
半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中,不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見形式,并探討它們各自的特點與優(yōu)勢,旨在為讀者提供一個全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。
光刻技術(shù)是一種常用于半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)。它是通過使用光刻機將設(shè)計好的芯片圖形投射到半導(dǎo)體材料表面,并進(jìn)行一系列加工步驟,最終形成微米級別的芯片結(jié)構(gòu)。本文將詳細(xì)介紹光刻技術(shù)的基本原理以及主要應(yīng)用。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布了今年第二季度全球半導(dǎo)體的銷售數(shù)據(jù),其中銷售額總計 1245 億美元,環(huán)比第一季度增長 4.7%,同比下降 17.3%。
光刻機是現(xiàn)代集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一,它在半導(dǎo)體工藝中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)介紹光刻機的工藝流程以及設(shè)備的售價。
本次大賽8月份全面啟動,預(yù)計將于今年九八投洽會期間正式開賽,11月舉行復(fù)賽,12月總決賽。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,路透社上周援引知情人士消息,預(yù)計美國總統(tǒng)拜登將于本周簽署行政令以限制涉及“敏感技術(shù)”的美國對華投資。該計劃已經(jīng)籌劃數(shù)月,美國表示該行政令的目標(biāo)是阻止美國投資與專業(yè)知識加速中國軍事現(xiàn)代化的技術(shù)研發(fā)而威脅到美國國家安全。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周日本千葉大學(xué)官宣突破了金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù),使用激光脈沖將金剛石切割成薄片,并表示為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)榮獲全球先進(jìn)驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商Vitesco
根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預(yù)計未來七年美國的技術(shù)人員、計算機科學(xué)家以及工程師等各類職位將面臨嚴(yán)重短缺。
8月1日消息,根據(jù)商務(wù)部、海關(guān)總署此前發(fā)布的《關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制的公告》,8月1日起,對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制。
今日,龍芯中科官方宣布,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功。
近日,施耐德電氣生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)客戶峰會在珠海成功舉辦。本次峰會吸引到眾多行業(yè)客戶、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)專家相聚一堂,共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,聚焦行業(yè)精益高效、安全合規(guī)、開放透明和可持續(xù)發(fā)展等話題,為生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策,推動“健康中國”和“中國芯”建設(shè)邁向新征程。
2023年7月28日,中國 --- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。
8月9-11日,2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會,將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”,并在8月10日上午的專題活動:新品發(fā)布專場,進(jìn)行IC貼合機的新產(chǎn)品發(fā)布。
為了讓客戶放心地為產(chǎn)品壽命長的設(shè)備選用產(chǎn)品,羅姆公布長期供貨產(chǎn)品及其供貨期
為進(jìn)一步整合優(yōu)質(zhì)資源、匯聚創(chuàng)新力量,助力國內(nèi)集成電路創(chuàng)業(yè)企業(yè)全面提升技術(shù)研發(fā)、市場開拓能力,打造新時代集成電路人才集聚高地。長三角粵港澳大灣區(qū)第二屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽(以下簡稱“大賽”)初賽上海賽區(qū)于7月25日正式拉開帷幕,從初審中脫穎而出的45個優(yōu)秀集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目進(jìn)行了激烈的角逐,爭奪入圍大賽無錫決賽的最后一批入場券。
當(dāng)?shù)貢r間7月25日,美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)發(fā)布了一份研究報告,警告稱“美國正面臨著工程師、計算機科學(xué)家、技術(shù)人員嚴(yán)重短缺的問題”。
據(jù)報道,德國政府正計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。
前段時間,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公布了《外匯法》法令修正案,將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個品類納入出口管制。而今天(7月23日),這一管制措施正式生效。
2023年7月24日 – 近日,為期三天的2023世界半導(dǎo)體大會于南京成功落幕。億鑄科技出席了首日的長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇,發(fā)表了精彩演講,并榮膺2022-2023中國集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱號。