德豪潤達公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務相較于其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生產設備全部為4寸MOCVD，是目前世界上少數(shù)量產4寸外延片的企業(yè)。與當前流行的2寸外延片相比，4寸外延片在切割芯片過程中可以提高有效切割面積，從而降低單顆芯片的生產成本。其次，公司致力于國際先進的倒裝芯片技術的研發(fā)并已進行量產。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，多用于路燈等大功率照明設備。并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量，提高了LED光源的穩(wěn)定性。同時倒裝芯片生產成本相較于正裝芯片可降低20%左右。

公司與雷士照明合作積極開拓下游應用市場。自2012年底成為雷士照明第一大股東以來，公司LED照明產品銷售渠道得到顯著提升。鑒于雷士照明在工程承接商中的良好信譽，使得公司產品通過雷士的渠道大量銷往工程和商業(yè)照明市場的同時，可以享受較高的毛利水平。并且雷士在全國鋪設有3000多家專賣店，為公司LED燈具在零售端的銷售提供強大支持。

公司完成產業(yè)鏈一體化整合，以品牌建設為核心目標。公司在LED領域已經(jīng)完成上游芯片、中游封裝和下游照明應用的全產業(yè)鏈整合。從格局來看，公司在上游芯片和下游渠道方面投入力度最大，中游方面目前只建有一個中型封裝廠。這種啞鈴型產業(yè)布局形成的主要原因在于芯片和渠道是LED行業(yè)的技術核心和營銷核心，同時掌握兩者的企業(yè)在市場競爭中將占有主動權，這與目前國際LED大廠的發(fā)展思路相似。而中游封裝方面由于技術變革的不確定性和國內充足的產能建設，降低了公司在該領域的投資意愿，因而投入相對較少。公司完成產業(yè)鏈整合的主要目的是希望借助自身的技術和渠道優(yōu)勢推廣自有產品品牌，以謀求更高的產品利潤和長久穩(wěn)定的發(fā)展模式。

公司芯片產能在國內位列前三，且掌握核心生產技術，在滿足市場需求的同時也可以擺脫公司自有應用產品對上游其他芯片廠商的依賴，在內銷和外售方面實現(xiàn)雙重獲益。同時雷士照明作為公司主要渠道商在工程端和零售端均享有較高聲譽，為公司自主品牌的建設打下堅實基礎。

預計公司2013年-2015年營業(yè)收入分別為33.72億元、47.71億元和68.04億元，歸屬于上市公司股東凈利潤分別為1.16億元、2.26億元和3.57億元，每股收益分別為0.10元、0.19元和0.31元，對應PE分別為83.50倍、42.83倍、27.12倍。（責編：Flora）