半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)第2季業(yè)績(jī)因客戶(hù)庫(kù)存回補(bǔ)、終端電子新品備貨，整體營(yíng)運(yùn)開(kāi)始轉(zhuǎn)佳，符合預(yù)期，主要廠(chǎng)商日月光（2311）、矽品（2325）受惠高階封裝需求強(qiáng)勁，二線(xiàn)廠(chǎng)商則各有利基產(chǎn)品帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)，半導(dǎo)體封裝測(cè)試第2季整體表現(xiàn)亮眼，通訊相關(guān)產(chǎn)品因新機(jī)上市備貨需求持續(xù)回溫，臺(tái)灣工銀證新金部說(shuō)，日月光、矽品熱門(mén)認(rèn)購(gòu)權(quán)證可布局。

臺(tái)灣工銀證新金部說(shuō)，矽品部分，有興趣投資人可選擇造市質(zhì)量良好券商，以小資金投資權(quán)證發(fā)揮杠桿效果，如工銀LA（064006）、日盛6C（064022）及國(guó)票CI（063776）。

日月光部分，投資人可參考工銀KU（063613）、亞?wèn)|MV（063712）及日盛2H（063192）等相關(guān)權(quán)證。