由于計(jì)算機(jī)終端需求疲弱不振，加上OEM廠手中DRAM庫(kù)存水位高達(dá)4~5周，不僅6月下旬合約價(jià)續(xù)跌5.5％，7月價(jià)格可能持續(xù)下探。雖國(guó)內(nèi)外DRAM廠已將制程轉(zhuǎn)進(jìn)40納米，但現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)無(wú)法賺錢，第3季虧損恐將持續(xù)擴(kuò)大，為了降低虧損幅度，業(yè)界傳出DRAM廠有意大砍封測(cè)代工價(jià)10％至20％。封測(cè)業(yè)者指出，價(jià)格仍在協(xié)商中，但降價(jià)恐怕是避免不了。

日本311大地震后，日本12寸矽晶圓供應(yīng)商生產(chǎn)中斷，為恐后續(xù)DRAM供貨吃緊，當(dāng)時(shí)計(jì)算機(jī)OEM廠大舉買貨，但今年上半年計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求平淡，下半年看來(lái)需求仍然疲弱，由于OEM廠手中DRAM庫(kù)存水位過高，近期開始大減DRAM采購(gòu)量，導(dǎo)致市場(chǎng)嚴(yán)重供給過剩，價(jià)格一路下跌，光是6月份現(xiàn)貨價(jià)就大跌20％，6月下旬合約價(jià)也再跌5.5％。

以目前市場(chǎng)主流的40納米制程來(lái)推算，2Gb DDR3顆?？傊圃斐杀荆╢ull loaded cost）達(dá)1.6~1.8美元，以目前市場(chǎng)約1.4~1.5美元現(xiàn)貨價(jià)來(lái)看，DRAM廠已出現(xiàn)虧損。由于第3季DRAM價(jià)格持續(xù)看跌，DRAM廠只好要求后段封測(cè)廠降價(jià)共體時(shí)艱，只不過，業(yè)界傳出DRAM廠有意大砍封測(cè)代工價(jià)，砍價(jià)幅度介于10％至20％間。

封測(cè)廠表示，目前單顆封裝代工價(jià)約0.3美元，測(cè)試雖視時(shí)間而定，但平均每顆DRAM測(cè)試代工價(jià)亦達(dá)0.3~0.4美元，由于上游DRAM廠第2季仍難轉(zhuǎn)虧為盈，第3季看來(lái)虧損可能擴(kuò)大，所以才會(huì)要求封測(cè)廠配合降價(jià)，但因?yàn)橐淮慰硟r(jià)10％至20％太多，現(xiàn)在仍在與DRAM廠協(xié)商當(dāng)中，尚未真正定案，但降價(jià)已經(jīng)是無(wú)可避免的事。

包括力成、華東、福懋科等DRAM封測(cè)廠，第3季雖面臨DRAM廠砍價(jià)壓力，但業(yè)者指出，幸好DRAM廠第3季利用制程微縮持續(xù)提升產(chǎn)能，所以DRAM封測(cè)訂單數(shù)量的增加，可望紓解代工價(jià)格下跌下滑，普遍來(lái)看，第3季營(yíng)收仍可望與第2季持平或小幅成長(zhǎng)3％。