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[導(dǎo)讀]AMD(NASDAQ:AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC,給客戶提供種類多樣、不同效能等級(jí)的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開發(fā)者從

AMD(NASDAQ:AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC,給客戶提供種類多樣、不同效能等級(jí)的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開發(fā)者從入門AMD嵌入式G系列LX SoC開始拓展x86平臺(tái)領(lǐng)域,其引腳也與前一代G系列SoC兼容。AMD同步發(fā)布兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC,代號(hào)分別為「Prairie Falcon」與「Brown Falcon」,也是首次推出與高效嵌入式R系列引腳兼容的G系列處理器。

AMD嵌入式G系列SoC平臺(tái)曾多次獲得業(yè)界獎(jiǎng)項(xiàng),然而新產(chǎn)品正是基于該產(chǎn)品打造,延伸低功耗功能,將可擴(kuò)充的效能、能源和價(jià)位融入CPU、GPU、多媒體,以及I/O控制器硬件,協(xié)助AMD客戶降低研發(fā)成本。結(jié)合以上特點(diǎn),全新G系列處理器可為入門級(jí)、主流游戲、數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療成像甚至工業(yè)控制等廣泛平臺(tái)提供高沉浸式的華麗圖形體驗(yàn)。

AMD全球副總裁及企業(yè)解決方案總經(jīng)理Scott Aylor表示,新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC為客戶打造更廣泛的主流級(jí)嵌入式解決方案,包含兩款與R系列封裝相同的新品,更延續(xù)AMD對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師的承諾,透過(guò)革命性的創(chuàng)新產(chǎn)品,提供更高等級(jí)的低功耗運(yùn)算與圖形處理能力,為各種嵌入式應(yīng)用帶來(lái)強(qiáng)勁的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。

全新G系列產(chǎn)品提供完整的外圍支持、效能選項(xiàng)及整體能源效率,勢(shì)必對(duì)AMD客戶以及整個(gè)嵌入式產(chǎn)業(yè)體系帶來(lái)前所未有的影響。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC Shane Rau表示,嵌入式市場(chǎng)現(xiàn)今處于高度變化的狀態(tài),更高沉浸式的圖形技術(shù)和大幅提升的能源效率與效能,將為市場(chǎng)注入更強(qiáng)勁的力量。多元化的SoC解決方案,提供不同效能與價(jià)位區(qū)間的兼容腳位,加上多款嵌入式軟件推出,為產(chǎn)品工程師帶來(lái)更多樣的選擇,協(xié)助開發(fā)功能多變且圖形效能強(qiáng)大的新一代系統(tǒng)。

第三代AMD嵌入式G系列SoC強(qiáng)勁的多媒體圖形處理能力及沉浸式體驗(yàn)

AMD低功耗嵌入式G系列產(chǎn)品,專為打造超沉浸式的華麗圖形體驗(yàn)及流暢的系統(tǒng)效能設(shè)計(jì),結(jié)合精巧且高能源效率的SoC,針對(duì)各種主流嵌入式應(yīng)用提供充裕的內(nèi)存帶寬。與前一代嵌入式G系列相比,新一代產(chǎn)品的運(yùn)算與圖形處理效能大幅提升,適用于精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)、IP機(jī)頂盒(set-top boxes)與電視、娛樂(lè)場(chǎng)游戲機(jī)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、數(shù)字標(biāo)牌及通訊網(wǎng)絡(luò)。新款產(chǎn)品搭載「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代圖形核心架構(gòu)(Graphics Core Next;GCN),支持包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12,以及EGL等標(biāo)準(zhǔn)。為提高設(shè)計(jì)彈性,全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季發(fā)布的AMD 嵌入式R系列SoC也維持兼容腳位。

第三代AMD嵌入式G系列SoC系列產(chǎn)品的核心功能與規(guī)格:

• 內(nèi)含2個(gè)「Excavator」x86核心

• 采AMD Radeon™圖形核心(內(nèi)含4個(gè)GCN運(yùn)算單元注1)

• 4K x 2K H.265譯碼(特定配備具有10-bit兼容功能)與多重格式編碼與譯碼功能

• 多重顯示技術(shù)支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標(biāo)準(zhǔn)

• 6至15瓦熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)

• DDR4/DDR3雙通道內(nèi)存

• 整合AMD安全處理器(AMD Secure Processor)

• 10年產(chǎn)品生命周期

嵌入式G系列LX SoC

嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC,于經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的價(jià)格中展現(xiàn)優(yōu)異效能,提供各種先進(jìn)多媒體與顯示功能。其搭載的「Jaguar」CPU核心支持錯(cuò)誤校正碼(Error Correcting Code;ECC)內(nèi)存與次世代圖形核心架構(gòu),更支持DirectX® 11.2、OpenGL 4.3,以及OpenCL™ 1.2等標(biāo)準(zhǔn)。嵌入式G系列LX SoC適用于為數(shù)眾多的應(yīng)用,包括零售管理系統(tǒng)(POS)、數(shù)字標(biāo)牌、大型商用電子游戲機(jī)和工業(yè)控制。AMD嵌入式G系列LX SoC采用和前一代SoC代號(hào)為「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽,為AMD Geode™顧客提供效能升級(jí)的通道。

G系列LX SoC的核心功能與規(guī)格:

• 內(nèi)含2個(gè)「Jaguar」x86核心

• 采AMD Radeon™次世代圖形核心架構(gòu)

• 多重格式編碼與譯碼功能

• 多重顯示技術(shù)支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標(biāo)準(zhǔn)

• 6至15瓦TDP

• DDR3單通道內(nèi)存

• 整合AMD安全處理器

• 支持工業(yè)級(jí)運(yùn)作溫度,且推出延伸溫度單品(SKU)

第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起開始供貨,預(yù)計(jì)在今年第1與第2季陸續(xù)推出更多款式。首批AMD嵌入式G系列LX產(chǎn)品預(yù)計(jì)于3月上市。

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