
根據(jù)英特爾官方的消息,英特爾與 Tower Semiconductor(高塔半導體)雙方同意終止此前披露前者對后者的收購協(xié)議,并且根據(jù)協(xié)議條款,前者將需向后者支付 3.53 億元美金的反向終止費。
(全球TMT2023年8月17日訊)逐點半導體宣布,新發(fā)布的一加Ace 2 Pro智能手機搭載了逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片。一加Ace 2 Pro搭載高通技術公司第二代驍龍8移動平臺,搭配 LPDDR5X內存及UFS 4.0閃存,最高提供24GB+1TB存儲版本,同時配備全...
近期,國家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布,芯耀輝憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創(chuàng)新能力、靚麗的量產(chǎn)成績、杰出的產(chǎn)業(yè)貢獻成功通過評定。
目前,瑞薩MCU杯第八屆立創(chuàng)電子設計開源大賽正在火熱報名和完善項目階段,參賽者最高可得2萬元現(xiàn)金大獎。相比往屆大賽,本屆立創(chuàng)電賽新增火力值概念,全民皆可貢獻火力值,讓更多人共同助力開源硬創(chuàng)。
低功耗也能享受絲滑畫質,為盛夏的游戲體驗注入更多涼意 上海2023年8月16日 /美通社/ -- 專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣布,新發(fā)布的一加Ace 2 Pro智能手機搭載了逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片。今年...
8月16日消息,今年全球電子消費品需求下滑,導致三星電子的芯片需求減少。特別是公司在半導體領域的核心業(yè)務DRAM,其份額卻創(chuàng)下九年來新低。
8月16日,以“合·聚·創(chuàng) 共IN智能時代”為主題的“2023英特爾(中國)學術大會”在南京開幕,邀請專家學者共話科技界前沿趨勢,展示科研成果和技術解決方案。本次大會延續(xù)了英特爾“為智能而聚能”,推動中國產(chǎn)業(yè)界、學術界融合創(chuàng)新的不懈努力。
(全球TMT2023年8月15日訊)視覺處理方案提供商逐點半導體宣布,新發(fā)布的Redmi K60 至尊版智能手機搭載了逐點半導體X7視覺處理器,通過深入底層的合作,為終端用戶在游戲和視頻方面帶來更加出色的顯示質量。此次雙方還針對游戲體驗進行了深度聯(lián)合調優(yōu),通過Redmi的狂暴引...
(全球TMT2023年8月11日訊)國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布截至2023年6月30日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。2023年第二季的銷售收入為1,560.4百萬美元,2023年第一季為1,462.3百萬美元,2022年第二季為1,903.2百萬美元。2...
雙方簽訂合作協(xié)議,為優(yōu)質的NAND產(chǎn)品提供持續(xù)支持
近日,東方晶源受主辦方邀請亮相第十一屆(2023年)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇(CSEAC),并在半導體制造技術與設備材料董事長論壇、制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇進行了兩場重磅的主題演講,分享與探討了相關前沿技術與趨勢,受到了參會者的高度關注并引發(fā)熱烈反響。
近日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023),并發(fā)表了《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進,微系統(tǒng)集成成為驅動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力,而高性能先進封裝是微系統(tǒng)集成的關鍵路徑。
深入底層的畫質和游戲體驗調校,狂暴性能一觸即發(fā) 上海2023年8月14日 /美通社/ -- 專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣布,新發(fā)布的Redmi K60 至尊版智能手機搭載了逐點半導體 X7 視覺處理器,通過深入底層的合作,為終端用戶在游戲和視頻方面帶來...
2023年8月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布2023上半年增加了29家新制造商合作伙伴,繼續(xù)擴大其產(chǎn)品供應陣容。貿澤目前代理超過1,200個制造商品牌,為其遍布全球的設計工程師、采購人員、教育工作者和學生等客戶群體提供極其廣泛的產(chǎn)品選擇。
8月13日消息,日前國內最大的晶圓代工廠中芯國際發(fā)布了Q2財報,營收15.6億美元,同比下降18%;公司擁有人應占利潤4.03億美元,同比下降21.7%,環(huán)比大增74.3%。
(全球TMT2023年8月10日訊)8月10日,三星半導體在第五屆OCP China Day 2023(開放計算中國技術峰會)上分享了兩大應對內存墻限制的創(chuàng)新技術解決方案和開放協(xié)作的業(yè)務戰(zhàn)略。三星電子副總裁,半導體事業(yè)軟件開發(fā)團隊負責人張實完(Silwan Chang)表示:“...
拓爾微自主研發(fā)設計了一款可以應用在各種需待機關斷功能模塊的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I,具備高集成度、高穩(wěn)定性、高可靠性的優(yōu)勢。
本文將詳細介紹半導體二極管的應用類型和測試方法。半導體二極管是一種重要的電子器件,在電子和電力領域具有廣泛的應用。半導體二極管的應用類型包括整流器、開關、信號檢測等。同時,為確保二極管的質量和性能,測試過程是至關重要的。文章將分為兩個部分,首先介紹半導體二極管的應用類型和特點,然后詳細描述半導體二極管的測試方法和常見測試指標。
本文將詳細介紹什么是半導體芯片以及半導體芯片的封裝過程。半導體芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的核心組成部分,在計算機、通信、消費電子等領域發(fā)揮著重要作用。半導體芯片的封裝是將芯片連接到導線或其他器件,并進行封裝保護的過程。本文將分為兩個部分,首先介紹半導體芯片的概念、結構和工藝,然后詳細描述半導體芯片封裝的過程和不同封裝類型的特點。
成立新公司以推動 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)建設和硬件開發(fā)