投資 2300 億美金，三星欲打造全球最大半導(dǎo)體基地

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日韓國政府的一項(xiàng)計劃表示三星將在未來 20 年內(nèi)在半導(dǎo)體中會投資 大約 2300 億美元，同時要求私營部門向科技領(lǐng)域投資 4220 億美元，包括芯片、電池和顯示器，三星欲打造全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

網(wǎng)傳華為開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”，華為回應(yīng)系謠言

網(wǎng)上有傳言稱華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”，可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗。

arm處理器有哪些？arm處理器性能介紹

ARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。ARM的Jazelle技術(shù)使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機(jī)(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增強(qiáng)的16位和32位算術(shù)運(yùn)算能力，提高了性能和靈活性。ARM還提供兩個前沿特性來輔助帶深嵌入處理器的高集成SoC器件的調(diào)試，它們是嵌入式ICE-RT邏輯和嵌入式跟蹤宏核(ETMS)系列。

印度電子信息部長：專注半導(dǎo)體，未來幾周建立晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，印度電子信息部長 Ashwini·Vaishnaw 昨天表示，政府正專注于印度的半導(dǎo)體行業(yè)，與此同時印度的第一家半導(dǎo)體制造工廠將在未來幾周內(nèi)宣布成立。

【前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)】SEMI-e峰會邀您共話行業(yè)新增長

第五屆深圳國際半導(dǎo)體展將于5月16-18日，在深圳國際會展中心拉開帷幕！

芯片的組成材料有什么

為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類予。芯片是國內(nèi)需要大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國家正在積極扶持的產(chǎn)業(yè)。芯片的原料是晶圓，硅又是晶圓的組成成分，硅主要由由石英沙所精練出來，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。

2022國內(nèi)PC出貨量暴跌：戴爾明年將停用中國芯片

調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的報告顯示，2022年全年P(guān)C市場出貨量為4850萬臺，較2021年下降15%。

產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全備受重視，紫光國微布局在前

產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈在關(guān)鍵時刻不能掉鏈子,這是大國經(jīng)濟(jì)必須具備的重要特征。在2023年全國“兩會”上,產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全依然是熱議焦點(diǎn),政府工作報告提到產(chǎn)業(yè)政策要發(fā)展和安全并舉,著力補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),科技政策要聚焦自立自強(qiáng)。而在眾多行業(yè)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全更是重中之重。

各類芯片排行榜,熱門芯片介紹

在一切可以熱門，一切可以造梗的當(dāng)下，謠言、生物、美食都以各式網(wǎng)絡(luò)熱門標(biāo)簽被一本正經(jīng)地鑒定。放眼整個芯片現(xiàn)貨市場，各類芯片在不同時間段，其熱度和價格也在不斷變化，背后反映的是芯片現(xiàn)貨市場的變化和趨勢，芯片超人熱門芯片料號鑒定應(yīng)運(yùn)而生!

不同芯片的測試方法

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個環(huán)節(jié)，要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計要求。測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司(以下統(tǒng)稱測試公司)進(jìn)行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進(jìn)行測試;二是如果芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計公司會直接委托測試公司，由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進(jìn)行測試。因此，測試設(shè)備制造商在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時需要兼顧設(shè)計公司和測試公司兩方的需求。

芯片選型需要注意什么？

近幾年來，中國芯片行業(yè)正在快速崛起。從我國位列全球第二的經(jīng)濟(jì)體到世界上最大的芯片市場，中國的芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在迅速發(fā)展。從政府走在投資前列的政策的推動，到絕大多數(shù)的芯片企業(yè)都努力展開國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)，中國芯片產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)大力發(fā)展，中國成為一個自主研發(fā)中國本土芯片的新大陸，研發(fā)和技術(shù)的發(fā)展勢頭也非常良好，但其前景又值得期待。

電源管理ic芯片有哪些？教你電源產(chǎn)品設(shè)計

電源管理ic芯片主要管理電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測和其他電源管理。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD)，以及正、負(fù)輸出系列電路，此外，不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步，集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。

探析英飛凌汽車及工業(yè)器件方案設(shè)計

汽車技術(shù)的革新體現(xiàn)在方方面面，但主要是受三大趨勢的驅(qū)動：未來，越來越多的汽車將實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，因此，網(wǎng)絡(luò)安全變得愈發(fā)重要;電動汽車將為減碳做出重要貢獻(xiàn)，高功率半導(dǎo)體必不可少;在自動駕駛的趨勢之下，需要更多的復(fù)雜器件，為安全相關(guān)的應(yīng)用提供支持。長期以來，英飛凌科技本身就是一家半導(dǎo)體巨頭，他們在其運(yùn)營的主要市場中一直發(fā)揮著主導(dǎo)作用，尤其是在電源和分立模塊以及安全集成電路方面，英飛凌一直排名第一。但在汽車電子領(lǐng)域，其主要競爭對手恩智浦半導(dǎo)體一直遙遙領(lǐng)先于英飛凌。

強(qiáng)化多物理測試平臺能力，長電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

長電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測試平臺，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅實(shí)的基礎(chǔ)平臺，支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級，以及先進(jìn)工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證。

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。

高通新品發(fā)布會定檔：3月17日見 驍龍7+或?qū)⒌菆?/a>

ASML高端DUV光刻機(jī)可以出口：支持7nm

ASML在最新的聲明中指出，這些新的出口管制措施側(cè)重于先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，包括最先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。

ASML回應(yīng)荷蘭半導(dǎo)體出口管制新規(guī)：涉及DUV光刻機(jī)

據(jù)證券時報，3月9日上午，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布聲明表示，ASML預(yù)計必須申請許可證方可出口DUV設(shè)備。

國產(chǎn)CPU龍芯3A6000上半年流片明年出貨

國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。

逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5系列智能手機(jī)盡顯高幀影像魅力

臻彩畫質(zhì)、沉浸體驗(yàn)、樹立高端影像旗艦新標(biāo)桿 上海2023年3月6日 /美通社/ -- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，榮耀于國內(nèi)正式發(fā)布的高端旗艦手機(jī)榮耀Magic5系列中，榮耀Magic5 Pro及榮耀Magic5 至臻版手機(jī)均采用了逐點(diǎn)半導(dǎo)體先進(jìn)的&nbs...