在311日本震災發(fā)生之后，電子產業(yè)供應鏈仍然處于動蕩不安的狀態(tài)；HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來源已經(jīng)證實，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因為客戶都希望確保供應穩(wěn)定。”

“來自數(shù)家無晶圓廠半導體供貨商、通路業(yè)者、IDM廠與封測業(yè)者的消息都顯示，自日本震災發(fā)生之后，訂單活動變得十分熱絡；”Pelayo指出：“顯然芯片制造商正試圖囤積庫存，因為供應端的混亂不安已經(jīng)影響了整個供應鏈，也沖擊終端產品的生產。”

這可能會是個壞消息：“我們原本認為，震災后的復蘇可能得花上較長的時間，因為在許多潛在的負面狀況中（包括硅晶圓、 T樹脂、電容器/離散組件與光學薄膜的供應問題），還有其它難以預測的因素（如供電穩(wěn)定性、物流與人力資本）。”Pelayo表示。

“過去，我們將緩慢的復蘇視為潛在的好消息，因為庫存消耗將會為2011下半年帶來新一波的庫存回補效應；”Pelayo指出：“但熱絡的訂單活動雖可能有益于短期需求，我們現(xiàn)在得擔心的是，自2009年下半年以來，已經(jīng)連續(xù)五季成長的庫存天數(shù)。”

Pelayo表示，如果日本震災的沖擊事后證實是有限的，產業(yè)界恐怕面臨風險──因為目前可能發(fā)生的重復下單就會被取消，供應過剩就會成為2011下半年的一個大問題。