臺積電
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如果英特爾真的取代臺積電成為第一，那芯片代工結(jié)局回怎么樣？
臺積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺積電代工生產(chǎn)制造的，尤其蘋果和華為，幾乎將全部訂單給了臺積電。
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美國 5nm 廠 2024 年量產(chǎn)：臺積電已非常大的優(yōu)勢贏得了 FinFET 之戰(zhàn)？
6 月 4 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，晶圓代工廠臺積電美國亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示，2 年前，臺積電宣布計劃投資數(shù)十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。
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定了！臺積電2nm預(yù)計2024年前投產(chǎn)
今年早些時候，有傳聞稱日本將和美國聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會對臺積電造成一定影響。
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阿斯麥成三星最大的芯片制造合作伙伴，成全球唯一極紫外光光刻機(jī)制造商
6月3日消息，三星電子副會長李在镕將于下周前往荷蘭，預(yù)計將采購荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的先進(jìn)芯片制造設(shè)備。
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錯殺？臺積電今年市值蒸發(fā)近7000億元
據(jù)媒體報道，今年臺積電的股價暴跌使其市值蒸發(fā)了大約1000億美元(約合人民幣6700億元)，但是對那些認(rèn)為該股值得強(qiáng)力買進(jìn)的分析師來說，這并不影響什么。
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臺積電在與英特爾的晶圓制造人才爭奪戰(zhàn)中處于下風(fēng)
5月27日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報導(dǎo)，美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進(jìn)制程晶圓廠在施工，北邊是臺積電投資120 億美元晶圓廠，南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計劃2024 年投產(chǎn)，但人才爭奪戰(zhàn)已開打，而臺積電明顯居下風(fēng)。
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郭明錤：預(yù)計明年第二季度發(fā)布蘋果AR/MR
天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，由于研發(fā)進(jìn)度的中斷，預(yù)計蘋果AR/MR頭顯推遲至2023年第二季度發(fā)布。
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臺積電再投超2300億加碼2nm產(chǎn)能，對標(biāo)三星英特爾
對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進(jìn)的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
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五年后中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)值將近600億美元，但80%依賴別人
近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告稱，雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費(fèi)國，但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。80%需要依賴別人
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制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠(yuǎn)嗎
臺積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機(jī)。
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晶圓代工上演三國殺，臺積電、三星、英特爾誰最強(qiáng)？
晶圓代工市場不斷提價的背后，也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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IC設(shè)計商該怎么辦，臺積電明年至少漲6%
有供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預(yù)計IC設(shè)計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動，才開始調(diào)降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
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又是火災(zāi)，臺灣新竹科學(xué)園降壓！力積電部分設(shè)備停機(jī)，臺積電、聯(lián)電等未受影響
5月19日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，今天上午10時位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的亞東氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災(zāi)，現(xiàn)場冒出滾滾濃煙，火勢十分猛烈，現(xiàn)場多輛消防車出動救災(zāi)，園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級降壓。園區(qū)內(nèi)多家晶圓廠受到影響。
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傳臺積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題
5月20日訊，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預(yù)計CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
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2026年中國大陸芯片產(chǎn)值將達(dá)582億美元，但自給率僅占五分之一
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告稱，雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費(fèi)國，但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。
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亞洲再建晶圓廠！傳臺積電將在新加坡建12寸晶圓廠
5月20日消息，據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)稱，知情人士透露，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮斥資數(shù)十億美元，在新加坡興建新的12吋晶圓廠，并獲得新加坡政府資金協(xié)助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，這將是臺積電繼美國亞利桑那州、日本熊本之后，再度啟動建新的晶圓廠。
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全新驍龍8+性能提升10%，還有全新驍龍7 Gen1，采用臺積電4nm技術(shù)
5月20日晚間19:00，高通在“2022驍龍之夜”活動中正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen1的升級版產(chǎn)品，只不過名字并不是之前大家所想的“驍龍8 Gen1 ”，而是“驍龍8+ Gen1”芯片。同時高通還發(fā)布了第一代的驍龍7芯片。這兩款芯片預(yù)計今年第三季商用。
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郭明錤：A16將繼續(xù)使用臺積電5nm工藝
早些時候，曾有爆料消息稱蘋果計劃在A16中繼續(xù)使用臺積電5nm制程工藝，今天，郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了該消息，并放出了一張臺積電發(fā)布時間的路線圖。
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紛紛漲價！繼臺積電之后，三星晶圓代工也將漲價20%，聯(lián)電或再漲4%！
5月14日消息，繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格5%-8%之后，近日，據(jù)《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達(dá)20%。
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三星正式“決定”漲價20％！計劃在2025年實(shí)現(xiàn)芯片制造方面全球領(lǐng)先
三星半導(dǎo)體一直以來都處在比較尷尬的位置上，雖然已經(jīng)掌握了4nm等先進(jìn)制程工藝，但無論是良品率還是性能，都與臺積電有著很大的差距，所以始終是“千年老二”。
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