
物聯(lián)網(wǎng)在這幾年越來(lái)越火,不少半導(dǎo)體廠商或終端廠商都考慮在物聯(lián)網(wǎng)這一個(gè)熱門(mén)領(lǐng)域上占有一席之地。現(xiàn)今市場(chǎng)上已出現(xiàn)了很多物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品,那讓這些產(chǎn)品連接到互聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線技術(shù)到底有多牛? 無(wú)
隨著科技發(fā)展,半導(dǎo)體在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用,而我國(guó)對(duì)芯片半導(dǎo)體技術(shù)自主研發(fā)的重視程度也越來(lái)越高。從今年開(kāi)始,我國(guó)相繼出臺(tái)有關(guān)政策,通過(guò)減免稅收、提升待遇、鼓勵(lì)創(chuàng)業(yè)等各種政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展。
8月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今年全球眾多行業(yè)都受到了影響,市場(chǎng)需求明顯下滑,但筆記本電腦等居家辦公及學(xué)習(xí)所需的電子產(chǎn)品,卻并未受到明顯的影響,甚至還有增長(zhǎng),也拉升了內(nèi)存等各種零部件的市場(chǎng)需求。 研
8月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度的營(yíng)收環(huán)比略有增長(zhǎng),凈利潤(rùn)大幅增加,但整個(gè)上半年的業(yè)績(jī),同比卻有明顯下滑。 外媒的報(bào)道顯示,今年二季度,環(huán)球晶圓的營(yíng)收為137億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)
在發(fā)布了一份漂亮的Q2季度財(cái)報(bào)之后,中芯國(guó)際宣布提高2020全年的資本開(kāi)支,從原定的43億美元增加到了67億美元(約合),主要用于機(jī)器及設(shè)備的產(chǎn)能擴(kuò)充。 這一次不僅開(kāi)支增幅超過(guò)50%,而且67億美元的
7月31日,主題為“兆存儲(chǔ)、易控制、新傳感”的2020兆易創(chuàng)新全國(guó)巡回研討會(huì)在深圳召開(kāi)。在本次活動(dòng)上,兆易創(chuàng)新詳細(xì)介紹了其在存儲(chǔ)器、控制器、傳感器三大業(yè)務(wù)板塊所取得的成績(jī)以及最新規(guī)劃。 在2019年4
8月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),銷(xiāo)售額在去年大幅下滑的NAND閃存,在今年將大幅增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)率將達(dá)到27.2%,銷(xiāo)售額將達(dá)到560.07億美元。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看,在集成電路的33
8月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)三大股指周一收高,納指(納斯達(dá)克綜合指數(shù))漲1.5%創(chuàng)新高,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲近2%。 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn) 周一收盤(pán),道瓊斯工業(yè)指數(shù)上漲236.08點(diǎn),或0.89%,
8月5日,龍芯中科聯(lián)合衛(wèi)士通發(fā)布了龍芯安全模塊及SDK。今天,我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)深度技術(shù)解讀,帶您從技術(shù)角度走進(jìn)最新產(chǎn)品,深度了解龍芯CPU內(nèi)生安全體系!
本文是由龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武寫(xiě)于2001年8月,中國(guó)自主研發(fā)的龍芯1號(hào)FPGA成功地運(yùn)行了LINUX操作系統(tǒng)?!褒埿尽钡恼Q生有其時(shí)代特殊性和復(fù)雜的背景,其背負(fù)的歷史使命也是前所未有的。本文主要講述的就是這段令人懷念的奮斗歷史。
菲利華是國(guó)內(nèi)高端石英材料龍頭,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、航空航天、光通訊等領(lǐng)域,上市以來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),近5年?duì)I收和凈利潤(rùn)復(fù)合增速均在20%以上,是唯一獲得國(guó)際三大半導(dǎo)體原產(chǎn)設(shè)備商認(rèn)證的石英材料企業(yè)。 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料 市場(chǎng)前景廣闊 石英具有耐高溫、熱膨
2020年8月24日-專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布傾力贊助2020世界半導(dǎo)體大會(huì)。
半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)疑是推動(dòng)人類(lèi)文明進(jìn)展的重要助力,從電腦、手機(jī)到現(xiàn)在的行動(dòng)運(yùn)算與智能裝置,沒(méi)有半導(dǎo)體,也就不會(huì)出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟?lèi)生活面貌的科技?,F(xiàn)在,半導(dǎo)體技術(shù)要再次推動(dòng)另一次新變革,亦即被稱(chēng)為
面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的諸多限制,我們?cè)撊绾卫斫??時(shí)下,美國(guó)總統(tǒng)特朗普試圖封禁 TikTok 一事仍在發(fā)酵,中國(guó)科技企業(yè)的全球化進(jìn)程該何去何從?在中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇交流峰會(huì)上,原中芯國(guó)際創(chuàng)始人
高端的芯片意味著科技領(lǐng)域的高度,芯片被廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域:手機(jī)的處理器芯片、各大智能設(shè)備的服務(wù)器芯片,還有就是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基站芯片了。芯片不僅具備強(qiáng)大的處理能力,還可以進(jìn)行各種復(fù)雜運(yùn)算,而存儲(chǔ)芯片更是智能設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵之一。
最近幾年,半導(dǎo)體并購(gòu)頻頻,其中有很多的收購(gòu)目的就是為了聚焦在汽車(chē)電子領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)汽車(chē)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)誘惑的,如早前的高通收購(gòu)NXP就是當(dāng)中最大的代表。這個(gè)占全球半導(dǎo)體業(yè)不到10%的汽車(chē)芯片,為何被
隨著工業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展,高準(zhǔn)確度微小孔應(yīng)用在各行業(yè)中,其發(fā)展趨勢(shì)是孔徑小、深度大、準(zhǔn)確度高、應(yīng)用材料廣泛。傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)主要包括機(jī)械加工、電火花、化學(xué)腐蝕、超聲波打孔等技術(shù),這些技術(shù)各有特點(diǎn),但已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足更高的微孔加工需求。激光打孔具有效率高、極限孔徑小、準(zhǔn)確度高、成本低、幾乎無(wú)材料選擇性等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為微孔加工的主流技術(shù)之一。
8月7日,在今天舉行的中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,今年9月將發(fā)布華為旗艦手機(jī)Mate 40系列,搭載麒麟9000芯片,但由于美國(guó)的第二輪制裁,麒麟9000很可能成
《中國(guó)制造2025》有這么一個(gè)目標(biāo)——在2020年實(shí)現(xiàn)40%芯片自給率,在2025年實(shí)現(xiàn)70%芯片自給率。 2019年,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了21%的芯片自給率。然而,到了今年,正是這個(gè)目標(biāo)的中期節(jié)點(diǎn)上,美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行了封鎖,中芯國(guó)際上市的招股書(shū)里也提到?jīng)]有美國(guó)商務(wù)...
HotChips 2020半導(dǎo)體大會(huì)上,Intel又一次公開(kāi)講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計(jì),并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓:唯一可惜的,這次是線上會(huì)議,晶圓也只能通過(guò)視頻欣賞一下,看不到近處細(xì)節(jié),不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片,自然無(wú)法估算大致面積。