
據(jù)外媒報(bào)道,華為正在加快推出新一代麒麟芯片,目前臺積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片,以滿足交付日期。此前有消息稱,將于下半年發(fā)布的旗艦機(jī)華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片,該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
近日外媒報(bào)道,華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺積電進(jìn)行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉,華為旗艦機(jī)Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片,該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝,這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
北京時(shí)間5月29日,據(jù)國外媒體報(bào)道,華為即將與5月30日公開一款新的的麒麟芯片,這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產(chǎn)品麒麟720。目前,華為官方并沒有宣布類似的消息,也沒有對傳聞進(jìn)行證實(shí)。
我就是臺積電員工,首先說結(jié)論,就現(xiàn)在的情況來看,如果美國繼續(xù)施壓,至少在未來的兩個(gè)回合內(nèi),臺積電不會禁華為。如果未來兩輪之內(nèi)禁了,我就離職 -_-!!
臺積電官方宣布,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝,這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù),意義非凡,也領(lǐng)先INTEL、三星一大步。
特朗普將華為列為出口管制的黑名單,臺積電便公開表達(dá)對大客戶的支持,表示將繼續(xù)為華為出貨。為什么臺積電可以不受管制令影響?
5月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在芯片工藝方面,臺積電近幾年都走在行業(yè)前列,在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,其更先進(jìn)的7nm EUV工藝也已開始量產(chǎn)。
AMD總裁暨CEO 蘇姿豐今(27)日擔(dān)任臺北國際計(jì)算機(jī)展(COPMPUTEX 2019)首場CEO Keynote主講人,現(xiàn)場擠進(jìn)逾300人一睹“處理器教母”風(fēng)采。蘇姿豐表示,AMD持續(xù)將科技推向極限,其中,最重要的是與臺積電合作,才能推出領(lǐng)先全球的7納米先進(jìn)制程產(chǎn)品。
近日,美國eFPGA IP企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司在京發(fā)布其全新Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品,基于一種高度優(yōu)化的全新架構(gòu),采用臺積電7nm FinFET工藝制造,主要針對AI/ML、高帶寬數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)處理等方面加速。
美國政府在簽署了緊急狀態(tài)令后,要求國內(nèi)各企業(yè)禁止向華為供貨,并終止一切合作。作為華為的首選供貨商,臺灣半導(dǎo)體加工企業(yè)臺積電前段時(shí)間對外表示,需要評估美方影響。昨天晚間,華為企業(yè)北非官方推特回應(yīng)了Gizchina網(wǎng)站發(fā)布的一篇名為《臺積電將會繼續(xù)為華為提供7nm麒麟980芯片》的報(bào)道。華為表示,按照計(jì)劃,臺積電認(rèn)為其滿足美國出口管制要求,不會停止向華為供貨的計(jì)劃。
華為生存戰(zhàn)的關(guān)鍵一環(huán)……
晶圓代工龍頭臺積電一年一度的臺灣技術(shù)論壇,將于23日在新竹舉行,由總裁魏哲家親自出席主持,會中將揭示先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破, 其中領(lǐng)先全球率先完成5納米制程設(shè)計(jì)平臺設(shè)計(jì)套案,以及可無縫接軌7納米制程的6納米制程,將是此次技術(shù)論壇焦點(diǎn)。
集成電路對于高新技術(shù)行業(yè)發(fā)展有著至關(guān)重要的作用,不過其技術(shù)難度也是世界認(rèn)可為最強(qiáng)壁壘。集成電路主要包含了芯片設(shè)計(jì)和芯片制造這兩大領(lǐng)域。發(fā)展國產(chǎn)芯片是億萬中國老百姓的共同夢想,為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)夢想,無數(shù)有識之士在為之奮斗,這里面就包括很多海歸精英以及一些愛國臺胞。
晶圓代工龍頭廠臺積電14日董事會決議,為升級并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,加上欲轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能,通過資本預(yù)算約1217.82億元新臺幣(單位下同)。
在半導(dǎo)體晶圓代工市場上,臺積電TSMC是全球一哥,一家就占據(jù)了全球50%以上的份額,而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝,官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間,明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外,三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn),下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
三星電子計(jì)劃在近期舉行的晶圓代工論壇上展示先進(jìn)的微加工路線圖,并進(jìn)一步加強(qiáng)與高通等非晶圓廠企業(yè)的聯(lián)系。
在臺積電的7nm+、6nm甚至5nm工藝之下,英特爾已經(jīng)顧不上再宣傳自家的14nm++相比其他工藝如何優(yōu)秀。在近日的投資者日活動(dòng)上,英特爾新任首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)向大家介紹了其制造能力方面的信息。
5月2日,在本周的季度收益電話會議上,臺積電CEO 兼副董事長魏哲家披露,預(yù)計(jì)其大部分7nm工藝客戶將轉(zhuǎn)型至6nm工藝節(jié)點(diǎn),6nm節(jié)點(diǎn)使用率和產(chǎn)能都會迅速擴(kuò)大,卻引發(fā)了很多網(wǎng)友“數(shù)字游戲”的質(zhì)疑。盡管我們不能否認(rèn)臺積電在半導(dǎo)體制程工藝上的飛速進(jìn)步,但是業(yè)界不乏一些質(zhì)疑的聲音。
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。
晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)云端聯(lián)盟,其中明導(dǎo)國際(Mentor)加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)(AWS)、益華國際計(jì)算機(jī)科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業(yè)的行列,成為聯(lián)盟生力軍,拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模,并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。