
CSIA(中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)發(fā)布國內(nèi)最新集成電路產(chǎn)業(yè)榜單! 據(jù)統(tǒng)計,2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總營收達4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計行業(yè)繼續(xù)領(lǐng)跑榜單,總營收高達1644.3億元,同比增長24.1%;制造業(yè)總營收1126.9億元,25.1%;封測業(yè)總營收1564.3億元,同比增長13%。 拿IC設(shè)計來說,大陸2016年IC設(shè)計公司從2014年的681家升至1362家,兩年時間公司數(shù)量已翻倍。 其中,海思半導(dǎo)體以303億元高居榜首,展訊與銳迪科合并后總銷售額達125億,低于此前預(yù)期的20億美元。中興微電子則以56億元的銷售額排名第三??傮w來看,前10榜單排名相較2015年變化不大,10家公司總銷售額為693.1億元。
眾 所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說,半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。俗話說:巧婦難為無米之炊,硅晶圓作為制造半導(dǎo)體器件和芯片的基本材料,在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位,硅是當今最重要、應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。 硅是非常常見的物質(zhì),如沙子里面就有二氧化硅,但沙子到硅晶體這可是個非常復(fù)雜的過程,如沙子要經(jīng)過提純、高溫整形再到旋轉(zhuǎn)拉伸……單晶硅是晶圓最初始的狀態(tài),在實際應(yīng)用中仍不行,還需要制造成晶圓,而且是要求很高的圓圓晶體。在實際的生產(chǎn)中,我們通常將二氧化硅還原成單晶硅,但是這個過程難度很高,因為實際用到的晶圓純度很高,要達到99.999%以上,常用的晶圓生產(chǎn)過程包括硅的純化、純硅制成硅晶棒、制造成電路的石英半導(dǎo)體材料、照相制版、硅材料研磨和拋光、多晶硅融解然后拉出單晶硅晶棒再到最后切割成一片薄薄的晶圓。 常見的硅晶圓生產(chǎn)流程 硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造有三大步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型
電熱半導(dǎo)體 制冷 片(組件)利用帕爾貼(Peltier)效應(yīng)進行 制冷 。Peltier效應(yīng)是指電流通過電熱偶時,一個節(jié)點發(fā)熱,另外一個節(jié)點吸熱的現(xiàn)象。這是由法國物理學家Jean Peltier在1834年發(fā)現(xiàn)的。
根據(jù)科技各個細分行業(yè),以及各個公司基本面,梳理出了A股100只科技龍頭股,為投資者以作備用之。
光催化原理是基于光催化劑在紫外線照射下具有的氧化還原能力而凈化污染物。 光催化技術(shù)作為一種高效、安全的環(huán)境友好型環(huán)境凈化技術(shù),對室內(nèi)空氣質(zhì)量的改善已得到國際學術(shù)界的認可。 1967年藤島昭教授在一次試驗中發(fā)現(xiàn)光催化反應(yīng),光催化技術(shù)是一種在能源和環(huán)境領(lǐng)域有著重要應(yīng)用前景的綠色技術(shù),在光的照射下可將有機污物徹底降解為二氧化碳與水,同時光催化材料自身無損耗,被環(huán)保界認為是21世紀環(huán)境凈化領(lǐng)域的革命性突破,被譽為"當今世界最理想的環(huán)境凈化技術(shù)"。
中國是半導(dǎo)體的消費大國,半導(dǎo)體行業(yè)也是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ),滲透在各種高端技術(shù)領(lǐng)域中,國家在政策上也提供了大力支持,以下是對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景的分析。
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
據(jù)媒體報道,繼8月9日TCL華星與小米正式簽署共建聯(lián)合實驗室的合作協(xié)議后,今日有消息稱,實驗室揭牌儀式將于9月29日在武漢舉行。
據(jù)外媒報道,由于俄羅斯半導(dǎo)體專業(yè)人才嚴重不足,才會積極從海外招聘人才加入?yún)f(xié)助建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
本工作報告了中高縱橫比結(jié)構(gòu)的微制造工藝技術(shù)的最新進展,這些結(jié)構(gòu)是通過使用不同種類的光致抗蝕劑的紫外光刻實現(xiàn)的。所得結(jié)構(gòu)被用作模具,并將通過電鍍轉(zhuǎn)化為金屬結(jié)構(gòu)。
明月未出群山高,瑞光千丈生白毫一杯未盡銀闕涌,亂云脫壞如崩濤中秋節(jié)還被稱為“端正月”。關(guān)于“團圓節(jié)”的記載最早見于明代文學作品?!段骱斡[志余》中說:“八月十五謂中秋,民間以月餅相送,取團圓之意?!币粋€人的工作能力是指他承擔某項工作、執(zhí)行某項業(yè)務(wù)、任務(wù)的能力。具體表現(xiàn)有兩方面,一...
2021年9月27-29日,ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行,普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。
早在去年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)就感受到供應(yīng)短缺之苦,卻也承蒙半導(dǎo)體短缺之福。同行前輩說,入行三十年來,從未遇到如此嚴重的短缺現(xiàn)象。盡管芯片工廠晝夜不停地運轉(zhuǎn),此時的世界半導(dǎo)體,卻依然時刻面臨著彈盡糧絕的險境。
為了繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位,臺積電去年宣布了三年1000億美元資本開支的龐大計劃,這遠高于正常年度的開支,主要用于擴展更為先進的5nm、3nm等工藝。
眾所周知,臺積電是全球有名的芯片生產(chǎn)巨頭企業(yè),目前全球一大半以上的芯片訂單都是交給了臺積電來完成的,而臺積電的客戶也遍及全球,像我們所熟知的高通、蘋果、英特爾等全球有名的芯片企業(yè)的芯片都是由臺積電來代工完成的。
受災(zāi)害性天氣影響,今年2月歐美及日本主要芯片供應(yīng)商產(chǎn)能降低、工廠關(guān)?;蜓舆t交貨。最近隨著馬來西亞新冠肺炎疫情升溫,芯片封測廠停工又加劇了汽車芯片供應(yīng)緊張。
半導(dǎo)體分析機構(gòu)IC Insights昨天發(fā)布的最新報告顯示,全球TOP15半導(dǎo)體廠今年第1季半導(dǎo)體營收共1018.63億美元,同比增長21%。
英特爾公司周二宣布了未來十年在歐洲的芯片投資計劃,將投入800億歐元以提高歐洲的芯片產(chǎn)能,并率先在愛爾蘭為汽車制造商開設(shè)半導(dǎo)體工廠,以緩解汽車芯片的短缺壓力。
2019年5月,美國商務(wù)部將華為列入實體清單,禁止美國企業(yè)向華為出口技術(shù)和零部件;2020年5月,美國進一步升級對華為貿(mào)易禁令,要求凡使用了美國技術(shù)或設(shè)計的半導(dǎo)體芯片出口華為時,必須得到美國政府的許可證,進一步切斷華為通過第三方獲取芯片或代工生產(chǎn)的渠道。
上海2021年9月18日/美通社/--9月16日下午易科軟件《2021缺芯潮下半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)加強成本管控業(yè)務(wù)突破專題研討會》線上線下同步成功舉辦??蛻魜碜愿鞯?,分別從線上線下接入會議。ExactIC研討會全球半導(dǎo)體行業(yè)受疫情影響,產(chǎn)能嚴重不足。 “芯片危機”及政策利好給中...