【導讀】美國新墨西哥大學(University of New Mexico，UNM)的技術授權(quán)部門UNM.STC，日前向美國聯(lián)邦法院控告英特爾(Intel)侵犯該校所持有的雙重圖形微影(double patterning lithography)技術專利。在6月份時UNM.STC也曾以相同的名義，向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)控告臺積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)。

美國新墨西哥大學(University of New Mexico，UNM)的技術授權(quán)部門UNM.STC，日前向美國聯(lián)邦法院控告英特爾(Intel)侵犯該校所持有的雙重圖形微影(double patterning lithography)技術專利。在6月份時UNM.STC也曾以相同的名義，向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)控告臺積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)。

但STC總裁兼執(zhí)行官Lisa Kuuttila表示，在臺積電與三星同意取得技術授權(quán)后，該機構(gòu)已經(jīng)撤回告訴；而根據(jù)STC說法，瑞薩電子(Renesas Electrinics)、海力士半導體(Hynix)與東芝(Toshiba)也有支付授權(quán)費用以使用上述技術。不過Kuuttila不愿透露技術授權(quán)協(xié)議的細節(jié)，以及權(quán)利金的內(nèi)容；在被問到STC是否還打算針對其他使用雙重圖形微影的半導體公司采取類似的法律行動時，她也拒絕提到任何廠商名稱。

“我想較恰當?shù)恼f法是，大學認為，如果有公司使用該雙重圖形微影技術，應該以正當程序取得協(xié)議并支付合理授權(quán)費，而這對產(chǎn)業(yè)界來說也是非常重要的?！盞uuttila表示，UNM希望能因為其訴訟行動，讓全球各大芯片制造商成為其正式授權(quán)名單中的成員：“如果英特爾成為我們的授權(quán)對象，對我們是一大激勵?！?/FONT>

由于半導體制程節(jié)點進入32納米節(jié)點，為了補償線寬微縮與影像模糊的問題，芯片制造商開始采用雙重圖形技術；該技術有許多不同的種類，但并不清楚UNM所持有的雙重圖形微影技術專利，是否涵蓋目前所有的雙重圖形技術。UNM是在2000年取得雙重圖形技術專利，技術開發(fā)者包括該校的多位研究人員。

UNM所取得的美國專利號碼(U.S. Patent No.)為6.042.998，標題是“擴展微影圖像空間頻率的方法與儀器(Method and Apparatus for Extending Spatial Frequencies in Photolithography Images)”，技術開發(fā)者包括該校電子與計算機工程系知名教授Steven R. J. Brueck，他同時任教物理與天文系，并擔任該校高科技材料研究中心總監(jiān)。