驍龍845穩(wěn)坐旗艦處理器老大寶座一段時(shí)間后，也是時(shí)候退位讓賢了，在不久的將來(lái)，驍龍855就會(huì)來(lái)襲。

不過(guò)下代高通驍龍旗艦處理器名稱可能不會(huì)叫做：驍龍855，以往的命名規(guī)則都是以835、845這樣的方式迭代，但來(lái)到“855”這一代上，或?qū)l(fā)生改變。

據(jù)外媒透露，傳說(shuō)中的“高通驍龍855處理器”正式命名或?qū)椋焊咄旪?150處理器，目前，這個(gè)名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中。

至于為何會(huì)采用這種全新的命名方式，有業(yè)內(nèi)人士表示，高通即將推出的最新款旗艦處理器不僅僅只應(yīng)用于手機(jī)端，還將會(huì)應(yīng)用于汽車以及其他的智能設(shè)備上，為了更好區(qū)分各種設(shè)備應(yīng)用上的處理器型號(hào)，高通采用了四位數(shù)字組合的命名方式。

另外，在更早前的消息已經(jīng)得知，驍龍8150處理器將會(huì)采用7nm工藝，由臺(tái)積電代工，也就是說(shuō)，其將會(huì)和華為麒麟980、蘋果A12的制程工藝一致。

其他特性方面，驍龍8150處理器尺寸為12.4mm×12.4mm，由4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心組合，分別基于A76+A55架構(gòu)進(jìn)行半定制，采用650MHz頻率GPU，據(jù)說(shuō)，其CPU和GPU的極限頻率在后續(xù)還會(huì)有進(jìn)一步的提高。

高通有可能會(huì)在今年12月在夏威夷發(fā)布驍龍8150處理器，根據(jù)更早前的消息得知，OPPO已經(jīng)獲得了這款處理器的訂單，搭載驍龍8150處理器的機(jī)型最快明年就會(huì)與我們見面。

高通驍龍?zhí)幚砥髅绞降母淖?，或許暗示著其將會(huì)在手機(jī)以外的平臺(tái)大展拳腳，除了性能以及功耗等方面的升級(jí)，AI的加持也將是這款處理器升級(jí)的關(guān)鍵，加之5G時(shí)代的到來(lái)，那么，當(dāng)這枚處理器在各種智能產(chǎn)品上普及時(shí)，人類的生活或許又將發(fā)生一點(diǎn)點(diǎn)不一樣的改變。