再來8個中芯國際，也解決不了先進工藝產能問題

在盛陵海的預測中，到2025年，國內半導體市場份額將比當前（15%）翻一番，達到30%。而通過華為等頂級設備商認證后，也為本土芯片公司征戰(zhàn)海外市場做好了鋪墊，越來越多的本土芯片公司獲得了海外客戶設計立項的機會。

新一輪超級周期開啟，中國半導體產業(yè)如何在創(chuàng)新求變？

全球半導體產業(yè)處于迭代升級的關鍵期，新技術、新領域不斷加速拓展，供需關系等關鍵因素進一步推動產業(yè)鏈重構，全球市場風險機遇并存。

“史上最大產品發(fā)布會”上，Arm用哪些產品打造“全面計算”？

5月26日，Arm公司舉行產品發(fā)布會，發(fā)布多款產品，包括首批Armv9 Cortex CPU內核、新款圖像處理器Mali內核，以及互連技術CoreLink的最新版本。籍此“史上最大產品發(fā)布會”（Paul Williamson語）推出的系列產品，Arm也正式推出首款全面計算（total compute）解決方案，希望借助移動生態(tài)系統(tǒng)帶來的巨大規(guī)模優(yōu)勢，為開發(fā)者提供從IP、軟件到開發(fā)工具的全面解決方案，讓Arm技術在云計算中心、筆記本和臺式機，以及移動設備中無縫對接，在依靠半導體工藝升級提升性能程度日益走低的背景下，Arm也將帶動開發(fā)者更多地從系統(tǒng)角度來提升SoC（系統(tǒng)級芯片）性能，打造性能更優(yōu)、可擴展性更佳、安全性更一致的全面計算生態(tài)。

英諾賽科蘇州基地實現(xiàn)8英寸氮化鎵晶圓大規(guī)模量產，預計年產值120億元

6月5日，英諾賽科（蘇州）半導體有限公司舉辦量產暨研發(fā)樓奠基儀式，宣布英諾賽科蘇州8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產基地正式進入量產階段。該項目位于江蘇省蘇州市吳江區(qū)汾湖高新區(qū)，一期投資80億元，用地213畝，按當前計劃，到2021年底，產能可達6000片每月。項目全部達產后，預計將實現(xiàn)年產能78萬片8英寸硅基氮化鎵晶圓，年產值120億元，利稅15億元以上。

SEMI：全球半導體市場將提前至今年超過5000億美元

“綜合各個預測機構對今年成長的展望，基本上就是漲漲漲。預計今年全球半導體行業(yè)會有15-20%的增長，這個季度到下個季度增長20%是極有可能的，下半年零庫存會有一些放緩。全球半導體市場超過5000億美元，今年應該可以達成，本來我們預測是明年或者后年，但是今年會到達一個新的里程碑。半導體非常有前途，成長快速而且會引領全球經濟增長?！?/p>

半導體先進制造設備發(fā)展趨勢與設備自主化狀況漫談

半導體已經進入原子級加工水平，在這個精度上進行半導體器件制造，需要集合50多個學科的知識與技術。而且，加工精度只是一個維度，良率對半導體制造生死攸關，因此均勻性、穩(wěn)定性、重復性、可靠性和潔凈性都很重要，先進半導體加工環(huán)節(jié)超過1000個，哪個環(huán)節(jié)出了問題，都難以制造出符合產品性能與良率要求的芯片。

金陣微電子（JLSemi 景略半導體）：網通芯片的國產化替代趨勢

6月9日至11日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心舉辦，金陣微電子技術有限公司（JLSemi 景略半導體）首席營銷官鄭聯(lián)群（Lance Zheng）和網絡ASIC 事業(yè)部總監(jiān)阮召崧（Michael Ruan）接受了探索科技（techsugar訪。

各有千秋的車規(guī)激光雷達背后的技術支撐

安森美半導體和艾邁斯半導體都用紅外技術和dToF測距；而Sense和艾邁斯半導體又不約而同采用了VCSEL；三家公司都采用面陣閃光；只有SiPM是個唯一，那就是安森美半導體。值得一提的是，安森美半導體的激光雷達探測器單點、線陣和面陣都有，客戶可以各取所需。

臺積電3nm芯片遭棄用？

臺積電總裁魏哲家透露，升級版3nm（N3E）制程將于2023年第三季度量產，預估今年3nm及升級版3nm將合計貢獻約4%-6%的營收。對此，有人提出質疑，認為臺積電3nm工藝的性價比太低，或將遭到客戶的棄用。

5G市場漫談

作為一家致力于為當前及未來5G射頻設備打造經濟高效測試解決方案的供應商，泰瑞達正攜手集成設備制造商(IDM)、無晶圓半導體設計商(fabless)和半導體封測外包商(OSAT)，共同搭建5G發(fā)展新生態(tài)。

五十年斗爭史，AMD的逆襲之戰(zhàn)

縱觀AMD的發(fā)展歷史，多次落敗多次觸底反彈，看起來性價比是普通消費者的首選，但不管是“AMD YES”還是“Intel YES”,技術才是反敗為勝的鑰匙。

大鴻海瞄準小IC，誰須當心？

據(jù)中國臺灣《工商時報》等媒體報道，5月5日，鴻海精密（富士康）與國巨集團聯(lián)手，宣布成立國瀚半導體，新公司有望于第三季度開始運作。國瀚半導體將以半導體重鎮(zhèn)新竹作為基地，結合雙方的資源與優(yōu)勢，未來可與半導體大廠在產品設計、制程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構建完整的半導體產業(yè)鏈，初期目標鎖定平均單價低于2美元的功率、模擬半導體產品，簡稱小IC，目前正和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案例。

歐洲半導體前途不明，誰會給一個機會？

工業(yè)4.0時代，無論是發(fā)展智能化工廠，還是構建萬物互聯(lián)體系，半導體將會在未來成為世界爭奪的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以來傲慢的美國開始敦促臺積電等在美國建廠，一方面反映了美國人對失去芯片制程技術主控優(yōu)勢的焦慮，一方面也透視出未來芯片產能或將成為國家之間較量的重要武器之一。而今全球半導體行業(yè)產業(yè)鏈大部分集中在歐美國家，歐洲的ASML、ARM、意法半導體，美國的英特爾、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技術的企業(yè)卻是寥寥。芯片代工廠每年需要向這些企業(yè)輸送大量產能，去年第四季度左右開始的缺貨潮便直接引爆晶圓代工廠產能供需問題。

MCU再現(xiàn)漲價潮，極海半導體：原廠需回歸做好產品的初心

這是極海第三次參加慕尼黑電子展，據(jù)曾豪向探索科技（techsugar）介紹，極海本次重點展示了應用于中高端工業(yè)領域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片產品；另外，面對不斷涌現(xiàn)的產業(yè)需求，極海推出了面向不同應用方向的服務方案。在產品運營上，極海建立一站式的MCU/SoC技術平臺，打造敏捷的產品供應平臺。

半導體設備市場藍海，ASM INTERNATIONAL將如何布局？

持續(xù)高增長的第三代半導體為何如此火熱？

第三代半導體材料又稱寬禁帶半導體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導體材料相比，第三代半導體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導率、導通阻抗小、體積小等優(yōu)勢，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。

基本半導體：國產碳化硅芯片如何“彎道超車”？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設計上有很多難點。相較于第一代半導體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產生嚴重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術難點對提高生產效率，減少成本有很大意義。

瑞能助力第三代半導體“接棒跑”，推動產業(yè)升級

瑞能半導體認為，如今整個行業(yè)的應用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運行在更高的頻率下，半導體產品的效率要求也會隨之提高?；趹玫淖兓枨螅鹉馨雽w在持續(xù)升級其第三代化合物半導體碳化硅技術平臺，推出包括基于國際最新技術的第六代碳化硅等多種新系列產品。

英特爾的三道坎

當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局，新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業(yè)界聲譽，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒有前些年的一呼百應，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。

韓國2022半導體等主要品目出口持續(xù)乏力，導致制造業(yè)持續(xù)低迷不振

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。