(中央社記者鐘榮峰臺北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)9月營收有機會突破新臺幣10億元，第3季營收可望較第2季微幅增加。

法人指出，京元電9月工作天數較少，月營收可望與8月持平，有機會突破10億元關卡，8月營收已是今年次高，第3季營收可望比第2季微幅成長。

法人表示，晶片客戶仍維持2個月庫存水位，加上歐美市場需求面疲弱，中國大陸和新興市場成長趨緩，目前無法評估京元電第4季測試量能見度，預估第4季資本支出會非常保守，也沒有購置測試機臺的計劃。

京元電每月IC成品測試產能可達4億顆，每月IC晶圓測試產能可達40萬片，實際每月IC晶圓測試產能在35萬片以下。

法人指出，系統(tǒng)單晶片(SoC)占京元電測試營收約35%，新一代28奈米制程SoC晶圓測試仍會以臺積電(2330)等晶圓代工廠主導。

法人認為，28奈米SoC晶片客戶和晶圓代工廠考量良率和制程機密，委外訂單給專業(yè)IC測試廠商的時間會明顯延后，封裝大廠日月光(2311)接到委外訂單的機會也不高。

法人表示，輝達(Nvidia)的Tegra 3晶片正委由京元電進行IC成品測試，意法半導體(STM)也是京元電主要客戶之一，車用電子IC測試量明顯提升。

除了系統(tǒng)單晶片測試外，京元電的記憶體測試營收占整體營收約2成，主要是以利基型動態(tài)隨機存取記憶體(Special DRAM)和編碼型快閃記憶體(NOR Flash)為主，客戶包括旺宏(2337)、晶豪科(3006)和華邦電(2344)。

另外，驅動IC測試占京元電整體營收約13%，日前京元電和頎邦宣布合作驅動IC封測領域。業(yè)界人士透露，頎邦利用預期空出的8寸晶圓封裝產能，結合京元電自制開發(fā)的測試機臺，攜手擴大面板驅動IC封測市占率。

業(yè)界人士表示，透過上述合作計劃，頎邦可集中火力專注開發(fā)覆晶封裝晶圓凸塊(Wafer Bumping)制程技術，與同樣切入驅動IC封測的南茂(ChipMOS)一較高下。