[導讀]根據(jù)全球半導體協(xié)會(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新調(diào)查結果,相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價格上漲,2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢。GSA的數(shù)據(jù)顯示,第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平
根據(jù)全球半導體協(xié)會(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新調(diào)查結果,相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價格上漲,2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢。GSA的數(shù)據(jù)顯示,第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%,不過 12吋 CMOS制程晶圓制造價格則持平,約在3,200美元左右。
GSA調(diào)查數(shù)據(jù)亦顯示,8吋晶圓CMOS制程的光罩組(mask set)價格也呈現(xiàn)下滑,在經(jīng)歷了兩季的漲價之后,第二季則是平均下跌12%;至于12吋晶圓CMOS制程光罩組價格則連三季呈現(xiàn)持平狀態(tài)。此外GSA指出,部分種類的封裝價格也在第二季下跌,例如QFN封裝價格就下跌了5.3%。
以上調(diào)查數(shù)據(jù)是GSA新公布的「Q3 Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report」內(nèi)容的一部分,該報告涵蓋各開發(fā)階段與制程節(jié)點的晶圓與光罩價格等等相關信息,可供GSA會員上網(wǎng)查詢。
(參考原文: Wafer prices declined in Q2, says GSA,by Peter Clarke)
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