[導讀]日前,德州儀器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套軟件支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境,其設計得到了工程設計及制造商社區(qū)的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套軟件支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境,其設計得到了工程設計及制造商社區(qū)的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基礎之上,可針對各種低功耗消費類、工業(yè)、醫(yī)療以及無線連接應用,為各種不同經(jīng)驗水平的工程師及制造商提供更多的連接、存儲器以及性能選項。
實施 USB 此前一直都是一項復雜的任務,從軟件角度上講更是如此。TI 高穩(wěn)健 MSP430 USB 產(chǎn)品系列包括綜合而全面的 MSP430 USB 開發(fā)人員套件,其包含免費的開源 USB API 協(xié)議棧、源代碼、樣片應用以及代碼生成工具,可針對所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 應用,從而可簡化開發(fā)。
增強物聯(lián)網(wǎng)連接
TI 最新近場通信 (NFC) BoosterPack 的新增功能與 NFCLink 庫使 MSP430 USB LaunchPad 成了物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 開發(fā)的完美起點。DLP7970ABP NFC BoosterPack 建立在 TI TRF7970A NFC 收發(fā)器基礎之上,可通過 NFC 為開發(fā)人員實現(xiàn)便捷連接。如欲了解有關 TI 最新 NFC BoosterPack 的訂購信息,敬請訪問:www.ti.com/430usb-pr-nfc。此外,TI 現(xiàn)有 Wi-Fi、1GHz 以下以及 ZigBee® BoosterPack 也可輕松插入 MSP430 USB LaunchPad,實現(xiàn)針對智能家庭樓宇、健康健身以及便攜式消費類應用的無線連接。
最新 MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 包含針對 Energia 的支持。這款社區(qū)開發(fā)的開源集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 基于接線框架,可在 TI Energia 支持型 MCU LaunchPad 以及各種 BoosterPack(包括最新 NFC BoosterPack 以及最近發(fā)布的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack)中實現(xiàn)代碼兼容。開發(fā)人員現(xiàn)在利用 Energia,不但可移植針對這些 BoosterPack 開發(fā)的代碼,而且還可輕松添加 NFC 連接,確保針對 IoT 應用的短距離無線連接或 Wi-Fi。
MSP-EXP430F5529LP 的特性與優(yōu)勢:
• 包含 16 位超低功耗 MSP430F5529 MCU,支持 128KB 閃存、8KB RAM、25MHz CPU 速度、集成型 USB、支持 USB 2.0的PHY 以及集成型 12 位 ADC;
• 整合 USB 連接以及其它外設(包括 UART、I2C 以及 SPI 控制器的串行端口),開發(fā)人員可支持最適合其應用的通信標準;
• 包含 TI TPS2041C USB 電源開關與 TUSB2046 全速 USB 集線器,非常適合采用 MSP430F5529 MCU 的設計;
• 兼容于 TI 現(xiàn)有低成本 SimpleLink Wi-Fi CC3000、CC110L 1GHz 以下以及 CC2530 ZigBee BoosterPack,適用于多種無線連接選項;
• BoosterPack XL 連接標準可提供更多功能,并可實現(xiàn)與現(xiàn)有 BoosterPack 產(chǎn)業(yè)環(huán)境及未來 MSP430 LaunchPad 的兼容;
• 與現(xiàn)有完整系列 BoosterPack 兼容,開發(fā)人員可便捷評估 TI 廣泛微控制器產(chǎn)品系列的功能性。
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中國,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(So...
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9月9日,恩智浦技術日巡回研討會將在杭州舉辦!活動同期,恩智浦攜手生態(tài)合作伙伴,將對會議中精彩的技術演講全程進行網(wǎng)絡直播,讓更多的開發(fā)者足不出戶,也能夠直擊活動現(xiàn)場,解鎖前沿產(chǎn)品方案,共赴“云端”技術盛宴!
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【2025年9月4日, 德國慕尼黑訊】隨著全球汽車行業(yè)電氣化進程的加速,市場對高效、緊湊且可靠的功率系統(tǒng)的需求持續(xù)增長——不僅乘用車領域如此,電動兩輪車領域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統(tǒng)支持,例如xEV上的高壓-低壓D...
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