
近日業(yè)內(nèi)有信息報(bào)道,美國(guó)將計(jì)劃限制在人工智能、半導(dǎo)體以及量子計(jì)算等領(lǐng)域的中國(guó)投資。預(yù)計(jì)美國(guó)總統(tǒng)拜登將準(zhǔn)備在未來(lái)的幾周內(nèi)簽發(fā)行政令,限制美國(guó)在部分關(guān)鍵高科技領(lǐng)域面向中國(guó)市場(chǎng)的投資行為。
智能工廠軟件解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)aim Systems(亞摩信息技術(shù)(上海)有限公司)將2023年設(shè)定為中國(guó)事業(yè)再次飛躍的元年,以升級(jí)產(chǎn)品和產(chǎn)品本土化為口號(hào),在加強(qiáng)半導(dǎo)體及顯示面板等高新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域地位的同時(shí),積極擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng),將事業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)展到中小型工廠通用軟件市場(chǎng)以及PCB等一般制造領(lǐng)域。近期,公司代表理事也兼任了新設(shè)立的中國(guó)事業(yè)本部的本部長(zhǎng),將親自引領(lǐng)中國(guó)事業(yè)版圖的擴(kuò)大。
4月20日消息,華為宣布實(shí)現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā),并完成對(duì)舊ERP系統(tǒng)的替換。
4月19日,上海車(chē)展期間,德賽西威ICP生態(tài)圈大會(huì)以“共創(chuàng)生態(tài) 智享體驗(yàn)”為主題成功舉辦,高通、NVIDIA、德州儀器、芯馳、地平線(xiàn)、黑芝麻等眾多頭部半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商受邀參加,共探智能駕駛高算力產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下,中央計(jì)算平臺(tái)的技術(shù)突破與實(shí)車(chē)落地。
4月19日消息,據(jù)龍芯中科官方,在北京市國(guó)家科技傳播中心的項(xiàng)目建設(shè)中,使用了基于完全自主指令集的國(guó)產(chǎn)龍芯CPU平臺(tái)。
盡管去年被傳出要停止Exynos業(yè)務(wù),在今年Galaxy S23系列旗艦的所有版本上也都沒(méi)看到Exynos芯片的身影,但這并不代表三星真的要放棄獵戶(hù)座芯片,而且從最新曝光的消息來(lái)看,Exynos(獵戶(hù)座)旗艦芯片可能要在明年強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)。
近日,歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議,將耗資430億歐元來(lái)提升當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)力,并計(jì)劃到2030年將歐盟在全球芯片產(chǎn)量中的份額從當(dāng)前的10%提高至20%。
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
——上半年計(jì)劃簽約和開(kāi)工竣工項(xiàng)目118個(gè),預(yù)計(jì)總產(chǎn)值超2500億元
4月18日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。
4月17日消息,隨著PC、手機(jī)等行業(yè)需求下滑,半導(dǎo)體行業(yè)自從2022年下半年開(kāi)始牛熊周期轉(zhuǎn)換,臺(tái)積電Q1季度業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)罕見(jiàn)低于預(yù)期,現(xiàn)在ASML的EUV光刻機(jī)也賣(mài)不動(dòng)了,臺(tái)積電被曝砍單40%訂單。
4月15日,首屆中國(guó)軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢成功舉辦。本次大會(huì)以“強(qiáng)基鑄魂 創(chuàng)新共贏”為主題,由中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)、武漢市人民政府和湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳聯(lián)合主辦。TCL實(shí)業(yè)副總裁、格創(chuàng)東智CEO何軍受邀出席大會(huì),并作為主論壇演講嘉賓,發(fā)表了題為《推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)軟件自主可控,國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亟待新突破》的演講,探討如何通過(guò)工業(yè)軟件技術(shù)突破來(lái)建設(shè)世界級(jí)的半導(dǎo)體智能工廠。
此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來(lái) Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合
4月13日消息,當(dāng)前的硅基半導(dǎo)體芯片在10nm工藝之后面臨更大的困難,學(xué)術(shù)界一直在研發(fā)碳基芯片取代硅基芯片,碳納米管被稱(chēng)為10nm以下最強(qiáng)候選,我國(guó)科學(xué)家在半導(dǎo)體性單壁碳納米管研究上獲得突破。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,索尼半導(dǎo)體解決方案公司(SSS)和樹(shù)莓派公司(RPL)昨天宣布,索尼將對(duì)樹(shù)莓派進(jìn)行戰(zhàn)略投資,采用少數(shù)股權(quán)投資鞏固其兩者之間的關(guān)系,為索尼半導(dǎo)體的邊緣 AI 設(shè)備向全球樹(shù)莓派用戶(hù)社區(qū)提供開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日韓國(guó)關(guān)稅廳公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)本月上旬出口額為 140 億美金,相比去年同期下降 8.6%,其中半導(dǎo)體出口 17. 7 億美金,驟降 39.8%。
如今無(wú)線(xiàn)充電對(duì)于用戶(hù)而言已經(jīng)不再是新鮮事物,這主要得益于近幾年無(wú)線(xiàn)充電功能在手機(jī)領(lǐng)域的大范圍應(yīng)用。無(wú)線(xiàn)充電是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,生產(chǎn)方面一般分3個(gè)環(huán)節(jié):一是做IC(芯片),二是做PCBA,三是做成品。國(guó)外研發(fā)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)(包括芯片/方案/發(fā)射接收器件)的企業(yè)主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力爾特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投資)、松下、東芝、羅姆、富士通、瑞薩、理光等。其中無(wú)線(xiàn)充電IC做的最好的是TI(美國(guó)德州儀器),目前最頂尖的無(wú)線(xiàn)充電芯片方案商。
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì),如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此,半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng),以充分利用這些優(yōu)勢(shì)。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來(lái)了巨大挑戰(zhàn),行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時(shí)間,多位行業(yè)專(zhuān)家齊聚在一場(chǎng)由 SEMI 舉辦的活動(dòng),深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
近日,行業(yè)領(lǐng)先的VCSEL芯片和光學(xué)解決方案提供商瑞識(shí)科技獲得近億元B1輪融資。此輪投資方包括奇瑞集團(tuán)旗下瑞丞基金,基石資本和南山戰(zhàn)新投,老股東常春藤資本繼續(xù)跟投。本輪融資將用于加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地,全面布局車(chē)用市場(chǎng)、智能傳感和醫(yī)療健康市場(chǎng)。
近日,三星電子公布的未經(jīng)審計(jì)的第一季度初步業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,第一季度銷(xiāo)售額同比下滑19%至63萬(wàn)億韓元,低于分析師預(yù)估的64.57萬(wàn)億韓元;