根據彭博社的報導，美國移動芯片大廠高通 (Qualcomm) 9 日宣布，位在上海自貿區(qū)內設立的半導體制造測試公司-上海高通通訊技術有限公司正式營業(yè)。這是高通旗下在全球的首家芯片測試實體公司。

報導指出，上海高通通訊技術有限公司位于外高橋區(qū)。高通旗下的驍龍 (Snapdragon) 系列移動芯片、手機射頻芯片等產品，未來都會在新公司進行測試，完成后再運往全球各地交給客戶。

高通表示，新公司將與半導體封裝和測試服務提供者-上海艾克爾科技 (Amkor Technology) 公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務。未來，新公司將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段，成為高通制造布局和半導體業(yè)務運營體系中的重要一環(huán)。

事實上，高通之前專注于芯片設計，并無實體營運制造工廠的經驗。但隨著芯片工藝越來越復雜，高通也開始嘗試建立自己的測試實體公司來縮短產品上市周期、并且提高產品品質和成本效率。

此外，日前高通以高達 470 億美元的天價，宣布并購汽車電子大廠恩智浦 (NXP)，計劃布局汽車電子與物聯網芯片市場之后。由于，恩智浦旗下擁有數座晶圓制造廠與封測廠。因此，在完成收購交易之后，未來高通也勢必面臨必須管理這些生產工廠的問題。所以，借由上海高通的開始營運，成為高通在建立管理制造端工廠規(guī)范的練兵基地。

2015 年 2 月份，在經過長達 1 年多的調查后，中國國家發(fā)改委最終對高通處以 9.75 億美元反壟斷罰單。不過，就在高通快速繳完罰金之后，隨即開始大幅度布局中國半導體市場。包括 2015 年 6 月，高通攜手中芯國際、華為、imec 等公司，共同投資中芯國際旗下以開發(fā) 14 納米先進制程為主的新技術研發(fā)公司。而 2015 年 12 月，高通還透過子公司對中芯長電進行增資，使中芯長電于 2016 年初便達成 28 納米硅晶圓的凸塊加工量產計劃。

此外，高通與貴州省政府合資公司華芯通，目前也已進入正式運營階段。該公司未來將利用高通的服務器芯片技術，研發(fā)適合中國市場的本土化服務器芯片。因此，高通目前正針對 5G、人工智能、移動網絡、云端運算、物聯網、大數據、智能終端設備、集成電路、機器人、無人機、虛擬現實等多個項目與廠商進行合作，積極布局中國市場。