
北京時(shí)間3月28日晚間消息,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電和三星電子日前敦促美國(guó)政府,允許外國(guó)公司參與其520億美元的半導(dǎo)體投資和補(bǔ)貼計(jì)劃。
說到安卓旗艦平臺(tái),這幾年大家的第一反應(yīng)肯定是高通驍龍,但是現(xiàn)在,“發(fā)哥”雄起了!
近日,有消息稱三星中端機(jī)型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。
據(jù)@中國(guó)地震臺(tái)網(wǎng) 消息,3月23日凌晨起,臺(tái)灣接連發(fā)生八次地震,最大震級(jí)為6.6級(jí),震源深度20千米。
印度作為世界上人口數(shù)量最大的國(guó)家,根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的2021年印度手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告,該市場(chǎng)在2021年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的1.62億部出貨量,同比增長(zhǎng)12%,其中第四季度出貨4450萬部
據(jù)臺(tái)媒消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電每年4月均會(huì)進(jìn)行年度例行調(diào)薪,今年傳出因應(yīng)人才需求高漲,加上通膨等因素,平均調(diào)幅將大幅拉升至8%;對(duì)此,臺(tái)積電回應(yīng),目前還沒有公開的調(diào)薪幅度數(shù)字。
時(shí)至今日,芯片設(shè)計(jì)巨頭的高端系列芯片已經(jīng)在7nm及以下的先進(jìn)制程中搏斗。不僅如此,先進(jìn)制程更是成為了臺(tái)積電等代工龍頭的“吸金密碼”。
近日,索尼CEO官宣確認(rèn)造車,并在2022CES展會(huì)上展示了旗下Vision S電動(dòng)概念車的全新版本。據(jù)悉,索尼Vision-S由索尼人工智能團(tuán)隊(duì)和機(jī)器人團(tuán)隊(duì)打造,該公司的機(jī)器狗產(chǎn)品Aibo也出自這兩個(gè)團(tuán)隊(duì)之手。
手機(jī)充電器大致可以分為旅行充電器、座式充電器和維護(hù)型充電器,一般用戶接觸的主要是前面兩種。而市場(chǎng)上賣得最多的是旅行充電器。旅行充電器的形式也有多種多樣,常見的有價(jià)格便宜的鴨蛋型的微型旅充,普通臺(tái)式卡板型充電器,帶液晶顯示的高檔臺(tái)式充電器。
NVIDIA將于明天召開開發(fā)者大會(huì),將推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、游戲應(yīng)用的新一代GPU計(jì)算平臺(tái),為其代工的臺(tái)積電也在做積極準(zhǔn)備。
芯片的發(fā)展越來越迅速,先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來越快,從28納米,就這么幾年的時(shí)間,如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
臺(tái)積電是芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商,全球一多半的晶圓都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)的,而EUV晶圓的產(chǎn)能更是占了全球六成。
芯片的發(fā)展越來越迅速,先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來越快,從28納米,就這么幾年的時(shí)間,如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
3月9日消息,晶圓代工廠臺(tái)積電最大客戶去年貢獻(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣4054.02億元,增幅逾20%,占總營(yíng)收比重攀高至26%。法人推估,蘋果應(yīng)是臺(tái)積電最大客戶。
2019年12月3日,在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái),宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
日前多方消息指出由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個(gè)月出貨,被命名為驍龍8G1+,而且下一代的驍龍8G2也將由臺(tái)積電代工,如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)被抹平,高端夢(mèng)將由此破滅。
3 月 12 日消息,三星 QD-OLED 電視雖然缺席了 CES 2022,但現(xiàn)在來看似乎已經(jīng)離發(fā)布不遠(yuǎn)了。
據(jù)海外媒體techpowerup報(bào)道,臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2022下半年至2023年上半年之間實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
有IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià),12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。
“5nm翻車”也算是近期的一個(gè)熱門話題了,似乎去年下半年發(fā)布的,包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機(jī)芯片,都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。