臺(tái)積電
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消費(fèi)性電子需求于第2季起已開(kāi)始降溫，蘋(píng)果、AMD、NV三大客戶齊砍單
過(guò)去兩年，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，作為第一大晶圓代工廠的臺(tái)積電則是坐火箭一般躥升，不僅業(yè)績(jī)連創(chuàng)新高，股價(jià)也一飛沖天，今年初市值一度超過(guò)6000億美元，然而今年的情況變了，臺(tái)積電股價(jià)幾乎腰斬了。
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ASML新一代光刻機(jī)橫空出世：ASML 沖刺 0.55 NA EUV 光刻機(jī)
近年來(lái)國(guó)內(nèi)科技迎來(lái)飛速發(fā)展，但看似繁榮昌盛的背后，也隱藏了諸多的隱患，困擾我們?cè)S久的“缺芯少魂”問(wèn)題，至今都未能很好的解決，和老美之間的科技競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)被擺上了臺(tái)面。
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3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
臺(tái)積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬(wàn)，如果到了更先進(jìn)的3nm芯片，恐怕跑分還會(huì)更高。
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臺(tái)積電三大客戶蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)下調(diào)訂單量
上周五，有市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電遭遇三大客戶蘋(píng)果、AMD及英偉達(dá)同時(shí)砍單，同時(shí)也使得彌漫悲觀氛圍的半導(dǎo)體市況雪上加霜。臺(tái)積電方面回復(fù)稱，不評(píng)論市場(chǎng)臆測(cè)或傳聞。
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為滿足射頻集成電路設(shè)計(jì)需求：射頻性能、頻譜、波長(zhǎng)和帶寬等參數(shù)計(jì)算工具應(yīng)運(yùn)而生！
6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。
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Intel CEO：美國(guó)建廠計(jì)劃延期,不排除轉(zhuǎn)向歐洲
Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略，希望通過(guò)大舉投資重新奪回被三星臺(tái)積電領(lǐng)先的半導(dǎo)體地位，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是在美國(guó)投資200億美元建設(shè)2座新的晶圓廠。
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西門(mén)子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計(jì)解決方案對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)工藝的支持
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺(tái)積電 2022 技術(shù)研討會(huì)上宣布，旗下多款工具獲得臺(tái)積電的先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證。
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年在全球蓋五座新廠；第四大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)廣電登場(chǎng)；華為啟動(dòng)鴻蒙開(kāi)發(fā)者大賽
（全球TMT2022年6月27日訊）今日要點(diǎn)：臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年在全球蓋五座新廠；第四大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)廣電登場(chǎng)；華為啟動(dòng)鴻蒙開(kāi)發(fā)者大賽；阿里體育將更名為“橙獅體育”。 臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年在全球蓋五座新廠 臺(tái)積電總裁魏哲家透露，臺(tái)積電去年七個(gè)工廠動(dòng)工，今年則要蓋五座新廠。...
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臺(tái)積電不再聽(tīng)美國(guó)的話，日美要聯(lián)合生產(chǎn)2nm芯片，意在臺(tái)積電？
美國(guó)和日本要搞2nm芯片，這美國(guó)不是有臺(tái)積電和三星嗎?為什么它又要去扶持日本?說(shuō)起來(lái)你可能不信，美國(guó)的這一舉動(dòng)，很可能就是針對(duì)“不聽(tīng)話”的臺(tái)積電，就像當(dāng)年扶植三星搞垮日本半導(dǎo)體企業(yè)一樣。
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3D Fabric取得新進(jìn)展：成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)到2025年將增產(chǎn)50%
6月20日消息，臺(tái)積電在6月16日的技術(shù)研討會(huì)上透露，到2025年，其成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。該計(jì)劃包括在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本建設(shè)大量新晶圓廠。
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2nm芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)，三星計(jì)劃于2025年量產(chǎn)，臺(tái)積電呢？
6月20日消息，據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃通過(guò)在未來(lái)三年內(nèi)打造2納米GAA(Gate-all-around)工藝來(lái)追趕臺(tái)積電
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半導(dǎo)體人才緊缺，臺(tái)積電等大企業(yè)高薪挖人，中小企業(yè)生存艱難
據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea 報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電日本熊本晶圓廠(JASM)祭高薪招募工程師，導(dǎo)致當(dāng)?shù)仄渌雽?dǎo)體企業(yè)的工程師短缺，而這種狀況也開(kāi)始發(fā)生在韓國(guó)和美國(guó)。
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臺(tái)灣島內(nèi)新增20座晶圓廠，臺(tái)積電大手筆！
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴臺(tái)灣，不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)力。
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成熟芯片跌價(jià)了，晶圓廠的好日子將結(jié)束，臺(tái)積電等大企業(yè)不受影響，小企業(yè)怎么辦
前年底開(kāi)始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來(lái)了一波大漲價(jià)，汽車(chē)芯片短缺漲價(jià)，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再?gòu)某墒煨酒婕暗剿行酒俚脚c芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，想在這樣的機(jī)遇下大賺一筆。
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2nm來(lái)了，ASML最強(qiáng)光刻機(jī)加持，F(xiàn)inFET時(shí)代即將終結(jié)?
2nm制程全球爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)!6月16日，臺(tái)積電首度公布2nm先進(jìn)制程，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)。
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擴(kuò)大了公司采購(gòu)渠道，索尼半導(dǎo)體解決方案公司對(duì)手機(jī)市場(chǎng)抱有巨大希望
索尼半導(dǎo)體子公司索尼半導(dǎo)體解決方案社長(zhǎng)清水照士近日對(duì)媒體表示，在半導(dǎo)體短缺長(zhǎng)期化的情況下，臺(tái)積電在熊本設(shè)廠對(duì)其采購(gòu)渠道擴(kuò)大“增添了信心”。
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2nm終結(jié)FinFET，蘋(píng)果A16繼續(xù)使用臺(tái)積電5nm工藝
近日，蘋(píng)果即將在9月份發(fā)布的iPhone14系列有了全新的消息。據(jù)悉，A16芯片將使用臺(tái)積電增強(qiáng)型5nm工藝制程，而非之前網(wǎng)傳的4nm制程。
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半導(dǎo)體制造職業(yè)在美不受關(guān)注，人才競(jìng)爭(zhēng)更激烈
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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ASML最新一代High-NA光刻機(jī)橫空出世！已經(jīng)獲得 5 個(gè)試點(diǎn)訂單
什么是光刻機(jī)?光刻機(jī)為什么如此重要?只有理解了這一點(diǎn)，才能更好地理解我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。需要說(shuō)明的是，本文不是科普文，所以主要會(huì)從市場(chǎng)角度來(lái)描述光刻機(jī)。
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2nm制程全球爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)！ 2nm王冠究竟花落誰(shuí)家？
不得不說(shuō)，科技的發(fā)展真是日新月異，這點(diǎn)在手機(jī)行業(yè)上體現(xiàn)的淋漓盡致。目前手機(jī)芯片的制程已經(jīng)來(lái)到了4納米，得益于如此先進(jìn)的工藝，手機(jī)性能相比以前有了突飛猛進(jìn)的提升。
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