臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

消費電子
2011-12-28

臺積電晶圓芯片電表
臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

電子設(shè)計自動化
2011-12-27

臺積電晶圓芯片電表
沖中低階封裝日月光要收購洋鼎

全球封測龍頭日月光加速兩岸新廠擴建腳步，近期也打算收購為三洋電機（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口，發(fā)言體系回應(yīng)「不知有此事，無法做任何評論」。洋鼎科技位在

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2011-12-27

半導(dǎo)體元件封裝臺積電
臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

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2011-12-25

臺積電晶圓芯片電表
臺積市值今年大增1,145億

歐債危機雖引發(fā)全球股市動蕩不安，但臺積電仍靠著制程獨步領(lǐng)先全球，今年市值硬挺，累計從去年底截至上周五止，臺積電市值比去年增加逾1,145億元，達到1.95兆元。臺積電因去年締造歷史營運佳績，全年合并營收4,0

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2011-12-25

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電
訂單減晶圓雙雄傳打價格戰(zhàn)

晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設(shè)計公司的制造成本，對IC設(shè)計公司為一大利多。臺積電和聯(lián)電主

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2011-12-25

聯(lián)電 IC設(shè)計臺積電晶圓
超微28奈米繪圖卡搶先登場　臺積電良率牽動晶片大局

陳玉娟／臺北因良率可能低于預(yù)期，超微(AMD)與NVIDIA首款采用臺積電28奈米制程的新一代繪圖晶片延遲傳言不斷，最終超微趕在2011年結(jié)束前發(fā)布全新AMD Radeon HD 7000系列，代號為「南方群島」(Southern Islands)，由

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2011-12-23

晶片 HD RADEON 臺積電
臺積電28奈米制程

陳玉娟臺積電于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式進入量產(chǎn)，且已經(jīng)開始出貨，成為業(yè)界率先量產(chǎn)28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗電制程(28LP)、28奈米高效能低耗電制程(28HPL)、以及28

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2011-12-23

晶圓廠新加坡 HP 臺積電
臺積電：18吋晶圓非單打獨斗　2年后95%設(shè)備商就定位

連于慧／臺北全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18吋晶圓世代，臺積電肩負起領(lǐng)頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術(shù)。臺積電指出，18吋晶圓絕非單打獨斗可完成，不

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2011-12-23

晶圓廠 GLOBAL 臺積電晶圓
GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是

電子設(shè)計自動化
2011-12-23

DRAM 晶圓代工聯(lián)電臺積電
臺積電瞄準3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準3D I

電子設(shè)計自動化
2011-12-23

封裝 IC 臺積電芯片
臺積電嘗試獨立提供3D晶片堆疊技術(shù)

臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。在當前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D晶

電子設(shè)計自動化
2011-12-23

晶片封裝晶圓廠臺積電
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，G

消費電子
2011-12-21

DRAM 晶圓代工聯(lián)電臺積電
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是

電子設(shè)計自動化
2011-12-21

DRAM 晶圓代工聯(lián)電臺積電
日月光十年計劃全球市占沖30%

法人擔心日月光（2311）未來在高階封裝領(lǐng)域，恐因臺積電跨進后而大舉調(diào)節(jié)持股，但日月光卻仍持續(xù)默默布局，搶進中低階封裝領(lǐng)域，企圖在未來八至十年內(nèi)搶占全球25%至30%市占率。為擴大封測版圖，日月光已啟動黃金

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2011-12-21

元件晶圓廠 IC封裝臺積電
GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要

消費電子
2011-12-20

DRAM 晶圓代工聯(lián)電臺積電
科產(chǎn)趨勢／晶圓代工菁英廠捉對廝殺

在臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）及三星等晶圓代工廠制程推進到28納米制程后，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）指出，晶圓代工業(yè)今年正式跨入2X納米世代，但也因?qū)脒@類先進制程的廠商數(shù)目有限，預(yù)期晶圓代工版圖

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2011-12-20

三星晶圓代工格羅方德臺積電
GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要

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2011-12-20

DRAM 晶圓代工聯(lián)電臺積電
◆代工廠跨域合作布局3D IC

(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發(fā)展趨勢成形，國內(nèi)外半導(dǎo)體廠紛紛展開跨領(lǐng)域合作布局。國內(nèi)2大晶圓代工廠臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)同時與國外動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠結(jié)盟合作。 3D IC技術(shù)難度高

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2011-12-19

DRAM 聯(lián)電 IC 臺積電
臺積28納米明年大擴產(chǎn)

臺積電（2330）28納米先進制程布建進展超乎預(yù)期，近期單月投片量推升近5,000片，較9月大增四倍，預(yù)定明年再以單季擴增8,000片速度前進，明年達到單月投片量達到近4萬片。圖／經(jīng)濟日報提供臺積電的28納米制程

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2011-12-19

半導(dǎo)體 Altera 先進制程臺積電

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GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭

臺積電瞄準3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

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GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

日月光十年計劃全球市占沖30%

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科產(chǎn)趨勢／晶圓代工菁英廠捉對廝殺

GF擬買力晶廠臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

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臺積28納米明年大擴產(chǎn)

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