
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們文章來(lái)源:電子工程世界作者:湯宏琳就在我們還沉浸在Si器件帶來(lái)的低成本紅利時(shí),很多關(guān)鍵型應(yīng)用已經(jīng)開(kāi)始擁抱SiC了。雖然SiC成本還有些略高,但它卻有著自己得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì):與Si相比,SiC介電擊穿場(chǎng)強(qiáng)高10倍、電子飽和速度高2倍、能帶隙高3倍和熱導(dǎo)率高3倍。正因如...
在摩爾定律的指引下,芯片上集成的晶體管數(shù)量不斷超越人們的想象,芯片性能也不斷升級(jí),同時(shí)成本逐年下降。但隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級(jí),從7nm、5nm到3nm等延伸下去,越來(lái)越接近物理極限,而工藝提升所帶來(lái)的成本效益也越來(lái)越不明顯,僅靠工藝節(jié)點(diǎn)提升已無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。如何讓芯片繼續(xù)提升算力同時(shí)降低成本?
10月16日,首片國(guó)產(chǎn)6英寸碳化硅MOSFET晶圓在上海正式發(fā)布。該產(chǎn)品基于碳化硅(第三代半導(dǎo)體材料)制成,主要用于新能源車(chē)、光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)。
芯片是高投入的“高端”產(chǎn)業(yè),近年來(lái)整個(gè)行業(yè)也明顯有升溫之勢(shì)。這一方面可以滿(mǎn)足城市產(chǎn)業(yè)升級(jí)的需要,另一方面也契合了一些地方對(duì)于大項(xiàng)目的偏好。芯片產(chǎn)業(yè)的重要性越是提級(jí),越要避免出現(xiàn)“過(guò)熱”現(xiàn)象助長(zhǎng)行業(yè)虛火。
隨著科技的不斷發(fā)展,當(dāng)許多新興的多媒體與數(shù)據(jù)服務(wù)變得越來(lái)越普遍,手機(jī)設(shè)計(jì)工程師也將持續(xù)面臨需要集成更多功能(例如更大的屏幕、百萬(wàn)像素成像器件、視頻處理以及應(yīng)用協(xié)處理器等)的挑戰(zhàn),同時(shí)還得滿(mǎn)足移動(dòng)手機(jī)用戶(hù)對(duì)待機(jī)與通話(huà)時(shí)間的要求,以及使用者對(duì)更長(zhǎng)的視頻播放、游戲與網(wǎng)絡(luò)瀏覽的期望,這些都將需要更長(zhǎng)的顯示屏使用時(shí)間。
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引知情人士報(bào)道,由利亞德光電和晶元光電建立的合資企業(yè)將于今年10月底開(kāi)始生產(chǎn)mini-/micro-LED芯片和模塊。該合資企業(yè)的初始實(shí)繳資本為人民幣3億元,由晶元光電的全資子公司Yenrich Technology和晶宇光電(廈門(mén))共同持有50%的股份,其余的由利亞德持有。
得益于醫(yī)療保健、汽車(chē)、消費(fèi)電子、航空航天和國(guó)防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用,先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在未來(lái)幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)值升至到超過(guò)250億美元,到2026年將超過(guò)400億美元, 2020年到2026年期間將是增長(zhǎng)的高爆期,其年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%。
關(guān)于ITECH半導(dǎo)體測(cè)試方案解析,你知道嗎?全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件,功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費(fèi)電子到新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。順全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌大勢(shì),近年來(lái)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合步伐急速提升
根據(jù)臺(tái)積電公布財(cái)報(bào)顯示,三季度合并營(yíng)收約新臺(tái)幣3564.3億新臺(tái)幣(約121.4億美元),同比增長(zhǎng)21.6%,環(huán)比增長(zhǎng)14.7%,創(chuàng)下了新的季度營(yíng)收記錄。三季度的凈利潤(rùn)高達(dá)1373億新臺(tái)幣(47.8億美元),較上年同期增長(zhǎng)35.9%,凈利潤(rùn)率為38.5%,毛利率53.9%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.1%。
半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段,第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表,第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵,磷化鎵等材料為代表是4G時(shí)代的主力,第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵,碳化硅,氧化鋅,氧化鋁,金剛石為代表,更合適在高頻,高功率及高溫環(huán)境下工作,這是各國(guó)在集成電路領(lǐng)域中競(jìng)相追逐的戰(zhàn)略制高點(diǎn),將對(duì)產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。
據(jù)韓媒報(bào)道,去年日本宣布對(duì)韓國(guó)企業(yè)實(shí)施出口限制這一措施,引發(fā)了韓國(guó)中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂(yōu)。
10月15日,2020年全國(guó)雙創(chuàng)活動(dòng)周浙江分會(huì)場(chǎng)活動(dòng)暨錢(qián)塘芯谷啟動(dòng)儀式在杭州舉行。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還舉辦了錢(qián)塘芯谷揭牌儀式、芯谷首批落戶(hù)項(xiàng)目授牌儀式。
伴隨 5G、AIoT的發(fā)展和國(guó)際關(guān)系的日漸緊張之下,集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸受到一致關(guān)注。2020年10月14日, “第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”于上海開(kāi)幕,會(huì)上各位專(zhuān)家指出了行業(yè)的痛點(diǎn)和機(jī)會(huì)所在。
羅姆(ROHM)半導(dǎo)體集團(tuán)是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。ROHM IGBT產(chǎn)品利用ROHM特有的溝槽柵、薄晶圓技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低VCE(sat)、低開(kāi)關(guān)損耗等特性。
光刻機(jī)是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備,光刻機(jī)所使用的光源波長(zhǎng)直接決定著芯片的工藝級(jí)別。最近, 荷蘭阿斯麥ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在財(cái)報(bào)會(huì)議的視頻采訪中談及與中芯國(guó)際等中國(guó)客戶(hù)的業(yè)務(wù)情況。
一臺(tái)能生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片的光刻機(jī)后面究竟需要多少供應(yīng)鏈去支持?制造一臺(tái)光刻機(jī)需要多少個(gè)國(guó)家的公司參與其中?
隨著“AI+IoT”技術(shù)的應(yīng)用落地,消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備需求旺盛,推動(dòng)智能音箱、智能家電等智能設(shè)備呈現(xiàn)高速增長(zhǎng),使得智能家居邁入黃金發(fā)展時(shí)代。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察進(jìn)入2020年以后,受疫情影響,全球經(jīng)濟(jì)狀況普遍堪憂(yōu),然而,半導(dǎo)體行業(yè)卻由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游,以及極強(qiáng)的技術(shù)性等原因,在低迷的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中成為了一大亮點(diǎn),整個(gè)產(chǎn)業(yè)先于全球經(jīng)濟(jì)從疫情影響中恢復(fù),并呈現(xiàn)出較為旺盛的發(fā)展態(tài)勢(shì)。這其中有兩大亮點(diǎn)值得關(guān)注:一是以晶圓代工為代表...
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的發(fā)展中,靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)由于其廣泛的應(yīng)用成為其中不可或缺的重要一員。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,SRAM逐漸呈現(xiàn)出高集成度、快速及低功耗的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)SRAM在改善系統(tǒng)性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了積極的作用。今天就帶你詳細(xì)了解一下到底什么是SRAM。
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,被美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普譽(yù)為重振美國(guó)制造業(yè)重要一環(huán)的美國(guó)威斯康星州富士康工廠由于在2019年沒(méi)有創(chuàng)造足夠的就業(yè)機(jī)會(huì),因此無(wú)法為其所有者富士康科技集團(tuán)獲得稅收減免,美媒稱(chēng)這是該工廠連續(xù)第二年未能實(shí)現(xiàn)其就業(yè)目標(biāo)。