歡慶默克(Merck)350年周年慶，日前該公司于萬豪酒店舉辦記者會及技術(shù)論壇，深入探討半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。與會中，默克臺灣區(qū)董事長謝志宏表示，以經(jīng)濟的角度來看，摩爾定律已走入歷史。受限于物理極限，晶體管微縮的制程技術(shù)發(fā)展日益困難，晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升，持續(xù)進行5納米、3納米的開發(fā)可能已不是最佳選擇，反而從先進封裝著手研發(fā)來因應龐大市場需求，才是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在。

物聯(lián)網(wǎng)時代已經(jīng)來臨，無論是3C電子通訊、智慧家庭、智慧電網(wǎng)、醫(yī)療、智慧汽車等應用，皆須具備互聯(lián)互通的本事。舉例來說，賓士2013年首次打造安全感測器系統(tǒng);隨即在2017年將安全感測系統(tǒng)構(gòu)建在E-Class車系，其中已內(nèi)建23顆感測器。預計未來自駕車將有超過50顆芯片處理器，這將是極具潛力的藍海市場。

而面對這樣龐大的市場商機，半導體產(chǎn)業(yè)是否還須要跟隨摩爾定律的腳步前進呢?默克半導體事業(yè)處處長林柏延認為，制程的選擇應該由選定的應用產(chǎn)品類型來做區(qū)分。過去摩爾定律透過曝光技術(shù)縮小芯片尺寸并提升功能，主要是為了滿足電腦與手機應用市場需求;而物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的應用領域多元，這些應用是否皆須更輕薄短小的微型化設計還有待商確;畢竟制程微縮所須要的成本代價非常昂貴。

以技術(shù)層面來看，林柏延指出，大部分5納米與3納米所使用的材料都差不多，因此有些廠商會從不同的光罩、制程，甚至是封裝技術(shù)來改善芯片效能，提升系統(tǒng)的整合度?？煽吹侥壳皹I(yè)界正積極嘗試不同封裝技術(shù)，強化產(chǎn)品性能并縮小產(chǎn)品尺寸，例如采用3D堆疊的方式。

看好先進封裝的商機，2017年默克在臺灣地區(qū)高雄創(chuàng)立默克亞洲第一座積體電路(IC)材料應用研究與開發(fā)中心，聚焦于先進材料與后段封裝技術(shù)研發(fā)，期能近距離與客戶合作研發(fā)并及時提供解決方案。謝志宏強調(diào)，此研究中心為默克德國總部以外，首座海外研究中心，此舉也展現(xiàn)默克對臺灣地區(qū)的重視度與期待。