晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（20）日宣布與交大、加州柏克萊大學(xué)共同成立「國際頂尖異質(zhì)整合綠色電子研究中心」，將研發(fā)以三五族（如砷化鎵）為介質(zhì)，與邏輯晶圓的矽進(jìn)行整合，讓行動(dòng)裝置更節(jié)能、更省電。

隨著晶圓線寬愈來愈小，邁入20納米以下，采用半導(dǎo)體傳統(tǒng)的矽材料來生產(chǎn)晶圓，可能會(huì)使微縮效益降低，半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電、英特爾、三星、格羅方德除在制程競爭，也展開取得或是整合矽的材料測試，提升自家晶圓的競爭力。

臺(tái)積電技術(shù)長孫元成昨天表示，這項(xiàng)研發(fā)成果可能在臺(tái)積電10納米時(shí)進(jìn)行量產(chǎn)，2015年時(shí)就可看到由三五族結(jié)合矽等兩種材料生產(chǎn)的互補(bǔ)式金氧半晶體管集成電路（CMOS IC）。