
就在周六(14 日),據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》(The Korea Herald)報(bào)道,全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價(jià)格提高15%-20%。
我國是世界芯片消耗大國,芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動(dòng),都會(huì)引起許多國人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情,無疑是臺(tái)積電赴美建廠。
近日,國產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡稱“多氟多”)發(fā)布公告,公司在經(jīng)過臺(tái)積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡稱“臺(tái)積電南京廠”)現(xiàn)場審核和多輪上線測試后,目前正式進(jìn)入臺(tái)積電合格供應(yīng)商體系,并于近期開始向臺(tái)積電南京廠批量交付高純電子化學(xué)品材料。
5月13日下午消息,據(jù)報(bào)道,多位知情人士今日稱,三星電子擬提高芯片代工價(jià)格,漲幅最高或達(dá)到20%。這些知情人士稱,三星電子正與芯片代工客戶談判,希望將代工價(jià)格提高15%至20%,具體還要取決于芯片制造的復(fù)雜程度。
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050,聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動(dòng)處理器“天璣930”,看起來是天璣920的升級(jí)版,但參數(shù)十分奇怪。
美國和日本關(guān)系確實(shí)鐵,不僅在軍事和外交上鐵,在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如,在5G射頻芯片領(lǐng)域,美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊,主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù),并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片,吃相固然難看,但也足見美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
此前三星已宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進(jìn)制程晶圓廠,該項(xiàng)目將創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。由于三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設(shè)有晶圓廠,采用14nm工藝生產(chǎn),已運(yùn)行多年,普遍認(rèn)為仍然會(huì)選擇該地區(qū),方便資源整合。
根據(jù)有關(guān)的消息顯示,5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達(dá)國內(nèi)的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內(nèi)芯片代工巨頭華虹集團(tuán)。這對于華虹集團(tuán),亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個(gè)很好的消息。
Intel曾在先進(jìn)工藝制程方面長期居于全球領(lǐng)先地位,然而從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后,它就開始止步不前,10nm工藝足足延遲了4年多時(shí)間直到2019年底才量產(chǎn),7nm(如今改名為Intel 4工藝)也從去年原計(jì)劃延遲到2023年。
5月19日消息,博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料,基于臺(tái)積電4nm工藝打造的驍龍8+功耗表現(xiàn)比三星4nm的驍龍8更勝一籌,這個(gè)毫無懸念。
5月19日上午,臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)一家科技廠房突發(fā)火災(zāi),致使園區(qū)內(nèi)出現(xiàn)大規(guī)模停電。對此,臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等半導(dǎo)體大廠,第一時(shí)間回應(yīng)了晶圓受損情況。
今天,高通公司預(yù)告,高通將于明天舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。
臺(tái)積電已經(jīng)多次明確,3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
5月16日上午,高通中國在微博發(fā)布了一張海報(bào),正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜,并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
5月16日消息,一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié),該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器,電池容量為4500mAh,支持80W有線閃充,僅需15分鐘就能充至100%。
5月10日,索尼今天公布了2021財(cái)年年度(2021年4月1日——2022年3月31日)整體業(yè)績報(bào)告。
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電今天通知用戶,明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅6%。部分臺(tái)積電客戶已證實(shí)接獲漲價(jià)通知。
5月9日,最新消息稱,全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)決定上馬1.4nm工藝,團(tuán)隊(duì)主要由之前研發(fā)3nm工藝的隊(duì)伍組成,下個(gè)月將會(huì)確認(rèn),進(jìn)入第一階段TV0開發(fā),主要是制定1.4nm的技術(shù)規(guī)格。
在全球化分工合作的年代里,臺(tái)積電在努力和運(yùn)氣的情況下,押注智能手機(jī)芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
眾所周知,現(xiàn)在是一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,無論是手機(jī)電腦也好,都需要芯片當(dāng)作載體,但研發(fā)芯片如此先進(jìn)的技術(shù),全部被西方國家壟斷著。當(dāng)英特爾、三星等不少知名電子產(chǎn)品品牌陸續(xù)宣布對俄方停止供貨,俄羅斯陷入了困境。