shù)字化 + 智能化” 趨勢下，SPD 的技術(shù)進化和復合型浪涌保護器的廣泛應用，已成為行業(yè)安全建設的重要方向。

  • 24 位 RGB TTL 信號布線要求詳解

    在電子電路設計中，24 位 RGB TTL 信號的布線是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其布線質(zhì)量直接影響到系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。特別是在涉及顯示設備等對信號完整性要求較高的應用場景中，遵循正確的布線要求至關(guān)重要。下面將從多個方面詳細闡述 24 位 RGB TTL 信號布線的要求。

  • 鋰電池充電 IC 進入 fault 模式的成因剖析

    鋰電池以其高能量密度、長循環(huán)壽命和無記憶效應等優(yōu)勢，在便攜式電子設備、電動汽車和儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域廣泛應用。為確保鋰電池安全、高效充電，充電 IC 發(fā)揮著關(guān)鍵作用。當鋰電池充電 IC 進入 fault 模式，意味著充電過程出現(xiàn)異常，需及時排查。本文將深入探討導致鋰電池充電 IC 進入 fault 模式的因素。

  • 模擬從驅(qū)動到連接器的信號完整性中接收端的設置

    在現(xiàn)代高速電子系統(tǒng)中，信號完整性(Signal Integrity, SI)已成為確保系統(tǒng)可靠運行的關(guān)鍵因素。信號完整性是指信號在傳輸路徑上保持其原始特性的能力，當信號從驅(qū)動端出發(fā)，經(jīng)過傳輸線到達連接器，最終被接收端接收的過程中，信號質(zhì)量可能會受到多種因素的影響，如反射、串擾、延遲等，從而導致信號失真，影響系統(tǒng)性能。設置合適的接收端，成為優(yōu)化這一信號傳輸過程、保障信號質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  • 去耦電容、bypass 電容和濾波電容的原理與區(qū)別

    在電子電路的世界里，電容是不可或缺的重要元件。去耦電容、bypass 電容(旁路電容)和濾波電容，雖然都屬于電容家族，但它們的原理和功能卻各有千秋，在電路中扮演著不同的關(guān)鍵角色。深入了解它們的特性，對于設計和優(yōu)化電子電路具有重要意義。

  • 電磁兼容試驗和測量技術(shù)之浪涌(沖擊)抗擾度

    在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備和系統(tǒng)無處不在，從日常生活中的智能手機、電腦，到工業(yè)生產(chǎn)中的自動化設備、電力系統(tǒng)，它們的正常運行對于我們的生活和工作至關(guān)重要。然而，這些設備和系統(tǒng)所處的電磁環(huán)境卻日益復雜，各種電磁干擾可能會對其性能產(chǎn)生影響，甚至導致故障。電磁兼容性(EMC)作為確保設備在其電磁環(huán)境中不受干擾正常工作的關(guān)鍵因素，愈發(fā)受到人們的關(guān)注。浪涌抗擾度作為電磁兼容性測試中的一項重要內(nèi)容，對于評估設備在突然電壓波動條件下的穩(wěn)定性和可靠性起著不可或缺的作用。

  • 運算放大器失調(diào)電壓誤差的影響與應對策略

    制造過程中的工藝差異，是導致運放失調(diào)電壓的關(guān)鍵因素之一。在運放內(nèi)部，晶體管、二極管等元件的制造無法做到絕對精確匹配。以輸入級的差分對管為例，由于光刻、摻雜等工藝步驟存在微小偏差，使得兩個晶體管的閾值電壓、跨導等參數(shù)難以完全一致。這種不一致會導致在相同輸入信號下，差分對管的輸出電流產(chǎn)生差異，從而在運放輸入端形成失調(diào)電壓。據(jù)統(tǒng)計，在一些普通工藝制造的運放中，因工藝差異導致的失調(diào)電壓可數(shù)毫伏甚至更高。

  • 通孔焊接相對于標貼焊接而言對虛焊問題解決優(yōu)勢在哪里啊

    在電子焊接領(lǐng)域，虛焊是一個常見且棘手的問題，它猶如潛藏在電子設備中的定時炸彈，隨時可能引發(fā)設備故障，影響其性能與可靠性。通孔焊接和標貼焊接作為兩種主流的焊接方式，在應對虛焊問題上各有特點，而通孔焊接憑借其獨特的工藝特性，在解決虛焊問題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

  • AI 服務器對電感器的需求分析及選型建議

    在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的當下，AI 服務器作為承載核心運算的關(guān)鍵設備，其性能表現(xiàn)至關(guān)重要。而電感器，作為 AI 服務器電源管理和信號處理的重要元件之一，對服務器的高效穩(wěn)定運行起著不可忽視的作用。深入剖析 AI 服務器對電感器的需求，并合理選型，成為提升 AI 服務器性能與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  • DDR2/DDR3 設計中阻抗控制的必要性

    在當今高速發(fā)展的電子信息時代，DDR2 和 DDR3 作為廣泛應用的內(nèi)存技術(shù)，其性能優(yōu)劣直接影響著電子設備的整體表現(xiàn)。而在 DDR2/DDR3 的設計過程中，阻抗控制已成為一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，對整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高速數(shù)據(jù)傳輸能力起著決定性作用。

  • 過孔尺寸：小并非總是美，工藝極限需兼顧

    過孔由鉆孔(drill hole)以及外圍焊盤共同構(gòu)成，其尺寸的選擇需嚴格遵循以下原則：內(nèi)徑與外徑規(guī)范：全通過孔的內(nèi)徑應大于等于 0.2mm(8mil)，外徑則應大于等于 0.4mm(16mil);在極限情況下，外徑可縮小至 0.35mm(14mil)。

  • 如何做I/O Pin的靜電放電測試

    靜電放電即ESD(Electro-Staticdischarge)，是指具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。

  • 低功耗靜態(tài)驗證工具EnFortius?凝鋒?：支持UPF3.1的超大規(guī)模設計漏洞定位

    在當今集成電路設計領(lǐng)域，低功耗設計已成為關(guān)鍵需求，特別是在移動設備、物聯(lián)網(wǎng)設備等對功耗敏感的應用中。然而，隨著芯片設計規(guī)模的不斷擴大和復雜度的增加，低功耗設計中的漏洞定位變得愈發(fā)困難。EnFortius?凝鋒?低功耗靜態(tài)驗證工具應運而生，其支持UPF3.1標準，為超大規(guī)模設計中的低功耗漏洞定位提供了強大的解決方案。