根據(jù)《路透社》報導，日本科技大廠東芝(TOSHIBA)6 月 1 日表示，已經(jīng)完成旗下半導體業(yè)務出售給美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)軍的「美日韓聯(lián)盟」計劃，總交易與當初標價相同，為 180 億美元。

東芝與「美日韓聯(lián)盟」達成出售旗下半導體業(yè)務協(xié)議之后，原定于 2018 年 3 月底之前完成交易，但因中國反壟斷審查耗費時間，一度讓交易面臨破局，甚至有消息傳出，東芝可能取消交易，轉(zhuǎn)讓半導體業(yè)務上市。最終中國仍在 5 月 17 日點頭同意放行，外界也解讀為面對中美貿(mào)易戰(zhàn)爭，中國對美方發(fā)布的首個善意回應。

目前東芝是全球第二大 NAND Flash 快閃存儲器生產(chǎn)商，兩年前旗下西屋電氣核能部門，因為超支數(shù)十億美元令集團陷入經(jīng)營危機。東芝為了填補財務漏洞，將最賺錢的半導體業(yè)務部門出售。最后結(jié)果由貝恩資本領(lǐng)軍的「美日韓聯(lián)盟」在 2017 年正式贏得這場曠日費時、極具爭議的半導體業(yè)務爭奪戰(zhàn)。

貝恩資本與「美日韓聯(lián)盟」成員，包括韓國存儲器制造商 SK 海力士、科技大廠蘋果、個人電腦大廠戴爾、存儲解決方案廠商希捷科技和金士頓科技等。就在東芝完成半導體業(yè)務出售計劃后，隨即發(fā)布聲明，這次交易中，東芝回購該部門 40% 股份，使東芝依舊握有半導體業(yè)務的主控權(quán)。