
對于臺積電而言,其要不斷加碼更先進(jìn)的工藝,從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
近日,半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告稱,雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費(fèi)國,但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。80%需要依賴別人
臺積電已經(jīng)多次明確指出,3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu),而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而,臺積電明顯道行更深,知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂,誰的良率高顯然更能占得先機(jī)。
晶圓代工市場不斷提價(jià)的背后,也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交,英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動(dòng)競爭局面。三星和臺積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
有供應(yīng)鏈消息稱,臺積電2023年全制程將漲價(jià)6%,預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動(dòng),才開始調(diào)降投片量,但又不得不考慮代工大廠此時(shí)提出的漲價(jià)...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
5月19日消息,據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,今天上午10時(shí)位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的亞東氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災(zāi),現(xiàn)場冒出滾滾濃煙,火勢十分猛烈,現(xiàn)場多輛消防車出動(dòng)救災(zāi),園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級降壓。園區(qū)內(nèi)多家晶圓廠受到影響。
5月20日訊,業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問題,預(yù)計(jì)CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告稱,雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費(fèi)國,但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費(fèi)額差距巨大。
5月20日消息,據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)稱,知情人士透露,全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮斥資數(shù)十億美元,在新加坡興建新的12吋晶圓廠,并獲得新加坡政府資金協(xié)助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,這將是臺積電繼美國亞利桑那州、日本熊本之后,再度啟動(dòng)建新的晶圓廠。
5月20日晚間19:00,高通在“2022驍龍之夜”活動(dòng)中正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen1的升級版產(chǎn)品,只不過名字并不是之前大家所想的“驍龍8 Gen1 ”,而是“驍龍8+ Gen1”芯片。同時(shí)高通還發(fā)布了第一代的驍龍7芯片。這兩款芯片預(yù)計(jì)今年第三季商用。
早些時(shí)候,曾有爆料消息稱蘋果計(jì)劃在A16中繼續(xù)使用臺積電5nm制程工藝,今天,郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了該消息,并放出了一張臺積電發(fā)布時(shí)間的路線圖。
5月14日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶,將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%之后,近日,據(jù)《彭博社》報(bào)道,另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息,而且漲價(jià)的幅度更是高達(dá)20%。
三星半導(dǎo)體一直以來都處在比較尷尬的位置上,雖然已經(jīng)掌握了4nm等先進(jìn)制程工藝,但無論是良品率還是性能,都與臺積電有著很大的差距,所以始終是“千年老二”。
就在周六(14 日),據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》(The Korea Herald)報(bào)道,全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價(jià)格提高15%-20%。
我國是世界芯片消耗大國,芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動(dòng),都會(huì)引起許多國人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情,無疑是臺積電赴美建廠。
近日,國產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡稱“多氟多”)發(fā)布公告,公司在經(jīng)過臺積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡稱“臺積電南京廠”)現(xiàn)場審核和多輪上線測試后,目前正式進(jìn)入臺積電合格供應(yīng)商體系,并于近期開始向臺積電南京廠批量交付高純電子化學(xué)品材料。
5月13日下午消息,據(jù)報(bào)道,多位知情人士今日稱,三星電子擬提高芯片代工價(jià)格,漲幅最高或達(dá)到20%。這些知情人士稱,三星電子正與芯片代工客戶談判,希望將代工價(jià)格提高15%至20%,具體還要取決于芯片制造的復(fù)雜程度。
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050,聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動(dòng)處理器“天璣930”,看起來是天璣920的升級版,但參數(shù)十分奇怪。
美國和日本關(guān)系確實(shí)鐵,不僅在軍事和外交上鐵,在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如,在5G射頻芯片領(lǐng)域,美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊,主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù),并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片,吃相固然難看,但也足見美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
此前三星已宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進(jìn)制程晶圓廠,該項(xiàng)目將創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。由于三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設(shè)有晶圓廠,采用14nm工藝生產(chǎn),已運(yùn)行多年,普遍認(rèn)為仍然會(huì)選擇該地區(qū),方便資源整合。