近期，合盟精密工業(yè)有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行。項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)和制造。

簽約儀式前，楊偉、吳婭娟會見了臺灣漢民科技股份有限公司副總經(jīng)理林冬青及合盟精密工業(yè)有限公司客人。他們對林冬青一行來訪表示熱烈歡迎，并簡要介紹了合肥市及經(jīng)開區(qū)近年來集成電·產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，希望與漢民科技加強交流合作，努力促成合作發(fā)展新成果。

林冬青感謝市臺辦和經(jīng)開區(qū)對漢民科技的支持，表示將積極引入更多的集成電·產(chǎn)業(yè)鏈上下游項目，努力實現(xiàn)與合肥市及經(jīng)開區(qū)共同發(fā)展。

漢民科技是臺灣半導體龍頭企業(yè)，2017年11月，經(jīng)開區(qū)與臺灣漢民科技簽署合作協(xié)議，共同打造半導體裝備和材料產(chǎn)業(yè)園。合盟精密半導體硅材料項目是漢民科技引入經(jīng)開區(qū)的又一知名臺資企業(yè)。