半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光擬增資日月光韓國(guó)公司6,000萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣18億元），擴(kuò)充當(dāng)?shù)?strong>通訊IC封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)，并規(guī)劃在韓國(guó)京畿道省新增1兆韓元（約新臺(tái)幣279億元）投資案，藉此擴(kuò)大韓國(guó)布局。

日月光發(fā)言系統(tǒng)昨（15）日對(duì)此低調(diào)，強(qiáng)調(diào)：「與韓國(guó)還尚未敲定租稅獎(jiǎng)勵(lì)項(xiàng)目，無(wú)法透露詳細(xì)投資細(xì)節(jié)」。

韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo)，京畿道省今天將與日月光簽署引資備忘錄，可能由日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉及會(huì)計(jì)長(zhǎng)郭宏銘等人出席簽約。

一旦日月光韓國(guó)投資案敲定，將是繼欣銓之后，又一家大舉加碼韓國(guó)投資的臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)；也是日月光繼宣布在高雄、中壢、上海、昆山及威海等地投資后，又一次海外擴(kuò)廠(chǎng)。

日月光主管表示，日月光韓國(guó)公司是1999年并購(gòu)摩托羅拉韓國(guó)廠(chǎng)后，成立的分公司，主要從事邏輯芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，以手機(jī)相關(guān)通訊芯片為最大宗，并承接通訊設(shè)備、汽車(chē)用功率IC及醫(yī)療和工業(yè)用傳感器封測(cè)訂單；客戶(hù)結(jié)構(gòu)多為非韓國(guó)當(dāng)?shù)貥I(yè)者，比重達(dá)八成，其余才是韓國(guó)業(yè)者。

日月光看好國(guó)際整合元件大廠(chǎng)（IDM）釋出的委外封測(cè)商機(jī)，預(yù)期日月光擁有的全方位封測(cè)服務(wù)，將成為IDM委外最佳選擇，這些訂單也將為日月光帶來(lái)強(qiáng)大的成長(zhǎng)動(dòng)能。

日月光透露，集團(tuán)現(xiàn)階段銅打線(xiàn)營(yíng)收占比，不及全球的4%，未來(lái)會(huì)有愈來(lái)愈多客戶(hù)導(dǎo)入銅打線(xiàn)制程市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間相當(dāng)大。