昨天，中芯國(guó)際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片“通芯一號(hào)”又宣告測(cè)試成功。據(jù)了解，“通芯一號(hào)”具有我國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機(jī)核心芯片。該芯片的商業(yè)應(yīng)用將使3G手機(jī)價(jià)格大幅下降，使3G手機(jī)和普通手機(jī)的價(jià)格相當(dāng)。它體積相當(dāng)于成人的拇指指甲大小，厚度約1毫米，擁有1000多萬(wàn)只晶體管，是目前世界上體積最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片，可支持TD-SCDMA手機(jī)高速處理能力，同時(shí)可升級(jí)到后3G功能。據(jù)悉，重慶郵電學(xué)院在“通芯一號(hào)”項(xiàng)目上投入了5000萬(wàn)元研發(fā)資金，計(jì)劃在2006年上半年國(guó)家可能下發(fā)3G牌照時(shí)實(shí)現(xiàn)重郵信科芯片的產(chǎn)業(yè)化。