據(jù)組委會消息，“2022 中國(深圳)集成電路峰會”(以下簡稱：ICS2022 峰會)，根據(jù)深圳市疫情防控要求，為確保參會嘉賓與聽眾健康，保障峰會效果，活動延期至9月13—14日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行，議程維持不變，對活動延期帶給所有參會者的不便深表歉意!
8月19日上午，南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導(dǎo)的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上，項目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識點(diǎn)”。據(jù)介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設(shè)計好的電路進(jìn)行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻，是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。
光掩?；媸且环N硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是當(dāng)前及未來微細(xì)加工光掩膜制作的主流感光材料(相當(dāng)于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版，再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩模基版有以下幾種叫法：勻膠鉻版，光掩模基版、空白光罩、拽英文的話就叫做Maskblanks)
光掩模屬于高端半導(dǎo)體材料，在光刻環(huán)節(jié)，利用掩膜版上已設(shè)計好的圖案，通過透光與非透光的方式進(jìn)行圖像復(fù)制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)，其功能類似相機(jī)“底片”，占據(jù)全球晶圓制造材料的12%，根據(jù)2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算，全球半導(dǎo)體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。
8月20日消息，近日IC設(shè)計服務(wù)廠世芯公布了第二季財報。具體來說，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時若如期放量生產(chǎn)，世芯營運(yùn)將有機(jī)會更上一層樓。
世芯科技宣布，其高性能計算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標(biāo)。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術(shù)研討會上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對臺積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計服務(wù)市場對先進(jìn)封裝需求的急速成長?！叭缃?，各個科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計服務(wù)公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
EDA軟件對半導(dǎo)體的限制的影響力有多大?強(qiáng)如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù)，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合，突破架構(gòu)、制程限制難度更大。
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場規(guī)模正在實現(xiàn)突破性增長。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點(diǎn)，制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會 作為中國唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織，為加速突破我國MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸，推動我國MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導(dǎo)，三星電機(jī)近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設(shè)計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航，助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。
此前曾有過新思科技正在接受美地區(qū)商務(wù)部門調(diào)查傳聞，原因是涉嫌將芯片設(shè)計所需的關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給華為等被禁的公司，讓中芯國際得以為華為提供芯片代工。但當(dāng)時無論是調(diào)查結(jié)果或是詳細(xì)過程都未對外公布，此事是真是假也并未得到官方承認(rèn)，這被認(rèn)為是道聽途說。但現(xiàn)在新思科技在一次采訪中正式確認(rèn)，被相關(guān)部門調(diào)查的事情是真的。
在媒體對人才議題的報道中，常常下意識地聚焦于集成電路設(shè)計行業(yè)，然而數(shù)據(jù)表明，集成電路制造業(yè)，從增長的絕對規(guī)模和相對速度上，才是名副其實的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告》數(shù)據(jù)，2017 到 2020 年，我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設(shè)計、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人，增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導(dǎo)，盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實力。
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