傳感器在孔板流量計(jì)中的作用

傳感器在孔板流量計(jì)中是非常重要的，因而在裝置孔板流量計(jì)的時(shí)分，必定要留意孔板流量計(jì)的傳感器裝置。而裝置傳感器的時(shí)分，最首要的是讓其與底座牢牢地銜接在一起。那么，如何裝置孔板流量計(jì)傳感器呢?

貼片頭激光傳感器

TE、芯科、EPSON、Melexis、SMI、TT等主流傳感器選型

隨著智能制造、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速拓展，傳感器的重要性也日益凸顯。各種復(fù)雜的工程系統(tǒng)，幾乎每一個(gè)現(xiàn)代化項(xiàng)目，都離不開(kāi)各種各樣的傳感器。而傳感器處于連接被測(cè)對(duì)象和測(cè)試系統(tǒng)的接口位置的特殊位置，也使其成為信息采集的“窗口”，直接影響和決定著產(chǎn)品系統(tǒng)的功能。

獨(dú)立AR成為大廠積極研發(fā)的下一代武器

近期，相繼有媒體或分析師指出，三星與微軟正合作研發(fā)結(jié)合VR與AR的獨(dú)立型混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備，蘋果最快可能于2021年推出AR眼鏡，而且谷歌將采用高通芯片進(jìn)而推出獨(dú)立型AR設(shè)備。

多模擬通道數(shù)據(jù)采集，平均法選擇需謹(jǐn)慎

隨著電子系統(tǒng)中傳感器和信號(hào)源的快速增加，使得設(shè)備設(shè)計(jì)師們可以在系統(tǒng)MCU或傳感器融合協(xié)處理器中加入更多的模擬信號(hào)通道。尤其是在日益發(fā)展的小型物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中更是如此。信號(hào)平均法是一項(xiàng)常用于此類數(shù)

人工智能和數(shù)字醫(yī)療要怎么管？

近日，美國(guó)FDA局長(zhǎng)Scott Gottlieb博士在華盛頓舉行的2018 Health Datapalooza大會(huì)上發(fā)表了關(guān)于人工智能與數(shù)字醫(yī)療的演講。Scott博士表示，必須始終把保護(hù)患者放在工作的首位

在不同帶寬下，模數(shù)轉(zhuǎn)換器如何獲得高分辨率？

您有沒(méi)有想過(guò)Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)如何才能在不同帶寬下獲得如此高的分辨率?秘訣就在于數(shù)字濾波器。Σ-Δ ADC之所以與其他類型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器不同，是因

Autopilot系統(tǒng)為提高安全性，曾有意加入眼球追蹤和方向盤傳感器

特斯拉汽車在今年3月發(fā)生致命交通事故，早在這之前，該公司Autopilot系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)商就表示擔(dān)心特斯拉并沒(méi)有采取足夠的安全措施來(lái)確保司機(jī)時(shí)刻保持專注。 知情人士表示，特斯拉工程師在2015年曾反復(fù)討論過(guò)增加傳感器的可

安森美半導(dǎo)體展示在視覺(jué)IoT、無(wú)電池感測(cè)和采集能量供電互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON) 將在 IoT World 2018 展示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速進(jìn)展與創(chuàng)新。公司的展品涵蓋互聯(lián)、感測(cè)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，突顯安森美半導(dǎo)體持續(xù)取得的進(jìn)步，及其致力于在這勢(shì)頭快速增長(zhǎng)且令人興奮的領(lǐng)域中推動(dòng)創(chuàng)新和采用的長(zhǎng)期承諾。

單芯片毫米波雷達(dá)傳感器的實(shí)用性有哪些？

最受歡迎的新型傳感器之一：?jiǎn)涡酒走_(dá)片上系統(tǒng)(system-on-chip，SoC)，其在汽車中的廣泛采用大幅提高了銷量，從而促進(jìn)了價(jià)格的下降。這些精密的IC器件對(duì)汽車制造商而言至關(guān)重要，對(duì)其它應(yīng)用也同樣有很大的吸引力。

傳感器是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展關(guān)鍵，大數(shù)據(jù)將成商業(yè)核心

物聯(lián)網(wǎng)近些年來(lái)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用都越來(lái)越深入。但是任何技術(shù)的發(fā)展都受限于基礎(chǔ)硬件的核心水平與部署規(guī)模，而物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵就在于傳感器。

中芯國(guó)際發(fā)布1季度財(cái)報(bào)，14nm成為其騰飛的新起點(diǎn)

日前，中芯國(guó)際發(fā)布了今年一季度的財(cái)報(bào)。值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷售額同比增長(zhǎng)超過(guò)30%，去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC也有了巨大的改善，提高了公司業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。 展望2018年第二季度，預(yù)計(jì)中芯國(guó)際的營(yíng)收將環(huán)比將上升7%至9%，28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達(dá)到100%。

用于自動(dòng)駕駛車輛上的新型智能設(shè)備——iDAR 傳感器

傳統(tǒng)激光雷達(dá)不能理解道路標(biāo)線、路沿、路標(biāo)和交通燈等目標(biāo)物顏色的細(xì)微差別，是因?yàn)槠溆辛硪粋€(gè)限制是不能提供物體顏色、文本的詳細(xì)信息，而這些工作都需要后續(xù)處理，這個(gè)過(guò)程中標(biāo)定工作的挑戰(zhàn)很大，還有延遲，同時(shí)不

安森美半導(dǎo)體收購(gòu)領(lǐng)先的SiPM, SPAD 及LiDAR 感測(cè)產(chǎn)品供應(yīng)商SensL Technologies Ltd

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體公司(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON) 今天美國(guó)時(shí)間宣布收購(gòu) SensL Technologies Ltd. (以下簡(jiǎn)稱 “SensL” )。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將立即增加安森美半導(dǎo)體的非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則 (Non-GAAP)每股盈利。

麻省理工研究最新自駕車技術(shù) 使用GPS和傳感器實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航

為了安全導(dǎo)航，自動(dòng)駕駛汽車普遍需要手動(dòng)標(biāo)記的3D地圖。而現(xiàn)在麻省理工學(xué)院研究將突破這一點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)即使在鄉(xiāng)村錯(cuò)綜復(fù)雜的道路上，麻省理工學(xué)院開(kāi)發(fā)的新系統(tǒng)也可以使用GPS和傳感器數(shù)據(jù)對(duì)汽車進(jìn)行導(dǎo)航。麻省理工學(xué)院

世強(qiáng)新能源汽車電驅(qū)與BMS解決方案——引發(fā)比亞迪等著名車企矚目

4月27日第四屆新能源汽車電控與BMS技術(shù)研討會(huì)在深圳舉行，本次研討會(huì)針對(duì)新能源汽車的核心技術(shù)——電控與BMS技術(shù)進(jìn)行了深入討論，不僅網(wǎng)羅了電機(jī)電控、電池管理和電源磁組件最新的技術(shù)創(chuàng)新方案，還吸引了等眾多知名企業(yè)及600位行業(yè)人士參與。

采集平面內(nèi)任意方向振動(dòng)機(jī)械能的電磁摩擦復(fù)合式發(fā)電機(jī)

摩擦式能量采集器和電磁式能量采集器因其各自的材料優(yōu)勢(shì)和輸出特點(diǎn)在振動(dòng)機(jī)械能采集方面具有廣泛的應(yīng)用。然而生活中的振動(dòng)多具有隨機(jī)無(wú)序、方向多變的特點(diǎn)，采集某一特定方

艾邁斯半導(dǎo)體新型 XYZ 顏色傳感器可為高端消費(fèi)及工業(yè) 應(yīng)用領(lǐng)域提供最寬動(dòng)態(tài)范圍和最高靈敏度

AS73211 顏色傳感器 IC 可對(duì)動(dòng)態(tài)照明環(huán)境中的極暗色彩實(shí)現(xiàn)精確

TDK過(guò)電壓保護(hù)解決方案分析

智能恒溫器、門禁控制和防盜報(bào)警系統(tǒng)等在智能建筑和智能家居應(yīng)用已逐步成為建筑管理系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在這些應(yīng)用中，火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)顯得尤其重要，因?yàn)樵撓到y(tǒng)關(guān)系到人身和財(cái)產(chǎn)

Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺(tái)積電22nm ULP/ULL平臺(tái)的主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí)，更顯著降低功耗和硅片面積。