華虹半導體11月8日發(fā)布2018年第三季度業(yè)績情況，多項指標均顯示公司業(yè)績增長強勁。2018年第三季度，公司銷售收入再創(chuàng)新高，達2.41億美元，同比增長14.9%，環(huán)比增長4.9%;公司溢利(稅后利潤)為5090萬美元，同比上升44.1%，環(huán)比上升10.9%。母公司擁有人應占期內溢利為4830萬美元，同比增長36.7%，環(huán)比增長10.9%。凈利潤凈資產收益率(年化)為11.2%，同比上升2.4個百分點，環(huán)比上升0.8個百分點。

由于公司折舊成本上升，2018年第三季度公司毛利率為34%，同比下降1.2個百分點，環(huán)比上升0.4個百分點。但公司凈利潤率為21.1%，同比上升4.3個百分點，環(huán)比上升1.1個百分點。

公告顯示，2018年第三季度，晶圓收入占公司收入的97.9%。分地區(qū)來看，來自中國的銷售收入1.38億美元，占公司收入總額比例的57.1%，同比增長18.1%，主要得益于通用MOSFET、智能卡芯片、IGBT和超級結產品的需求增加。來自美國的銷售收入4010萬美元，占公司收入總額的16.6%，同比增長5.9%，主要得益于通用MOSFET和超級結產品的需求增加，部分被邏輯產品的需求減少所抵消。

公司總裁兼執(zhí)行董事王煜評論表示，公司第三季度的表現非常強勁，幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET領域。公司毛利率持續(xù)保持穩(wěn)定，這得益于持續(xù)的高產能利用率和不斷優(yōu)化的產品組合。

此外，公司預計2018年第四季度銷售收入同比增長15%-16%，環(huán)比增長3%-4%。預計毛利率約為34%。

王煜還表示，匯率市場的波動基本沒有給公司帶來重大影響，預計2018年將強勁收官，預期2019年將繼續(xù)成長。公司正在全速推進無錫工廠建設，計劃2019年下半年開始機臺搬入，2019年四季度開始300mm(12英寸)晶圓生產。

根據公開資料，華虹無錫項目總投資100億美元，將分期建設數條12英寸集成電路芯片生產線，其中一期項目將建設一條月產能約4萬片的12英寸生產線及相關配套設施。國家大基金共出資超過9億美元助力華虹無錫12英寸項目。