
高通在通信領(lǐng)域猶如霸主一樣的存在,除了CPU,還有基帶,光是這兩個(gè)服務(wù)就遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開其他的半導(dǎo)體廠商,再加上高通在通信領(lǐng)域的專利,想要完全拋開高通,目前還無法做到。如果禁掉了高通的CPU、基帶以及SoC等芯片的話,國內(nèi)的安卓手機(jī)廠商日子會(huì)非常難過,生存會(huì)非常困難,但是還是有解決方案的。
最近,一所大學(xué)吸引了整個(gè)南京乃至全國目光,那就是南京集成電路大學(xué)!
LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)面向低功耗內(nèi)存制定的通信標(biāo)準(zhǔn),以低功耗和小體積著稱,設(shè)計(jì)之初即專門用于移動(dòng)式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 JEDEC認(rèn)為,LPDDR5有望對(duì)下一代便攜電子設(shè)備(手機(jī)、平板)的性能產(chǎn)生巨大提升。
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們請(qǐng)私信我們添加白名單如果您喜歡本篇文章,歡迎轉(zhuǎn)載!作者:JosephNotaro安森美半導(dǎo)體汽車戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展副總裁隨著世界上人口增多和道路上行駛的車輛增多,交通安全的改善還不能很快實(shí)現(xiàn)。盡管自2000年以來死亡率已降低了一半以上,從每100,000輛車輛中的13...
在10月22日的華為Mate 40系列發(fā)布會(huì)最后,余承東表示,華為現(xiàn)在處在非常艱難的時(shí)刻。這令人十分痛心。艱難的不只是華為,還有中國芯片行業(yè)。美國正將黑手伸向越來越多的中國半導(dǎo)體企業(yè),這都令人不得不提高警惕。
MEMS 的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System),是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成,基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù),融入超精密機(jī)械加工,并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ),使得一個(gè)毫米或微米級(jí)的 MEMS 具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。
今天上午,備受關(guān)注的“南京集成電路大學(xué)”,正式成立了。在江蘇南京江北新區(qū),政府舉行了隆重的揭牌儀式,還事先邀請(qǐng)了N多媒體圍觀。
人工智能學(xué)家除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D和Chiplets等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟,先進(jìn)封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色?而2.5D、3D和Chiplets等封裝技術(shù)又有何特點(diǎn)?人工智能(AI)、車聯(lián)網(wǎng)、5G...
據(jù)報(bào)道,消息人士稱,包括華為在內(nèi)的中國科技公司已經(jīng)向國內(nèi)監(jiān)管機(jī)構(gòu)表達(dá)了對(duì)英偉達(dá)收購 ARM 計(jì)劃的強(qiáng)烈擔(dān)憂,這有可能導(dǎo)致這筆 400 億美元的交易流產(chǎn)。
“云麾”存儲(chǔ)加速芯片及“磐鼎”存儲(chǔ)整機(jī)系統(tǒng) -- 顛覆性的超高性能軟硬一體橫向擴(kuò)展存儲(chǔ)系統(tǒng) 北京2020年10月22日 /
成都2020年10月20日 /美通社/ -- 2020年10月8日,國慶長假剛剛結(jié)束,成都仕芯半導(dǎo)體的Exact易科軟件ERP項(xiàng)目全面啟動(dòng)。這是Exact
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們文章來源:電子工程世界作者:湯宏琳就在我們還沉浸在Si器件帶來的低成本紅利時(shí),很多關(guān)鍵型應(yīng)用已經(jīng)開始擁抱SiC了。雖然SiC成本還有些略高,但它卻有著自己得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì):與Si相比,SiC介電擊穿場強(qiáng)高10倍、電子飽和速度高2倍、能帶隙高3倍和熱導(dǎo)率高3倍。正因如...
在摩爾定律的指引下,芯片上集成的晶體管數(shù)量不斷超越人們的想象,芯片性能也不斷升級(jí),同時(shí)成本逐年下降。但隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級(jí),從7nm、5nm到3nm等延伸下去,越來越接近物理極限,而工藝提升所帶來的成本效益也越來越不明顯,僅靠工藝節(jié)點(diǎn)提升已無法滿足市場需求。如何讓芯片繼續(xù)提升算力同時(shí)降低成本?
10月16日,首片國產(chǎn)6英寸碳化硅MOSFET晶圓在上海正式發(fā)布。該產(chǎn)品基于碳化硅(第三代半導(dǎo)體材料)制成,主要用于新能源車、光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)。
芯片是高投入的“高端”產(chǎn)業(yè),近年來整個(gè)行業(yè)也明顯有升溫之勢(shì)。這一方面可以滿足城市產(chǎn)業(yè)升級(jí)的需要,另一方面也契合了一些地方對(duì)于大項(xiàng)目的偏好。芯片產(chǎn)業(yè)的重要性越是提級(jí),越要避免出現(xiàn)“過熱”現(xiàn)象助長行業(yè)虛火。
隨著科技的不斷發(fā)展,當(dāng)許多新興的多媒體與數(shù)據(jù)服務(wù)變得越來越普遍,手機(jī)設(shè)計(jì)工程師也將持續(xù)面臨需要集成更多功能(例如更大的屏幕、百萬像素成像器件、視頻處理以及應(yīng)用協(xié)處理器等)的挑戰(zhàn),同時(shí)還得滿足移動(dòng)手機(jī)用戶對(duì)待機(jī)與通話時(shí)間的要求,以及使用者對(duì)更長的視頻播放、游戲與網(wǎng)絡(luò)瀏覽的期望,這些都將需要更長的顯示屏使用時(shí)間。
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引知情人士報(bào)道,由利亞德光電和晶元光電建立的合資企業(yè)將于今年10月底開始生產(chǎn)mini-/micro-LED芯片和模塊。該合資企業(yè)的初始實(shí)繳資本為人民幣3億元,由晶元光電的全資子公司Yenrich Technology和晶宇光電(廈門)共同持有50%的股份,其余的由利亞德持有。
得益于醫(yī)療保健、汽車、消費(fèi)電子、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用,先進(jìn)封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場價(jià)值升至到超過250億美元,到2026年將超過400億美元, 2020年到2026年期間將是增長的高爆期,其年復(fù)合增長率將達(dá)到8%。
關(guān)于ITECH半導(dǎo)體測試方案解析,你知道嗎?全球功率半導(dǎo)體市場風(fēng)起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件,功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費(fèi)電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。順全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌大勢(shì),近年來功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合步伐急速提升
根據(jù)臺(tái)積電公布財(cái)報(bào)顯示,三季度合并營收約新臺(tái)幣3564.3億新臺(tái)幣(約121.4億美元),同比增長21.6%,環(huán)比增長14.7%,創(chuàng)下了新的季度營收記錄。三季度的凈利潤高達(dá)1373億新臺(tái)幣(47.8億美元),較上年同期增長35.9%,凈利潤率為38.5%,毛利率53.9%,營業(yè)利潤率為42.1%。