中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進入了全球前10名,分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說明中國芯片制造產業(yè),確實是在飛速發(fā)展之中。
近日,在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上,IMEC(比利時微電子研究中心)發(fā)布報告,探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。預估最小可達0.2nm,將在2036年實現(xiàn)
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率將達到16%。主要原因在于,全球半導體需求增長快速、美元強勁推動終端設備的內容增長、加上新一輪晶圓代工價格調漲,這為晶圓代工產業(yè)帶來令人期待的遠景。報告預測稱,2025 年的全球晶圓代工產業(yè)將達到1,810 億美元,使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率達到16%。而當中的先進制程年復合成長率預期將達到23%,成熟制程則是達到10% 的水準,預計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。
有供應鏈消息稱,臺積電2023年全制程將漲價6%,預計IC設計客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動,才開始調降投片量,但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。
近期,電子元器件分銷商的收購動作頻頻。4月13日,文曄科技宣布擬全資收購世健科技,旨在優(yōu)勢互補、深度協(xié)同,成為業(yè)界熱議的焦點。5月16日晚間,中國上市分銷商——雅創(chuàng)電子披露收購方案,公司擬以現(xiàn)金收購深圳歐創(chuàng)芯半導體有限公司60%股權,作價2.4億元人民幣。
國產GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產品尚未完成測試工作,尚未形成量產和對外銷售。
隨著疫情發(fā)展形勢持續(xù)升級,公眾焦慮、生活物資供應壓力及多個行業(yè)生產中斷影響已到了“關鍵時刻”,許多重要生產企業(yè)的工廠關閉和運輸瓶頸逐漸開始影響全球供應鏈。據(jù)愛集微獲悉的多份資料顯示,包括歐盟、日本等多個商會、大使館等機構向政府遞交了建議書,希望調整防疫方案以實現(xiàn)安全健康和經濟穩(wěn)定增長的雙重保障。
據(jù)外媒報道,由德國初創(chuàng)企業(yè)Q.ANT牽頭,14家合作伙伴組成“PhoQuant”項目,目前正在開展可在常溫下運行的光量子計算芯片研發(fā)。
4月20日晚間,明陽電路發(fā)布公告稱,2021年公司營收約為18.54億元,同比增加43.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.1億元,同比減少17.56%。
4月18日消息,據(jù)晶瑞電材宣布,近期,晶瑞電材半導體高純電子化學品 G5 等級高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱,在半導體高純濕電子化學品方面,公司已躋身國際最先進水平,成為全球范圍內同時掌握半導體高純硫酸、半導體高純雙氧水、半導體高純氨水三項技術的少數(shù)幾家企業(yè)之一,三項產品整體達到最高純度 SEMI G5 等級。
2021年,在全球疫情反復、產業(yè)鏈端芯片短缺、原材料價格高位等多種外部環(huán)境因素影響下,制造業(yè)企業(yè)的經營發(fā)展壓力依然巨大。PCB優(yōu)質企業(yè)廣東駿亞(603386)積極應對,聚焦主業(yè),銷售額及凈利潤再創(chuàng)新高。
AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器進度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進已經是Stepping 1,按常理已經是量產版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說與最終上市的零售版不完全相同,實際上已經十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經進入預量產階段,大規(guī)模投產倒數(shù)計時了。性能方面,TMHW稱,在臺積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。
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