臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積電獲德Dialog訂單

臺(tái)積電（2330）昨（23）日與德商Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方將針對(duì)行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高壓制程技術(shù)。該技術(shù)能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，

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2010-02-24

臺(tái)積電 DIALOG 電源管理芯片 BCD
賽靈思下單臺(tái)積電求功率效率

可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺(tái)積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）

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2010-02-24

聯(lián)電賽靈思 FPGA芯片臺(tái)積電
臺(tái)積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布，臺(tái)積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶(hù)伙伴之一。該套AS

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2010-02-24

制程技術(shù) 紫外光 ASML 臺(tái)積電
捷報(bào)不斷！臺(tái)積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單

臺(tái)積電(TSM-US；2330-TW)近期捷報(bào)不斷，美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程，下午臺(tái)積電又與德商 Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方正密切合作，為行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制

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2010-02-23

臺(tái)積電 DIALOG 電源管理芯片 BCD
NEC、富士通大量釋出代工訂單臺(tái)積電、聯(lián)電錢(qián)景看俏

《華爾街日?qǐng)?bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺(tái)積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。分析

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2010-02-23

富士通聯(lián)電 NEC 臺(tái)積電
臺(tái)積電宣布28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過(guò)據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要

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2010-02-23

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺(tái)積電
臺(tái)積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nmHKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過(guò)據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要“

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2010-02-23

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺(tái)積電
臺(tái)積電宣布與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國(guó)地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用臺(tái)積電的專(zhuān)業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵

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2010-02-23

BAT IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電
臺(tái)積攻22奈米添利多

臺(tái)積電（2330）昨（22）日宣布，將取得艾司摩爾（ASML）超紫外光 (Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，將使得臺(tái)積在22奈米以下的最先進(jìn)制程領(lǐng)先全球。臺(tái)積電目前40奈米擁有90%以上高市占率，今將舉行一年一度

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2010-02-23

先進(jìn)制程 ASML EUV 臺(tái)積電
Xilinx傳將委托臺(tái)積電生產(chǎn)28nm制程FPGA

日本媒體日刊工業(yè)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.將委托臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)和南韓三星電子生產(chǎn)采用28奈米(nm)制程的可編程邏輯門(mén)陣列組件(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)；此也將為Xilinx首度委

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2010-02-23

Xilinx Altera FPGA 臺(tái)積電
臺(tái)積電領(lǐng)軍晶圓代工全紅

〔記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo)〕虎年開(kāi)市，晶圓雙雄股價(jià)持穩(wěn)上漲，帶動(dòng)晶圓代工類(lèi)股皆收紅，奪得新春好采頭，臺(tái)積電（2330）并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影設(shè)備，以發(fā)展新世代制程技術(shù)，有機(jī)會(huì)降低生產(chǎn)成本。臺(tái)

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2010-02-23

晶圓代工制程技術(shù) 紫外光臺(tái)積電
臺(tái)積電跨入EUV微影技術(shù)領(lǐng)域

臺(tái)積電（2330）與微影設(shè)備大廠荷商艾司摩爾（ASML）昨（22）日共同宣布，臺(tái)積電將取得ASML的TWINSCAN NXE：3100極紫外光（Extreme Ultra-Violet，EUV）微影設(shè)備。這是臺(tái)積電在布局多重電子束的無(wú)光罩（maskless）、雙

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2010-02-23

電子 ASML EUV 臺(tái)積電
不須光罩　臺(tái)積電、MAPPER開(kāi)發(fā)新制程技術(shù)

臺(tái)積電(TSMC)宣布，過(guò)去幾個(gè)月來(lái)，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫(xiě)能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺(tái)積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫(xiě)出超威小電路組件，

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2010-02-23

電子制程技術(shù) APP 臺(tái)積電
驚人的決定：臺(tái)積電28nm制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向Gate-last工藝背景分析

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過(guò)據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要

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2010-02-22

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺(tái)積電
晶圓登陸松綁開(kāi)放參股將有利雙雄加速深化

盡管農(nóng)歷年前經(jīng)濟(jì)部已明確宣布晶圓登陸松綁的相關(guān)實(shí)施辦法，惟整體來(lái)看，就現(xiàn)行晶圓登陸松綁政策而言，似乎仍?xún)H有開(kāi)放晶圓業(yè)者可于大陸地區(qū)參股一案，較具實(shí)質(zhì)幫助，預(yù)料這將有助于臺(tái)積電(2330)被動(dòng)接收中芯國(guó)際10%股

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2010-02-22

晶圓聯(lián)電微米臺(tái)積電
首創(chuàng)！臺(tái)積電取得艾司摩爾超紫外光微影設(shè)備研發(fā)先進(jìn)制程

臺(tái)積電與荷蘭艾司摩爾（ASML）公司今(22)日共同宣布，臺(tái)積公司將取得ASML公司TWINSCAN? NXE:3100 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶(hù)伙伴之一。臺(tái)積電指出，這項(xiàng)設(shè)備將

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2010-02-22

先進(jìn)制程紫外光 ASML 臺(tái)積電
進(jìn)攻先進(jìn)制程臺(tái)積電首采ASML超紫外光微影設(shè)備

全球晶圓代工霸主臺(tái)積電(TSM-US；2330-TW)虎年持續(xù)躍進(jìn)，今(22)日與荷蘭艾司摩爾(ASML；ASML-US)共同宣布，臺(tái)積電將取得ASML公司的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，將安裝于臺(tái)積電

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2010-02-22

先進(jìn)制程紫外光 ASML 臺(tái)積電
OmniVision 推出第二代背面照度像素技術(shù)

OmniVision Technologies是一家領(lǐng)先的高級(jí)數(shù)字成像解決方案開(kāi)發(fā)商，今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技術(shù)。這套全新的 OmniBSI-2TM 像素架構(gòu)是數(shù)字成像技術(shù)發(fā)展歷史中的重要里程碑，可以為新的成像解決方

工業(yè)控制
2010-02-22

微米數(shù)字成像 OMNIVISION 臺(tái)積電
三星擠走臺(tái)積電聯(lián)電搶下蘋(píng)果iPad訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋(píng)果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋(píng)果還計(jì)劃未來(lái)iPhone、iPod處理器改由自行開(kāi)發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺(tái)積電、聯(lián)電的蘋(píng)果代工版圖重整。紐約時(shí)報(bào)近期報(bào)

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2010-02-22

三星蘋(píng)果 IPAD 臺(tái)積電
臺(tái)積電擴(kuò)大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

TSMC今日宣布，擴(kuò)大與中國(guó)大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用TSMC的專(zhuān)業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展，協(xié)助加快中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-02-22

集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路制造 TSMC 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

臺(tái)積電獲德Dialog訂單

賽靈思下單臺(tái)積電求功率效率

臺(tái)積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備

捷報(bào)不斷！臺(tái)積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單

NEC、富士通大量釋出代工訂單臺(tái)積電、聯(lián)電錢(qián)景看俏

臺(tái)積電宣布28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

臺(tái)積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

臺(tái)積電宣布與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作

臺(tái)積攻22奈米添利多

Xilinx傳將委托臺(tái)積電生產(chǎn)28nm制程FPGA

臺(tái)積電領(lǐng)軍晶圓代工全紅

臺(tái)積電跨入EUV微影技術(shù)領(lǐng)域

不須光罩　臺(tái)積電、MAPPER開(kāi)發(fā)新制程技術(shù)

驚人的決定：臺(tái)積電28nm制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向Gate-last工藝背景分析

晶圓登陸松綁開(kāi)放參股將有利雙雄加速深化

首創(chuàng)！臺(tái)積電取得艾司摩爾超紫外光微影設(shè)備研發(fā)先進(jìn)制程

進(jìn)攻先進(jìn)制程臺(tái)積電首采ASML超紫外光微影設(shè)備

OmniVision 推出第二代背面照度像素技術(shù)

三星擠走臺(tái)積電聯(lián)電搶下蘋(píng)果iPad訂單

臺(tái)積電擴(kuò)大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

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