日前，在東京有明國際會展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科(DISCO)展示了配備激光剝離(LLO)裝置的激光切割機“DFL7560L”。

激光剝離是向基板上形成的材料層照射激光，從基板上剝離材料層的工藝。用于剝離藍色LED使用的藍寶石基板等不具備導電性的基板上的材料層等。

此次的激光剝離裝置使用的是短脈沖固體激光器。與以往利用氣體激光器的裝置相比，削減了維護時間(更換消耗品及降低光軸調(diào)節(jié)頻率)，實現(xiàn)了加工質(zhì)量的穩(wěn)定化。

另外，通過采用自主開發(fā)的光學系統(tǒng)，能以最佳功率加工較大的焦點范圍，因此能抑制晶圓損壞和剝離不良。剝離面的表面粗糙度可降至原來的1/3左右。