笙科電子總經(jīng)曾三田表示，可穿戴設(shè)備及其周邊配件出貨量將于2015年呈現(xiàn)更爆炸性的成長，主因是Android、iOS及Windows作業(yè)系統(tǒng)皆已支援藍(lán)牙低功耗，讓可穿戴設(shè)備及其周邊配件可透過藍(lán)牙低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)更多、更便利且酷炫的應(yīng)用服務(wù)，提高終端消費(fèi)者采購可穿戴設(shè)備及其周邊配件的意愿。

曾三田進(jìn)一步指出，可穿戴設(shè)備的體積多半較周邊配件更大，消費(fèi)者考量可攜性，往往會視不同情況選擇使用不同的周邊配件，如運(yùn)動時(shí)可能僅會攜帶心跳帶，換言之，未來單一終端用戶可能采購一種以上的可穿戴設(shè)備周邊配件，因此可穿戴設(shè)備周邊配件銷售量，甚至將高于可穿戴設(shè)備。

看好可穿戴設(shè)備周邊配件市場龐大商機(jī)，笙科電子已發(fā)布符合藍(lán)牙4.0規(guī)格的藍(lán)牙低功耗無線射頻(RF)收發(fā)芯片A7107，并獲得心跳帶等可穿戴設(shè)備周邊配件原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In)，預(yù)計(jì)下半年可望大量出貨，挹注可觀的營收貢獻(xiàn)。

據(jù)了解，笙科電子耕耘已久的2.4GHz射頻芯片通訊協(xié)定(Protocol)與藍(lán)牙相似，且已累積3～4年的藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，遂于2013年成為國內(nèi)首家通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)認(rèn)證的芯片商。

曾三田透露，該公司日后除持續(xù)針對不同客戶群開發(fā)出客製化且高性價(jià)比的產(chǎn)品之外，亦將推出整合無線充電、電源管理芯片(PMIC)等相關(guān)的藍(lán)牙低功耗芯片方案，全力搶占可穿戴設(shè)備周邊配件市場版圖。

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