據(jù)外媒報(bào)道，由德國(guó)初創(chuàng)企業(yè)Q.ANT牽頭，14家合作伙伴組成“PhoQuant”項(xiàng)目，目前正在開展可在常溫下運(yùn)行的光量子計(jì)算芯片研發(fā)。
知情人士透露，三星機(jī)電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板，用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星電機(jī)與蘋果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。
4月20日晚間，明陽(yáng)電路發(fā)布公告稱，2021年公司營(yíng)收約為18.54億元，同比增加43.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.1億元，同比減少17.56%。
4月18日消息，據(jù)晶瑞電材宣布，近期，晶瑞電材半導(dǎo)體高純電子化學(xué)品 G5 等級(jí)高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱，在半導(dǎo)體高純濕電子化學(xué)品方面，公司已躋身國(guó)際最先進(jìn)水平，成為全球范圍內(nèi)同時(shí)掌握半導(dǎo)體高純硫酸、半導(dǎo)體高純雙氧水、半導(dǎo)體高純氨水三項(xiàng)技術(shù)的少數(shù)幾家企業(yè)之一，三項(xiàng)產(chǎn)品整體達(dá)到最高純度 SEMI G5 等級(jí)。
2021年，在全球疫情反復(fù)、產(chǎn)業(yè)鏈端芯片短缺、原材料價(jià)格高位等多種外部環(huán)境因素影響下，制造業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展壓力依然巨大。PCB優(yōu)質(zhì)企業(yè)廣東駿亞(603386)積極應(yīng)對(duì)，聚焦主業(yè)，銷售額及凈利潤(rùn)再創(chuàng)新高。
AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進(jìn)度如何?規(guī)格顯示，此顆Zen 4處理器的步進(jìn)已經(jīng)是Stepping 1，按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是，目前顯示仍是工程版，雖說(shuō)與最終上市的零售版不完全相同，實(shí)際上已經(jīng)十分接近，此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段，大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí)了。性能方面，TMHW稱，在臺(tái)積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對(duì)比銳龍5000提升了15%。
3月22日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，由于客戶排隊(duì)購(gòu)買產(chǎn)能，ABF基板供應(yīng)商訂單能見(jiàn)度至少延長(zhǎng)到2027年。消息人士表示，作為目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大的ABF基板制造商，欣興電子稱現(xiàn)在只有2027-2030年的產(chǎn)能可供客戶預(yù)訂。此外，臻鼎科技也指出，其在中國(guó)深圳的新ABF基板專用工廠，到2027年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部預(yù)訂。
單片機(jī)就是個(gè)小計(jì)算機(jī)，大計(jì)算機(jī)少不了的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，單片機(jī)一樣有，而且往往和 CPU 集成在一起，更加顯得小巧靈活。直到 90 年代初，國(guó)內(nèi)容易得到的單片機(jī)就是 8031：不帶存儲(chǔ)器的芯片，要想工作，還必須外加 RAM 和 ROM，單片機(jī)成了 3 片機(jī)，現(xiàn)在不同了，大的小的又是 51，又是 AVR 又是 STC，還有什么 430，PIC 等等，都各說(shuō)各的好，可是誰(shuí)也不敢說(shuō)“我不要存儲(chǔ)器”。
近期，蘋果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對(duì)ABF載板的需求就將超過(guò)20億片。
熟悉PCB的人都會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見(jiàn)的PCB顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢?
熟悉PCB的人都會(huì)發(fā)現(xiàn)，一些廠商在宣傳自己的產(chǎn)品時(shí)，會(huì)特別提到自己的產(chǎn)品采用了鍍金、鍍銀等特殊工藝。那么這種工藝究竟有什么用處呢?
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，美國(guó)商務(wù)部召集臺(tái)積電、Intel、英飛凌、三星、SK海力士、美光等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，要求他們交出芯片庫(kù)存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)，以查清芯片短缺問(wèn)題，而這通常都被企業(yè)視為商業(yè)機(jī)密。
前不久有消息稱，華為自研OLED屏幕驅(qū)動(dòng)IC芯片已完成試產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底即可正式向供應(yīng)商量產(chǎn)交付。
據(jù)媒體報(bào)道，繼8月9日TCL華星與小米正式簽署共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的合作協(xié)議后，今日有消息稱，實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式將于9月29日在武漢舉行。
在處理器上，不僅中國(guó)、美國(guó)要自主研發(fā)，歐洲也不甘受制于人，法國(guó)等10個(gè)國(guó)家聯(lián)合組建了歐洲處理器計(jì)劃(European Processor Initiative ：簡(jiǎn)稱EPI)，要自己開發(fā)高性能CPU?，F(xiàn)在EPI首個(gè)CPU原型EPAC1.0來(lái)了，使用的是RISC-V架構(gòu)，22nm工藝。
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