
臺積電提交公告表示,6納米技術(shù)提供客戶更多具成本效益的優(yōu)勢,并且延續(xù)7納米技術(shù)在功耗及效能上的領(lǐng)先地位。臺積電的6納米技術(shù)的邏輯密度比7納米技術(shù)增加18%。
IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術(shù),今年3月完成5納米測試芯片設(shè)計定案,預計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計流程,將于第4季完成驗證。
今天,臺積電提交公告表示,6納米技術(shù)提供客戶更多具成本效益的優(yōu)勢,并且延續(xù)7納米技術(shù)在功耗及效能上的領(lǐng)先地位。臺積電的6納米技術(shù)的邏輯密度比7納米技術(shù)增加18%。
4月16日,三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術(shù)已完成開發(fā),現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。
要說中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區(qū),非臺灣莫屬。不論是上游的IC設(shè)計、中游的晶圓生產(chǎn),還是下游的封裝和測試,臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個拎出來,都是全球半導體行業(yè)響當當?shù)墓尽?
當前用于蘋果A12、驍龍855、麒麟980的7nm工藝是臺積電的第一代,而技術(shù)更先進、集成EUV光刻技術(shù)的第二代7nm也終于塵埃落定。最新報道稱,臺積電將在今年第二季度末開始7nm EUV量產(chǎn),其中麒麟985先行。
除了華為之外,蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據(jù)今天的報告,后者可能會有“特殊待遇”。
臺積電今年第一季度雖然受到晶圓污染事件影響導致收益有所減少,但是第二季度臺積電依然有不少增長的潛力,其中華為和AMD的訂單將是推動臺積電收入增長的重要因素。
ASML發(fā)公告稱這起竊密案還有其他國家人員參與,他們反對貼國家標簽的行為,并對中歐之間日前達成的保護知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議感到鼓舞。
華為宣布在英國劍橋建設(shè)芯片工廠,占地500英畝,并同時建立配套芯片研發(fā)中心。新建芯片工廠主要用于光通訊模組設(shè)計和制造上,華為希望通過加大對英國本土投資,最終打開英國乃至歐洲市場。這意味著,華為正在試圖
在臺積電創(chuàng)始人張忠謀第二次從臺積電退休之后,臺積電接連出現(xiàn)晶圓廠中毒及晶圓污染兩件生產(chǎn)事故,其中1月份的晶圓污染事件影響更大,導致臺積電損失5.5億美元。
據(jù)國外媒體報道,看起來,芯片制造商臺積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進制程,2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機、5G數(shù)據(jù)機及服務(wù)器等相關(guān)芯片先后完成設(shè)計定案(tape-out),下半年將開始逐步出貨,2020年進入放量出貨,全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長。
臺積電(TSMC)宣布,在其開放創(chuàng)新平臺(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本,使下一代先進移動和高性能計算應用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計成為可能。
華為新旗艦P30市場反應好,臺積電供應鍵透露,華為旗下芯片廠海思半導體提前下單,第3季訂單提前到第2季生產(chǎn),連帶后段封測廠日月光和內(nèi)存主要供應商南亞科、旺宏等也獲得訂單挹注。
Digitimes報道稱,臺積電現(xiàn)已完成設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施,能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進行芯片設(shè)計。
比特大陸正式發(fā)布了螞蟻礦機新品Antminer S17 Pro,該礦機采用比特大陸第二代7nm芯片BM1397,該芯片采用臺積電 FinFET技術(shù),在標準模式下算力高達53 TH/s,能效比為39.5 J/T,低功耗模式下能效比低至36J/T。
根據(jù)外媒的報道,臺積電宣布他們已經(jīng)完成了5納米工藝的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計,進一步晶體管密度和性能。臺積電的5納米工藝將再次采用EUV技術(shù),從而提高產(chǎn)量和性能。
在天災面前,除了人員和經(jīng)濟有所損失外,對行業(yè)的發(fā)展也會有一定的波動。特別是臺灣在半導體制造方面相對集中,對于此次的地震,半導體產(chǎn)業(yè)多多少少都會受到一定的影響。
4月4日消息,據(jù)報道,臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計,目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能(AI)市場。