國際半導體設備材料產業(yè)協會（SEMI）昨（9）日發(fā)布最新全球晶圓廠預測報告指出，2011年全球包括三星、英特爾、臺積電（2330）等晶圓廠在制程相關設備的投資金額，預估將提高23%達到400億美元，超越2007年，創(chuàng)下19年來最高紀錄。SEMI昨天在新竹舉行2010會員暨產業(yè)菁英年度聚會，宣布成立「CEO Club委員會」，打破半導體、面板及太能光電等以產業(yè)類別組成的委員會，由致力推動設備國產化的志圣科技總經理王佰偉出任第一屆主席。
志圣今年受惠于下游面板擴廠動作、印刷電路板復蘇及推出多項新產品，營收可望較去年增加五成，獲利倍增。志圣從印刷電路板（PCB）制程設備跨入平面顯示器（FPD）、半導體、太陽能等制程設備，法人推估，志圣目前在手訂單約達22億元。
王佰偉表示，今年PCB約占志圣營收四成多、面板占近四成，其余為半導體及太陽能。目前看來，明年各產業(yè)資本支出持續(xù)走強，志圣業(yè)績可望成長二至三成，其中面板廠的設備出貨量將大幅成長，估計占業(yè)績比重將超過五成。
歐洲半導體設備業(yè)龍頭ASML也宣布，調高第四季（10至12月）設備接單額預估：接單額可望超過20億歐元，高于先前10月13日預估的12.97億歐元近五成。ASML指出，由于多數半導體市場對微影（Lithography）設備需求皆優(yōu)于預期。因DRAM廠商對微影需求的減緩程度低于預期，加上NAND型快閃記憶體廠商對大幅提升新科技產能、晶圓廠建案的投資等，都讓2011年的微影設備需求呈現熱絡景況。
下載文檔據業(yè)內消息，昨天半導體光刻機供應商荷蘭ASML公司發(fā)布了今年Q3季度的財報數據， 其中銷售額和利潤均好于預期，凈預訂數據更是創(chuàng)新紀錄。
關鍵字： ASML中國，北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出全新的BGM240P和MGM PCB模塊。該模塊設計旨...
關鍵字： Silicon Labs PCB
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