
晶圓代工大廠臺積電3日宣布,5納米制程已進(jìn)入試產(chǎn)階段,在開放創(chuàng)新平臺下,推出 5 納米架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代先進(jìn)移動、及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì),目標(biāo)鎖定具高成長性的 5G 與人工智能市場。
臺灣積體電路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圓訂單增加,該公司將在第三季度充分利用其7nm產(chǎn)能。
海思雖然過往多優(yōu)先著墨行動裝置處理器平臺,麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優(yōu)先供應(yīng)華為旗下P系列高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品,同時也是近年來臺積電每一代最先進(jìn)制程技術(shù)的頭號鐵粉,幾乎是無役不與,且每每搶先其他手機(jī)晶片廠一步。
多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期,半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認(rèn)為下半年需求將回升,帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣,逐步攀升。
三星電子在三個月內(nèi)將市場份額提高了4個百分點(diǎn)至19.1%。半導(dǎo)體市場密切關(guān)注臺積電的衰退,因?yàn)槿请娮討{借其在極紫外(EUV)工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢而大力推動其發(fā)展。
,根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計(jì),最新2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額較前季下滑1.7%至18.96億美元,更較去年同期大幅下滑22.9%,為25個月新低,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到庫存調(diào)整及終端需求疲弱影響,產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)走弱。
臺積電今年將有近30億美元的業(yè)績將來自先進(jìn)封裝。 不管先進(jìn)或是傳統(tǒng)封裝,臺積電兩部分都將發(fā)展。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露,為應(yīng)對客戶的特殊制程要求,臺積電特意新建了一座8英寸廠,其中最重要的客戶就是蘋果公司傳聞多年的Apple Car。
臺積電南科18廠今(22)日上午傳出工人墜樓意外,雖緊急送醫(yī)仍不幸死亡,臺積電指出,目前已停工厘清事件發(fā)生原因,預(yù)計(jì)在下周一恢復(fù)施工,至于后續(xù)全力協(xié)助處理。
隨著麒麟系列芯片的不斷成熟,華為智能手機(jī)中已經(jīng)大量應(yīng)用了自家的麒麟處理器,基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器,路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片,華為采用自研芯片的比重會越來越高,尤其是華為可能面臨美國封殺的危險(xiǎn)之下,華為將會減少對美國半導(dǎo)體廠商的依賴。去年下半年華為的芯片自給率不過40%,今年下半年將增長到60%,還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器,為此華為將加大對臺積電的訂單量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。
去年臺積電的病毒事件暴露出了工業(yè)4.0的軟肋,網(wǎng)絡(luò)與軟件的安全性和可靠性成為了智能工廠最需要關(guān)注的問題。ADI不僅有完善的隔離技術(shù),還在芯片設(shè)計(jì)中加入了功能安全。
今年下半年預(yù)期會拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對臺積電的7奈米投片量達(dá)5.0~5.5萬片。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象,導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力下滑,晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段,競爭對手韓國三星晶圓代工(Samsung Foundry)亦加快先進(jìn)制程布局,包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后,今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米,以及支援嵌入式磁阻隨機(jī)存取存儲器(eMRAM)的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)制程進(jìn)入量產(chǎn),并會在今年推進(jìn)至18納米。
報(bào)告顯示,臺積電、三星和格芯分列市場份額的前三甲,雖然臺積電的市場份額高達(dá)48.1%,但同比增長卻下降近18%。
在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機(jī) Galaxy Fold,原本預(yù)估將會與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣,比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本,采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。
近年,全球集成電路制造企業(yè)紛紛在中國大陸新建或擴(kuò)產(chǎn)生產(chǎn)線,尤其是2017年全球集成電路代工企業(yè)資本支出創(chuàng)歷史新高,達(dá)到233.94億美元,同比增長13%,使得2018年和2019年成為新線投產(chǎn)和量產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵年份。根據(jù)賽迪智庫集成電路研究所的統(tǒng)計(jì),截至2018年年底,臺積電南京廠投產(chǎn)后,中國大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線達(dá)到10條,產(chǎn)能超過51萬片/月。2019年,長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步提升產(chǎn)能,根據(jù)已知材料分析,本輪產(chǎn)線建設(shè)浪潮仍未投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達(dá)到86
臺積電、大立光等業(yè)者向來不評論訂單動態(tài)。法人分析,兩大非蘋手機(jī)廠擴(kuò)大拉貨,臺積電通吃華為旗下芯片廠海思,以及高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠大單,受惠最大;大立光、華通等零組件廠也將沾光,有助3月營運(yùn)開始回穩(wěn)。
近日市場傳,瑞薩將關(guān)閉14 座廠區(qū)中的13 座,最高停工時間恐長達(dá)2 個月,雖然瑞薩出面否認(rèn),但市場解讀,IDM 廠的產(chǎn)能龐大,面臨景氣休正期時,營運(yùn)壓力不小,未來瑞薩擴(kuò)大外包的趨勢將加大,有助臺積電以及后段封測廠商相關(guān)營運(yùn)表現(xiàn)。
3月6日,全球再生晶圓大廠RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)財(cái)報(bào),再生晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁,日本、臺灣工廠產(chǎn)能全開,加上于2018年1月將北京子公司業(yè)績并入計(jì)算、北京子公司工廠生產(chǎn)穩(wěn)健,合并營收暴增133.1%至254.78億日元。