[導讀]全球晶圓（GlobalFoundries）財務長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級德國德勒斯登12寸廠制程及擴產，并決定在美國紐約
全球晶圓（GlobalFoundries）財務長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級德國德勒斯登12寸廠制程及擴產，并決定在美國紐約及阿聯(lián)阿布達比興建12寸廠。
分析師認為，全球晶圓此舉是要與臺積電競逐28奈米市占率，兩大廠的技術軍備競賽已經正式開戰(zhàn)。
臺積電去年資本支出為59億美元，今年受惠于IDM廠擴大委外，繪圖晶片需求提升，以及新接獲ARM架構處理器及超微X86處理器等代工訂單，因此法人預估臺積電今年資本支出將上看65億美元，不僅連續(xù)第2年高過英特爾，也將成為全球擁有最多12寸邏輯IC產能的業(yè)者。
而全球晶圓大股東之一的超微，對全球晶圓持股由30％降至14％后，阿布達比投資局旗下先進技術投資公司（ATIC）已經成為全球晶圓最大股東。由于有了阿布達比主權基金支持，全球晶圓決定展開挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭寶座計劃，未來幾年均將擴大資本支出并積極興建晶圓廠，而今年的54億美元只是第一步。
全球晶圓挾帶阿布達比的龐大石油黑金支持，投資力道已經讓全球大部份的半導體廠望塵莫及。事實上，2011年之后還有能力可以每年投入超過50億美元資本支出的業(yè)者，只剩下韓國三星、臺灣臺積電、美國英特爾、及阿布達比全球晶圓等4家大廠。
全球晶圓自2009年成立以來，雖然一開始全部營收來自于為超微代工X86處理器，但全球晶圓加入IBM為首的通用平臺（Common Platform）后，已陸續(xù)獲得高通、意法半導體等大廠訂單。全球晶圓仍積極爭取IDM廠委外訂單，而加入通用平臺的英飛凌、東芝、瑞薩、三星等，未來均將成為全球晶圓重要客戶。
全球晶圓要挑戰(zhàn)臺積電，主要戰(zhàn)場將會是在28奈米及20奈米市場。而隨著臺積電下季開始導入28奈米量產，全球晶圓2012年也將開始量產，晶圓代工兩大廠的先進制程技術研發(fā)及資本支出擴產競賽，已經正式開戰(zhàn)。
分析師認為，全球晶圓此舉是要與臺積電競逐28奈米市占率，兩大廠的技術軍備競賽已經正式開戰(zhàn)。
臺積電去年資本支出為59億美元，今年受惠于IDM廠擴大委外，繪圖晶片需求提升，以及新接獲ARM架構處理器及超微X86處理器等代工訂單，因此法人預估臺積電今年資本支出將上看65億美元，不僅連續(xù)第2年高過英特爾，也將成為全球擁有最多12寸邏輯IC產能的業(yè)者。
而全球晶圓大股東之一的超微，對全球晶圓持股由30％降至14％后，阿布達比投資局旗下先進技術投資公司（ATIC）已經成為全球晶圓最大股東。由于有了阿布達比主權基金支持，全球晶圓決定展開挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭寶座計劃，未來幾年均將擴大資本支出并積極興建晶圓廠，而今年的54億美元只是第一步。
全球晶圓挾帶阿布達比的龐大石油黑金支持，投資力道已經讓全球大部份的半導體廠望塵莫及。事實上，2011年之后還有能力可以每年投入超過50億美元資本支出的業(yè)者，只剩下韓國三星、臺灣臺積電、美國英特爾、及阿布達比全球晶圓等4家大廠。
全球晶圓自2009年成立以來，雖然一開始全部營收來自于為超微代工X86處理器，但全球晶圓加入IBM為首的通用平臺（Common Platform）后，已陸續(xù)獲得高通、意法半導體等大廠訂單。全球晶圓仍積極爭取IDM廠委外訂單，而加入通用平臺的英飛凌、東芝、瑞薩、三星等，未來均將成為全球晶圓重要客戶。
全球晶圓要挑戰(zhàn)臺積電，主要戰(zhàn)場將會是在28奈米及20奈米市場。而隨著臺積電下季開始導入28奈米量產，全球晶圓2012年也將開始量產，晶圓代工兩大廠的先進制程技術研發(fā)及資本支出擴產競賽，已經正式開戰(zhàn)。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
熱門文章
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- 國產仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數(shù)據(jù)：人形機器人實際出貨量超5500臺
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
- YL-335B自動化生產線裝配單元Ⅱ程序設計
- Keil MDK軟件包(pack)下載的幾種方法詳解
- 一文搞懂脈沖寬度調制（PWM）原理、頻率與占空比
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
技術子站
更多
