
半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個階段,第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表,第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵,磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力,第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵,碳化硅,氧化鋅,氧化鋁,金剛石為代表,更合適在高頻,高功率及高溫環(huán)境下工作,這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點,將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。
據(jù)韓媒報道,去年日本宣布對韓國企業(yè)實施出口限制這一措施,引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔憂。
10月15日,2020年全國雙創(chuàng)活動周浙江分會場活動暨錢塘芯谷啟動儀式在杭州舉行。活動現(xiàn)場還舉辦了錢塘芯谷揭牌儀式、芯谷首批落戶項目授牌儀式。
伴隨 5G、AIoT的發(fā)展和國際關(guān)系的日漸緊張之下,集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸受到一致關(guān)注。2020年10月14日, “第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會”于上海開幕,會上各位專家指出了行業(yè)的痛點和機會所在。
羅姆(ROHM)半導(dǎo)體集團是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。ROHM IGBT產(chǎn)品利用ROHM特有的溝槽柵、薄晶圓技術(shù)實現(xiàn)了低VCE(sat)、低開關(guān)損耗等特性。
光刻機是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備,光刻機所使用的光源波長直接決定著芯片的工藝級別。最近, 荷蘭阿斯麥ASML首席財務(wù)官Roger Dassen在財報會議的視頻采訪中談及與中芯國際等中國客戶的業(yè)務(wù)情況。
一臺能生產(chǎn)先進工藝芯片的光刻機后面究竟需要多少供應(yīng)鏈去支持?制造一臺光刻機需要多少個國家的公司參與其中?
隨著“AI+IoT”技術(shù)的應(yīng)用落地,消費者對智能設(shè)備需求旺盛,推動智能音箱、智能家電等智能設(shè)備呈現(xiàn)高速增長,使得智能家居邁入黃金發(fā)展時代。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察進入2020年以后,受疫情影響,全球經(jīng)濟狀況普遍堪憂,然而,半導(dǎo)體行業(yè)卻由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游,以及極強的技術(shù)性等原因,在低迷的經(jīng)濟環(huán)境中成為了一大亮點,整個產(chǎn)業(yè)先于全球經(jīng)濟從疫情影響中恢復(fù),并呈現(xiàn)出較為旺盛的發(fā)展態(tài)勢。這其中有兩大亮點值得關(guān)注:一是以晶圓代工為代表...
ICinsights報告顯示,中國大陸在2018年的幾乎貢獻了純晶圓代工市場在當年的所有增長。2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長,但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點,達到21%。此外,盡管今年早些時候Covid-19關(guān)閉了中國經(jīng)濟,但據(jù)預(yù)測,到2020年,中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比2010年的水平高出17個百分點。
在半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展中,靜態(tài)存儲器(SRAM)由于其廣泛的應(yīng)用成為其中不可或缺的重要一員。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,SRAM逐漸呈現(xiàn)出高集成度、快速及低功耗的發(fā)展趨勢。近年來SRAM在改善系統(tǒng)性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了積極的作用。今天就帶你詳細了解一下到底什么是SRAM。
據(jù)美國媒體報道,被美國總統(tǒng)唐納德·特朗普譽為重振美國制造業(yè)重要一環(huán)的美國威斯康星州富士康工廠由于在2019年沒有創(chuàng)造足夠的就業(yè)機會,因此無法為其所有者富士康科技集團獲得稅收減免,美媒稱這是該工廠連續(xù)第二年未能實現(xiàn)其就業(yè)目標。
在本文中,imec的CMOS器件技術(shù)總監(jiān)Naoto Horiuchi和納米互連項目總監(jiān)Zsolt Tokei匯集了他們的專業(yè)知識,提出了一份技術(shù)路線圖。沿著微縮路線,他們在FEOL中引入了新的器件結(jié)構(gòu),在MOL和BEOL中引入了新的材料和集成方案。他們討論了各種方案背后的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和原理——這些方案為芯片行業(yè)提供了一條通往1nm技術(shù)代際的可能之路。
在LED芯片領(lǐng)域,一定繞不過美國Cree,歐洲飛利浦、歐司朗,日本日亞化學(xué)與豐田合成等公司。這些IDM企業(yè)憑借其業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢,在LED領(lǐng)域建立了領(lǐng)先的優(yōu)勢,公司推出的產(chǎn)品也備受好評。Cree制造的正向電壓低、超薄厚度、發(fā)熱性低、針對靜電放電(ESD)的高容限/耐受、使用壽命長久等典型特征的LED燈珠,使Cree在LED芯片領(lǐng)域一騎絕塵。
ICinsights報告顯示,2018年純晶圓代工市場在當年的所有增長幾乎全部由中國大陸提供;到2019年,雖然受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,但是中國大陸在晶圓代工市場貢獻的市場份額達到21%;盡管2020年疫情對中國經(jīng)濟產(chǎn)生重大影響,但是預(yù)測估計,今年中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比十年前高出17個百分點。
10月14日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、賽迪智庫集成電路所、賽迪顧問股份有限公司承辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2020)在上海開幕。
芯片不斷向微型化發(fā)展,工藝制成向著更小的5nm,3nm推進,摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭,而芯片封裝技術(shù)被普遍認為會成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。
壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機械結(jié)構(gòu)型的器件為主,以彈性元件的形變指示壓力,但這種結(jié)構(gòu)尺寸大、質(zhì)量輕,不能提供電學(xué)輸出。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體壓力傳感器也應(yīng)運而生。其特點是體積小、質(zhì)量輕、準確度高、溫度特性好。特別是隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體傳感器向著微型化發(fā)展,而且其功耗小、可靠性高。
EDA的實現(xiàn)需要EDA軟件,就像打字需要Word一樣,而且芯片設(shè)計用的EDA軟件比打字更復(fù)雜、更精細、技術(shù)含量更高,有了EDA工具,芯片的設(shè)計、布局、布線、仿真、版圖都可以通過自動化來實現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱,可以毫不夸張的說:“EDA是集成電路之母,支撐集成電路全流程的設(shè)計”。
據(jù)日本媒體報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對新一代低能耗半導(dǎo)體材料“氧化鎵”的重視,為致力于開發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財政支持,及METI將為明年留出大約2030萬美元去資助相關(guān)企業(yè),預(yù)計未來5年的資助將超過8560萬美元。