關鍵詞：半導體，18號文，三網(wǎng)融合，

大陸國務院昨（9）日公布鼓勵軟體設計和半導體產(chǎn)業(yè)新的減稅政策，在舊有政策“18號文”的基礎上，對不同制程的境內(nèi)外半導體企業(yè)，繼續(xù)提供企業(yè)所得稅“兩免三減半”和“五免五減半”的租稅減免優(yōu)惠，對在大陸設廠的臺灣半導體企業(yè)是一大利多。

大陸國務院是在1月28日將“進一步鼓勵軟體產(chǎn)業(yè)和積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策”的“二代版”18號文件下發(fā)各省市，昨天在政府官網(wǎng)公布。

新的減稅措施是對符合制程條件的企業(yè)，從獲利年度起，前兩年免征企業(yè)所得稅、第三年至第五年減半征收企業(yè)所得稅（兩免三減半）；經(jīng)營超過15年的企業(yè)，更是獲利前五年免稅、第六至第年稅收減半（五免五減半）。

參與政策制定的北京郵電大學教授曾劍秋表示，新政策是加強扶持大陸軟體與半導體產(chǎn)業(yè)，推動軟體與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展更上層樓，進而做大做強，軟體產(chǎn)業(yè)也成為大陸“二五規(guī)劃”開局年，第一個受到國家政策優(yōu)先扶持的產(chǎn)業(yè)。

第一財經(jīng)日報報導，這份由大陸國務院頒布的政策文件，扶持面向包括財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場七大方面，并明確提出會繼續(xù)推行軟體增值稅優(yōu)惠政策。

業(yè)內(nèi)人士表示，國務院昨天公布的新政策，與2000年頒布的“18號文”相比，有幾項明顯不同，并更細化。在投融資政策方面，新政策加入鼓勵“并購重組”，增加大陸軟體業(yè)的國際競爭力。

在稅收優(yōu)惠外，新政策將加強對軟體服務類企業(yè)的支援，以適應軟體產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)品到服務轉型的新趨勢。業(yè)內(nèi)人士認為，這是新政的一個重大突破。

大陸從“18號文”頒布以來年時間，軟體產(chǎn)業(yè)收入由人民幣593億元（約新臺幣2 ，609億元）成長到去年的9，970億元（約新臺幣4.39兆元），年平均成長率達36.8%。

曾劍秋表示，“18號文”推出時，大陸軟體業(yè)基礎還相當薄弱，競爭力也不強，但現(xiàn)今在大陸經(jīng)濟轉型、三網(wǎng)融合的背景下，軟體產(chǎn)業(yè)邁入新的關鍵時期，需要更強、更細的政策來支持。